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Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统

2017年04月14日 15:42 次阅读

内容提要:

· 可扩展至数百CPU,性能最高提升10倍;基于现行的代工厂认证工作规则,全芯片DRC签核可实现100% 精准验证

· 可以近线性扩展至最多960个CPU,DRC签核周转时间由数天缩短至数小时

· 灵活、弹性的云计算平台助客户应对激烈竞争,缩短产品上市时间

2017年4月14日,中国上海 - 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式发布Pegasus™验证系统,该云计算(cloud-ready)大规模并行物理签核解决方案将助工程师缩短先进节点IC的上市时间。Pegasus™验证系统解决方案是全流程Cadence数字设计与签核套件的新成员,可扩展至数百CPU,设计规则检查(DRC)性能最高可提升10倍,周转时间较上一代Cadence® 解决方案由数日降至数小时。如需了解Pegasus验证系统的详细内容,请参访www.cadence.com/go/pegasus。

早期客户已将Pegasus验证系统用于存储、高性能运算、云、服务器和移动应用等领域的大型设计。Pegasus解决方案具备多项优势:

· 大规模并行架构:Pegasus解决方案采用大规模并行架构,拥有前所未有的速度和性能,轻松扩展至数百CPU,助力设计师加快流片速度。

· 缩短全芯片物理验证时间:Pegasus解决方案具备千兆级处理能力,可以近线性扩展至最多960个CPU,助客户大幅缩短DRC签核时间。

· 过渡成本低:Pegasus解决方案基于现行代工厂认证工作规则,客户无需耗费大量学习时间既可实现100% 精确验证。

· 灵活的云计算平台:Pegasus解决方案提供原生云支持,搭建灵活、弹性的运算环境,助客户应对激烈竞争,缩短产品上市时间。

· 高效利用CPU资源:无论何种设备配置和物理位置,Pegasus解决方案的异步处理数据流皆可助客户优化CPU占用,提供最大灵活性以运行丰富的硬件,并实现高速DRC签核。

· 原生兼容Cadence数字与定制设计流程:Pegasus验证系统与Virtuoso® 定制设计平台无缝整合,支持实时DRC签核检查;采用“正确构建”(correct-by-construcTIon)工作流,设计师得以大幅提高布线效率。通过集成Innovus™ 设计实现系统,设计师可以在流程的不同阶段运行Pegasus验证系统并执行各项检查,主要包括:签核DRC和多重曝光分解;执行色彩平衡校验以提升良率;填充时序感知金属以减少时序收敛迭代;工程设计更改(ECO)期间的增量DRC和金属填充以缩短周转时间;以及全芯片DRC。

德州仪器(Texas Instruments)是Cadence Pegasus验证系统的早期客户之一,已经成功将该全新解决方案扩展至540个CPU,大幅缩短全芯片DRC的运行时间。德州仪器此前的DRC解决方案扩展能力有限,难以应对日益紧张的流片进度。较德州仪器此前使用的解决方案,Pegasus验证系统支持原生云处理,可以预测周转时间,实现数量级运行加速,大幅提升设计团队的整体生产力。

无独有偶,Microsemi CorporaTIon高级工程服务部门的高级经理Scott Barrick也表示:“在最先进的技术节点领域,DRC签核的周转时间对流片进度影响极大。Pegasus验证系统的近线性扩展能力帮助我们在极短时间内将全芯片DRC扩展至上百个CPU,且运行速度较上一代Cadence解决方案最高提升10倍。作为下一代解决方案,Pegasus提供原生云支持并具备千兆级处理能力,灵活度大幅提高,可以在流片时的GPU占用高峰期增加数百个CPU,实现理想的运行时间,此前需要40小时以上才能完成的工作现在只需不到3小时。只要流片需要,我们可以轻松运行多次DRC签核迭代。”

“先进节点DRC日益复杂,现行解决方案无法实现工程师期待的周转进度,”Cadence公司执行副总裁兼数字与签核事业部、系统与验证事业部总经理Anirudh Devgan博士表示。“Pegasus验证系统的创新架构和原生云计算提供灵活、弹性的运算环境,助客户在数小时内完成先进节点设计的全芯片签核DRC,并缩短上市时间。”

