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电子发烧友网>LEDs>杭州临安恒星照明LED健康光源封装项目落户安源区工业园 总投资达5亿元

杭州临安恒星照明LED健康光源封装项目落户安源区工业园 总投资达5亿元

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2020-03-23 16:24:075493

杰华特高端电源管理芯片全球生产制造基地项目落户杭州西湖区 总投资达3亿元

3月27日,杭州西湖区举行一季度重大项目集中开工暨重点招商项目集中签约活动。本次集中开工的项目共有13个,总投资71亿元;集中签约项目27个,涉及总投资100亿元,其中包括杰华特高端电源管理芯片全球生产制造基地项目
2020-03-30 10:29:456236

华楷智能移动终端射频芯片项目开工 总投资达5亿元

3月28日,日照高新区2020年春季重点项目集中开工仪式举行,当天共有12个项目集中开工,总投资额达43.92亿元。此次集中开工的12个项目,包括华楷智能移动终端射频芯片、迈成SMT集成电路研发封装等半导体产业相关项目
2020-03-30 10:40:222411

中科潞安深紫外LED项目落户长治高新区 总投资约20亿元

据了解,中科潞安深紫外LED项目位于长治高新区漳泽新型工业园区,项目分两期建设,总投资约20亿元
2020-04-08 15:10:382160

南沙自贸区计划安排54个“新基建”项目 总投资2080亿元

据了解,南沙此次公布的2020年重点项目计划共203个,涉及总投资额超7312亿元,其中2020年年度投资850.2亿元。从项目类型构成看,基础设施投资250.5亿元,同比增长17.6%
2020-05-10 10:01:182010

上海博康光刻设备及光刻材料项目投资13亿落户高陵

(综合自潇湘晨报 西安网 财联社)日前,总投资13亿元的上海博康项目正式签约落户高陵,标志着该区引进国家战略新兴产业、推动高质量发展取得新突破。记者了解到,上海博康光刻设备及光刻材料项目总占地200
2020-06-09 18:07:1312891

总投资100亿元!木林森落户井冈山经开区

据江西省人民政府官方信息显示,8月25日,井冈山经开区管委会与木林森签订了木林森LED全产业链项目投资合同书,总投资100亿元。仪式上,木林森股份有限公司董事长孙清焕与区管委会副主任张志福,分别代表
2020-09-15 14:30:573820

彗晶芯片散热新材料制造项目已获国家5G中心的第一轮投资

日前,由俄罗斯双院院士王成彪领衔,总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户浙江杭州萧山经济技术开发区。
2020-11-05 10:46:393250

总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

亿元的金融街产业示范园项目总投资80亿元的光芯片测试和高速封装总部基地项目总投资30亿元的新型显示生产制造基地项目总投资10亿元的激光加工设备智能制造基地项目总投资10亿元的智能教育装备生产制造基地项目总投资10亿元的半导体生
2020-11-20 11:48:423547

普为光电智能化工业园:计划建全球最大LED管型灯生产基地

近日,普为光电投资建设的普为光电智能化工业园项目正式奠基。该项目位于火炬(翔安)产业区,总投资1.5亿元,计划建成全球最大的LED管型灯生产基地。 今年虽然受到疫情影响,但公司业务发展稳中有进
2020-11-25 11:26:382181

总投资14.5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基

今年2月初,公牛集团在上交所主板上市,首次公开发行股票计划募资35.13亿元,分别投向6个项目,其中,年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目总投资7.44亿元,拟使用募资金额4.44亿元。 12
2020-12-18 15:47:183280

专注于LED半导体显示封装的晶台股份​51亿元投资Mini/Micro

  时隔6年,专注于LED半导体显示封装的晶台股份再出手。 据平湖市人民政府官网,1月6日,总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园,这也是平湖市今年引进的首个总投资
2021-01-11 14:02:102126

昕诺飞工业投资1300万欧元 IRIS项目落户仪征

1月18日上午,昕诺飞工业(中国)有限公司举行IRIS项目启动仪式。 项目计划总投资1300万欧元(折合人民币约1.02亿元),拟新建3条UHP投影仪灯生产线、2条大功率石英灯管紫外线杀菌灯生产线
2021-01-25 14:30:562669

世名科技光刻胶材料项目正式签约,总投资 20 亿元

、生产项目总投资 20 亿元,其中一期投资 8 亿元。   IT之家获悉,另外,南京科思电子新材料生产基地项目,由科思股份投资,建设电子新材料综合研发、生产基地,总投资 20 亿元,其中一期投资 10 亿元,年纳税 6000 万元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731

总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工

近日,来自青岛市工业和信息化局的消息显示,总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨区青岛汽车产业新城举行。 据悉,奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元,主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:382796

璞泰总投资达到140.8亿元扩产锂电材料

3月3日晚间,璞泰来发布《关于全资子公司投资建设四川生产基地项目的公告》称,公司将投资负极材料和石墨化一体化项目、基膜和涂覆一体化项目、涂覆材料项目 ,三大项目总投资达到140.8亿元! 图片来源
2021-03-09 11:37:061821

晨丰科技拟投资5亿建设江西LED照明项目

瑞昌市人民政府签订《关于投资建设晨丰LED照明项目合同书》。在瑞昌市投资建设晨丰LED照明项目总投资额约5亿元。为此,公司拟在瑞昌市设立江西晨丰科技有限公司,注册资本1亿元,用于运作晨丰LED照明项目。 公告显示,晨丰LED照明项目总建筑面积不低于11万
2021-03-10 11:37:523887

总投资10亿元,福建中环再签LED项目

据报道,福建省中环半导体科技有限公司(以下简称“福建中环”)LED光电项目签约落户抚州市临川区,项目总投资10亿元
2021-03-30 09:03:172643

赛芯电子正式落户苏州工业园区企业总部基地

10月11日,苏州赛芯电子科技股份有限公司成功拍得苏园国土2022-G-33地块,正式落户苏州工业园区企业总部基地。新项目预计总投资2亿元,未来将建设成集实验室、研发中心、营销中心、综合管理等功能
2022-10-20 15:58:06664

总投资100亿元!芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市

洪宗露出席签约仪式。 签约仪式上,韩庆云代表德兴市政府与鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司负责人签订了项目合作协议。 据了解,芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区,项目用地约1000亩,注册资本金1亿元项目
2023-03-08 16:59:251127

总投资58亿元,广芯一封装基板项目主体结构封顶

据了解,广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,总投资约58亿元,用地面积约14万平方米,总建筑面积约38万平方米。项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元
2023-06-09 15:12:501059

总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工

本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总投资15亿元,年产8GW太阳能光伏组件生产项目,达产后预计年产值超120亿元
2023-07-04 11:06:34705

总投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产

。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台金凸块封测光刻机,设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:47319

芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目

据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8亿元
2023-11-10 11:38:271211

总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期总投资约为3.2亿元,建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线;二期总投资约为10亿元,建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。
2023-12-01 16:09:42396

总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10亿元,固定资产
2024-01-10 11:32:34518

总投资1.5亿美元!兆显光电高清超薄LED光源制造项目落户开发区

2月26日晚,昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约,总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄 LED光源及TFT-LCD 模组智能制造项目落户开发区
2024-02-29 14:12:37221

总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

及车载等高算力芯片的封装项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产
2024-03-13 12:33:02120

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