晨日科技:致力于锡膏等LED封装材料的研发生产

经过十几年的不断发展，如今大部分LED材料已经实现国产化。晨日科技作为国内知名的LED封装材料企业，一直致力于锡膏等LED封装材料的研发生产。

由兆元光电总冠名的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举办。本届年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

作为LED行业一年一度的盛会，本届年会获得了LED产业链、平板显示行业等40余家单位的大力支持，报名参会的行业人士近1000人，现场人流如潮。

在12月14日下午由新益昌冠名的显示技术和创新专场上，晨日科技总经理钱雪行围绕“LED显示应用趋势”、“LED显示锡膏材料国产化解决方案”、“小间距&Mini LED封装材料国产化解决方案”等主题与参会嘉宾展开分享。

2020年，由于疫情对全球经济的影响，LED显示领域面临着更大的挑战。但随着国家超高清视频产业发展计划以及“5G+8K”的新基建战略计划的提出，也为LED显示行业带来了新的机遇，预计今年仍可保持较高的增长态势。

LED显示行业蓬勃发展，锡膏作为产业链上非常重要的原材料，未来发展也可预期。

为了适应市场需求，晨日科技积极投入研发，快速推出LED显示锡膏材料解决方案，主要应用于LED灯珠焊接和驱动IC面焊接。

目前，LED灯珠焊接主要有无铅和有铅两种方案。针对无铅方案，晨日科技推出R4、B4等型号产品；针对有铅方案，推出G644、B414型号产品。

驱动IC面焊接也主要分为有铅方案和无铅方案。针对无铅方案，晨日科技推出X41、Q4型号产品；针对有铅方案，推出G603型号产品。

据钱雪行介绍，“晨日科技在过去的9年时间坚持深耕倒装行业，研发生产的锡膏产品可以与国际企业相媲美。另外，在应用工艺方面，积累了丰富的经验，在产品创新方面有更多自己的独特点，能够给客户带来更高可靠性的产品。”

自进入2020年以来，下游消费电子龙头企业如苹果、三星、LG、TCL等不断加速推进MiniLED在应用市场的广泛普及。

针对Mini LED制程工艺，晨日科技推出Mini LED固晶锡膏。使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号、7号、8号粉末）焊粉及ROL0级载体配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。

截止目前，晨日科技Mini LED固晶锡膏产品已包括EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列等。

“我们的固晶系列锡膏在焊接效果及强度上与国外品牌锡膏无明显差异，持续印刷性和印刷一致性上表现稍优异，同时还具有明显的成本优势，性价比更高。”钱雪行如是说。

值得注意的是，晨日科技虽然是以锡膏起家，但在2012年就已开始涉足封装胶领域。经过8年多的积累与沉淀，现已在封装胶领域有了一些建树。

截止目前，晨日科技已推出有机硅、环氧、有机硅改性环氧三体系封装胶解决方案。其中用于BLU领域的产品主要有GH-1030、GH-1050、GH-1050D；用于RGB领域的产品主要有GZ-2020、GZ-2020D、GZ-2040、GZ-2040G。

钱雪行坦言，“目前LED照明和显示封装材料国产化之路已完成90%；Mini LED封装材料国产化之路已完成80%。未来，晨日愿与众多产业链上下游企业一起，为实现LED全体国产化贡献自己的一份力量。”
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