全新Pegasus验证系统是Cadence数字设计与签核套件的进一步拓展。该套件包括从综合到设计实现,再到签核的完整设计流程,旨在帮助客户在种类繁多的应用和垂直领域中快速实现功耗、性能和面积(PPA)目标。全新Pegasus验证系统支持Cadence系统设计实现(SDE)战略,助力系统与半导体公司高效生产具备高区分度的完整终端产品。

关于楷登电子 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电?板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解?多,请访问公司网站 www.cadence.com。

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Cadence系统芯片开发工具已经通过台积电(TSMC) 16纳米 FinFET制程的设计参考手册第...

发表于 2013-06-06 09:26 457次阅读
Cadence设计工具通过台积电16nm Fin...

应对复杂SoC设计,Cadence发布Tempu...

Cadence益华电脑总裁兼执行长陈立武表示:“在当今复杂SoC上达成设计收敛还要满足上市时间要求,...

发表于 2013-05-27 09:09 804次阅读
应对复杂SoC设计,Cadence发布Tempu...

Cadence推出Tempus时序签收解决方案

为简化和加速复杂IC的开发,Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 今天推出Tem...

发表于 2013-05-21 15:37 696次阅读
Cadence推出Tempus时序签收解决方案

Cadence收购Evatronix IP业务,...

通过对Evatronix公司的收购,Cadence就能顺理成章地进入移动、连线与云端市场领域。Eva...

发表于 2013-05-20 09:27 945次阅读
Cadence收购Evatronix IP业务,...

Cadence Incisive Enterpr...

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Inc...

发表于 2013-05-14 10:31 522次阅读
Cadence Incisive Enterpr...

Cadence和GLOBALFOUNDRIES合...

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALF...

发表于 2013-05-13 10:20 273次阅读
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合...

FPGA设计新需求走热 EDA战况升温

可编程逻辑厂商逐步开始从可编程逻辑芯片供应商向可编程逻辑系统商完成华丽转身,正对EDA工具供应商提出...

发表于 2013-04-17 10:38 1407次阅读
FPGA设计新需求走热 EDA战况升温

Cadence和台积电加强合作,共同为16纳米F...

Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)(纳斯达克代码...

发表于 2013-04-09 11:00 342次阅读
Cadence和台积电加强合作,共同为16纳米F...

Cadence FSP:FPGA-PCB系统化协...

Cadence FPGA System Planner(FSP)是一款完整性高的FPGA-PCB系统...

发表于 2013-04-08 11:08 2023次阅读
Cadence FSP:FPGA-PCB系统化协...

ARM携手Cadence推出首款TSMC16纳米...

ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS...

发表于 2013-04-07 13:46 810次阅读
ARM携手Cadence推出首款TSMC16纳米...

强势布局FPGA市场,半导体巨头各具千秋

智能来袭,造就不平凡的战局时代。在如此“战乱纷飞”的时代背景下,可编程逻辑器件厂商们各出奇招。赛灵思...

发表于 2013-03-28 10:28 1543次阅读
强势布局FPGA市场,半导体巨头各具千秋

Cadence + Tensilica,强强联合...

Cadence全球资深副总裁黄小立指出,在高速布局的接口上已然完成后,Cadence又开始对高速数据...

发表于 2013-03-25 16:50 5473次阅读
Cadence + Tensilica,强强联合...

Cadence陈立武:EDA公司如何在产业中寻求...

Cadence总裁兼CEO陈立武日前表示:为吸引对于EDA产业的更多兴趣与投入,EDA公司应该在乐趣...

发表于 2013-03-21 09:15 870次阅读
Cadence陈立武:EDA公司如何在产业中寻求...

为扩展IP产品组合,Cadence达成收购Ten...

宣布,其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc....

发表于 2013-03-12 11:37 494次阅读
为扩展IP产品组合,Cadence达成收购Ten...

Cadence发布用于新型USB SuperSp...

Cadence公司日前发布用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的经过生产验...

发表于 2013-02-20 08:49 509次阅读
Cadence发布用于新型USB SuperSp...