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电子发烧友网>测量仪表>射频/微波/无线测试>意法半导体推出巴伦BALF-SPI2-01D3,将大幅提升射频电路性能

意法半导体推出巴伦BALF-SPI2-01D3,将大幅提升射频电路性能

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2018-08-08 17:09:16

如何半导体环境传感器集成到Linux/Android系统

本应用笔记为半导体环境传感器 (气压、湿度、紫外线传感器)成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58

如何设计微带线并进行ADS仿真

在频率较高的情况下(大于1GHz),LC由于电感,电容的寄生效应,自谐振频率等影响,性能将变差,而在高频上,用微带线设计的性能,尺寸上都比较理想,本文讲解在较高频率上如何设计微带线并进行ADS仿真。
2019-06-27 07:44:54

宽带设计的3 GHz至20 GHz高性能混频器

mA。本文介绍了一种适合现代半导体工艺平面实施方案的Ruthroff型宽带结构。设计了一款使用宽带的高性能双平衡混频器并对其进行了性能测量。
2021-01-08 07:58:43

尧远通信科技选用赛肯通信和半导体合作开发的CLOE IoT平台为全球市场开发追踪设备

中国,2018年2月26日——世界领先的物联网LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽交所股票代码: SQNS)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商半导体
2018-02-28 11:41:49

常见的射频半导体工艺,你知道几种?

。老牌的飞利浦、FREESCALE、半导体和瑞萨仍然坚持用传统工艺,主要是SiGeBiCMOS工艺,诺基亚仍然大量使用意半导体射频收发器。而欧美厂家对新产品一向保守,对RFCMOS缺乏信任
2016-09-15 11:28:41

开启万物智能:半导体携最新的解决方案和生态系统产品亮相2018年世界移动大会-上海

半导体展示广泛的汽车产品组合,并演示用于改进道路安全和用户出行体验的V2X(车对外界的信息交换)通信解决方案、ADAS(先进驾驶辅助系统)、雷达以及信息娱乐和车载信息服务等创新方案。参观上述
2018-06-28 10:59:23

昂科在线烧录器支持ST半导体的32位微控制器STM32F091CCT6的ic烧录

的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics公司名称改为半导体有限公司,整个集团共有员工近50,000名,拥有
2023-02-28 16:51:49

有关LDO选型问题---半导体

1.  对于目前LDO的市场,您的看法是?我们如何继续扩大在LDO市场中的地位?1.  虽然整个半导体市场增长减速,但是LDO市场在今后三年最终还将保持两位数
2009-01-07 16:05:22

浅析微波器件的设计

各类微波器件的设计在混频器,push-pull放大器设计中,常常用连接平衡电路和不平衡电路设计要求有精准的180°相移,有最小的差损以及相等平衡的阻抗。在功率放大器中对称差损降低
2019-07-09 08:05:30

深圳半导体招聘molding工程师

大家好,首次发帖。本人为半导体工程师,因为下面一个molding工程师要辞职,继续补充新鲜血液。要求:一.熟悉molding制程,需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2
2012-02-15 11:42:53

深圳赛微电子公司如何?

小弟物理学本科应聘到深圳赛,想从事半导体封装这个行业,这家公司怎么样?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率电源设计的半导体WBG解决方案

• 上市周期短(距第3代不到2年)半导体沟槽技术:长期方法• 半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
2023-09-08 06:33:00

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

性能,这两款套件都支持线上可下载的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube软件扩展包。半导体随后推出基于FreeRTOS™的X-CUBE-CELLULAR软件包,并且包含一个蜂窝连接
2018-07-09 10:17:50

讲一下半导体官方的库怎么搞

半导体官方的库怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

适合用于射频、微波等高频电路半导体材料及工艺情况介绍

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器2023-02-07 14:02 特征 ARM 32位Cortex™-M3 CPU核心–72 MHz
2023-02-07 14:11:46

STM32H743VIT6,半导体ARM微控制器

STM32H743VIT6,半导体ARM微控制器描述:STM32H743VIT6STM32H742xI/G 和STM32H743VIT6/G 器件基于高性能 Arm?Cortex?-M7
2023-02-07 14:17:40

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半导体,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51

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