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LED外延芯片项目的主要优势

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2022-07-22 11:25:102

氮化镓外延片工艺流程介绍 外延片与晶圆的区别

氮化镓外延片工艺是一种用于制备氮化镓外延片的工艺,主要包括表面清洗、氮化处理、清洗处理、干燥处理和检测处理等步骤。
2023-02-20 15:50:3210570

X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测优势

X-Ray检测是一种无损检测技术,其应用于LED芯片封装的无损检测尤为重要。本文主要介绍X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测的原理、优势、实施步骤及其有效性等问题,以期为LED芯片封装的无损
2023-04-13 14:04:58975

面对Micro LED外延量产难题,爱思强如何破解?

从保障外延片品质入手,提升Micro LED生产效率,降低生产成本外,应用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的关键。传统的LED行业普遍在4英寸,而Micro LED的生产工艺会扩大到6乃至8英寸,更大的衬底尺寸可以更好控制Micro LED的成本。
2023-05-10 09:50:04543

几种led衬底的主要特性对比 氮化镓同质外延的难处

GaN半导体产业链各环节为:衬底→GaN材料外延→器件设计→器件制造。其中,衬底是整个产业链的基础。 作为衬底,GaN自然是最适合用来作为GaN外延膜生长的衬底材料。
2023-08-10 10:53:31664

LED外延芯片工艺流程及晶片分类

电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:540

中电科南京外延材料产业基地投产,一期投资19.3亿元

紫金山观察消息显示,该项目一期投资19.3亿元,项目达产后,预估新增年收入25亿元,将形成8-12英寸硅外延片456万片/年,6-8英寸化合物外延片12.6万片/年的生产能力,支撑开展大尺寸硅外延和化合物外延研发以及产业化,扩大在高端功率器件、集成电路等应用领域的竞争优势
2023-11-14 15:44:12382

四大LED相关项目的建设明显提速

三季度起,企业对LED相关项目的建设明显提速!
2023-11-16 13:54:35320

乾照光电取得多项LED芯片相关专利

近日,乾照光电取得多项LED芯片相关专利,分别是“一种LED芯片及其制备方法”、“一种垂直结构LED芯片”、“一种LED外延结构“。
2023-12-03 14:11:35612

贴片芯片点焊的目的是什么?

点焊芯片主要目的是将芯片与电路板上的焊盘连接起来,确保电路板上的电子元件能够正常工作。
2023-12-11 18:13:39182

聚灿光电宣布扩建Mini/Micro LED芯片研发及制造项目

3月6日,聚灿光电发布公告,宣布拟变更“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金(共计8亿元)用途,用于新项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施。
2024-03-08 13:58:42362

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