研华提供从端到云物联网完整解决方案

　　全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰会议上宣布，将携手Intel， Microsoft， ARM， IBM，打造从端至云的完整物联网解决方案，并将共同合作方案推广至世界各角落，以加速各产业走向智能化应用。活动期间，研华除展示最新物联网解决方案应用与技术，亦带领各伙伴于其新落成的物联网园区二期制造中心，体验最新工业4.0概念运用。

　　建构分享平台商业模式EIS/SRP将成为研华成长引擎

　　研华科技董事长刘克振表示，物联网新纪元才正要展开，而未来将有三大潮流引领物联网世界，包含物联网技术的普及运用、共享经济的发酵应用、企业逐步走向平台化经营;藉由共享经济概念，企业将自身视为平台，建构生态体系，将关键技术或解决方案置于平台中分享予顾客，让客户能藉此发挥最大价值，降低客户转化产业智能化障碍，并普及物联网技术运用于各产业中。而研华也将奠基在此基础上，将IoT嵌入式平台事业群建构为专注的分享平台商业模式（The Sharing Platform Business Model）。

　　刘克振进一步解释，IoT嵌入式平台事业群将全系列嵌入式运算平台内建WISE-PaaS，并推出搭载一系列WISE-PaaS 及WebAccess软件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，让客户可从中挑选更多软件如物联网装置管理、机器学习、可视化软件，以贯穿由端至云的物联网解决方案，协助客户加速智能化产业落地。研华的产品价值比例也因而随之变动为，5-10%来自传感器（Sensing Device）、15-25%来自搭载WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers（EIS）、25-30%来自垂直产业整合式解决方案（Solution Ready Platform， SRP），以及40-55%来自产业完整需求的软件（Software as a Service， SaaS）;其中，EIS及SRP将会成为研华未来成长引擎的关键。

　　研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪对此表示，IoT嵌入式平台事业群未来将延伸产品价值链以及分享平台商业模式，来服务系统整合商及设备制造商。因此，IoT嵌入式平台事业群将以孕育ARM/RISC等创新产品、扩大无线技术投资、强化物联网软件与服务、不断推出搭载WISE-PaaS的EIS解决方案等作为四大成长策略，来加速分享平台商业模式成形。而上述成长策略，皆需以更开放的平台、态度，与物联网产业中如芯片、无线网络、软件等关键伙伴共建生态体系，以协同研发更多创新产品，并共同推广至世界各产业、角落。

　　研华与Intel， Microsoft， ARM， IBM　提供从端到云物联网完整解决方案

　　Intel物联网解决方案事业部总经理暨副总Jonathan Ballon表示，为加速物联网应用开发与满足多样化的需求，Intel 与研华持续合作开发一系列智能型连网嵌入式方案，整合Intel® Xeon® 及Intel® Atom™系列处理器，发展服务器等级Type 7嵌入式模块计算机、Mini-ITX 主板及EIS，帮助物联网装置快速接收大量数据及并确保云端顺畅沟通。