EDA/IC设计
2020年第二季全球前十大IC设计公司营收排名榜单分析 博通...
根据 TrendForce 集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大 IC 设计业者 2020 年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠于 5G 产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代 iPhone 确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果过往合作模式，当苹果第三季发表新品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，
如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接
近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小，引脚多，信号完整性和散热性能佳等优点而成为高速IC广泛采用的封装类型。
SEMI：预计2019年全球半导体产业成长将放缓
国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙指出2019年全球半导体产业的成长趋势将会放缓。在过去的2018年，手机出货、PC需求都在逐渐下滑，甚至服务器的需求也没有当时预期的那样强劲。 另一方面，由于人工智能和5G的带动，会带来一些很直接的半导体需求，比如人工智能在传输、存储、计算上的需求。在今年的预测上，大家的看法并不完全一致，但是综合来看，成长应该是放缓。 以地区来讲，台湾地区是比较稳定，主要是因为台积电
2019-05-22 标签：半导体 627
半导体：新兴机遇与制胜策略
德勤中国科技、传媒和电信行业团队携手德勤中国台湾、德勤日本、德勤韩国联合发布《半导体：未来浪潮新兴机遇与制胜策略》报告。本报告基于东亚地区半导体市场的现状及未来发展趋势，深入探讨了汽车半导体和人工智能芯片为半导体市场带来的发展机遇，同时通过研究半导体市场并购活动新常态，以期为中国本土半导体行业参与者，以及意图进军中国半导体市场的跨国企业带来全新视野。 核心观点/主要成果 受益于经济增长、移动通讯的崛起以
2019-05-22 标签：半导体 906
2019年第一季度半导体市场仍然持续回落
无论是从行业宏观的需求、供给、存储器价格等数据，还是各主要供应商发布的业绩数据和业绩指引来开，仍然在下行周期中。
2019年至2023年光模块IC芯片组将进入高增长期
日前，市场调研机构发布了一份新的市场报告和预测，重点关注光模块中使用的集成电路。分析报告显示，经过数年的停滞增长后，光学接口IC芯片组市场正进入高速增长期，预计2019-2023年的复合年增长率为24%。
2019年将是7nm EUV半导体产品元年，晶圆代工7nm产...
根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台)，且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知，2019年将是7nm EUV半导体产品元年。
美智库认为中国在半导体方面投入巨大，但收效甚微
美国两大智库之一的 CSIS 发表最新报告《中国对半导体独立的追求》，从美国角度论述了他们对中国发展半导体的看法。
2018年我国集成电路贸易逆差2274.2亿美元，首超200...
据海关数据显示，2018年我国集成电路行业实现进出口3966.8亿美元，同比增长21.6%。其中，出口额为846.3亿美元，同比增长26.6%；进口额为3120.5亿美元，同比增长19.8%。贸易逆差额为2274.2亿美元，贸易逆差首次突破2000亿美元关口。
2018年全球前十大IC设计企业，博通居首，高通衰退
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。
IC设计者进入车用电子市场敲门砖：具备IDM多年持续供货能力...
车用电子市场已成为全球IC设计业者兵家必争之地，尽管IC设计业者拥有研发快速、杀价狠猛、定位准确等特性，然仍难敌IDM厂供货已久，质量稳定及良率较高的竞争优势，品牌车厂均各自有信任的供应商，即便是高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)及联发科等全球一线IC设计业者拟在全球车用电子市场占有一席之地，仍是得先蹲马步至少3~5年。
2014年中国IC设计公司最新现状与趋势调查分析
今年的调查结果与往年的情况大致类似，在所有的回覆者中有75%来自完全由中国投资的公司，所有的回覆者中超过75%的人从事设计开发或工程管理，所以他们的回覆也能比较准确的反映出中国IC产业在应用领域、EDA&IP使用与代工以及设计能力等方面的发展现状与变化。
预计2013年中国IC产业将迎来新一轮发展
随着政策实施的进一步明确，集成电路企业蓄势待发，将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。
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