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LED封装器件向小型化发展趋势明显

2020年10月26日 14:08 次阅读

经过多年发展,LED产业日趋成熟,进入集中度提升、技术迭代加速及市场应用多元化发展的阶段。就中游LED封装行业看,近几年产品、技术不断提升,器件向小型化发展趋势明显。

2018年时,在前期的扩产高潮影响下,上游LED芯片产能消化压力逐步显现,而下游通用照明需求放缓,LED封装企业开始加快调整步伐,向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、MiniLED深化市场布局。

也就是在这一年,MiniLED封装器件正式落地。

MiniLED应用方向分为直显和背光,其中Mini直显主要面向会议室、广播影院、医疗、指挥监控等商显、政府市场;Mini背光主要搭配LCD,进入电视、显示器Pad等消费电子市场。

从相关媒体调研情况看,由于Mini背光要经过较长时间的产品认证过程,Mini直显终端应用发展更快。到2019年时LED显示屏企业确认的MiniLED显示屏收入最高达亿元级,其中以P0.8、P0.9为主。

而发展至今年,获益LED产业链龙头企业积极推动MiniLED的产业化和市场培育,以及TCL、京东方等面板企业的“跨界”,康佳、小米、创维、微星等终端消费电子品牌对前沿技术的“热枕”,无论是Mini直显还是Mini背光产品,均加速在高端市场渗透。

LED封装器件向小型化发展趋势明显

MiniLED需求逐步提升,带动了LED产业链企业的积极扩产。据高工新型显示不完全统计,2020年以来,Mini/MicroLED等领域新增投资接近380亿元,其中LED产业链企业投资接近290亿元。

就LED封装行业,截止目前2020年以来Mini/MicroLED等领域新增投资接近75亿元,已经超越2019年全年。

真金白银投资下,LED封装企业在MiniLED领域获得了快速发展。一位LED封装企业负责人向高工新型显示表示,目前龙头企业几乎均已具备MiniLED封装器件的量产实力,并与面板/电视机企业有着紧密合作关系,为市场进入爆发期做好了准备。

几家企业目前MiniLED封装器件布局情况如下:

国星光电产品覆盖Mini直显和Mini背光。其中Mini直显产品包括IMD-09/07/06/05等,目前订单情况良好,正在推进扩产;Mini背光产品制定了MiniSMD、MiniCOB、MiniCOG三大技术路线,与TCL华星等有深度合作。

在产能规划方面,国星光电已在2019年开始实施10亿元扩产新一代LED封装器件及外延芯片项目。今年8月国星光电又宣布,在未来5年投资不超过19亿元建设国星光电吉利产业园项目,重点生产RGB小间距、MiniLED、TOPLED等产品。

东山精密也布局了Mini直显和Mini背光,均已实现量产出货。因更看好Mini背光发展前景,现阶段Mini背光是东山精密LED器件板块发展重点,已规划2000KK/月的产能,技术路线包含MiniSMD和MiniCOB。

晶台股份在2018年就发布了Mini直显解决方案“蜂鸟MAX”,目前点间距已覆盖P1.56、P0.9、P0.62等。LEDCHINA2020期间,晶台股份对“蜂鸟MAX”进行创新升级,采用全新倒装工艺与表面处理工艺,解决了四合一技术的像素点混光、串光等问题,大幅提升色彩一致性。

兆驰光元已开发出多款Mini直显和Mini背光产品,并通过倒装技术不断提升产品可靠性、气密性等,为国内外品牌企业持续供货中,并在持续推进扩产。在8月的调研活动上,母公司兆驰股份曾透露,公司正在与韩系和国内企业接触,以共同推进MiniLED电视产品的落地。

聚飞光电将Min-LED作为公司未来重点投资方向之一,2020年中报显示,公司在研项目包含Mini背光和Mini直显。目前聚飞光电以Mini背光为重点,主要采用COB或COG两种方案,已实现批量供货。

除上述企业外,晶科电子、瑞丰光电、信达光电等企业在MiniLED封装器件布局上也已取得较大进展,其中瑞丰光电正在推进向特定对象发行股票事项,募集资金投向包含Mini背光封装生产项目。
责任编辑:tzh

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