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电子发烧友网>测量仪表>可靠性分析>失效模式与效应分析能保证可靠产品吗?

失效模式与效应分析能保证可靠产品吗?

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2021-12-11 10:13:532688

电子元器件失效分析 LED灯具可靠性测试

失效分析产品可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用,在产品的研发、生产、使用中都需要引入失效分析工作。 电子元器件检测的意义: 元器件厂:获得改进产品设计和工艺的依据 整机厂:获得索赔、改变元器件
2021-12-11 10:15:28580

金属可靠性检测失效分析

不同种类的金属材料和结构件,在载荷、温度、介质等力学及环境因素作用下,经常以磨损、腐蚀、断裂、变形等方式失效。为了避免和预防事故发生,失效分析对新材料、新工业、新技术的发展。对产品设计、制造技术改进
2021-12-17 11:52:15882

PCB可靠性问题失效分析思路

PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何
2022-02-11 15:19:0126

PCB/PCBA可靠失效问题的原因

PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。避免造成“冤假错案”发生。
2022-07-19 09:27:482073

没有失效失效很少的可靠性分析-Weibayes分析

以使用先前关于过程的知识对当前的观测值进行推断。如果收集失效数据而其中不包含失效,则当以下四个标准为真时,Minitab 可以执行 Bayes 可靠性分析: ● 数据来自于 Weibull 或指数分布; ● 数据为右删失数据; ● 使用极大似然法来估计参数; ● 您为形状参数(Weibull 分布)
2022-12-20 15:10:53642

连接器质量离不开可靠性和失效分析

为了实现企业的高质量发展,国内电子制造公司越来越重视将可靠性和失效分析等技术应用于实际产品的设计和生产,从而提高产品质量,促进我国制造业的高质量发展。 什么是可靠性和失效分析,什么样的公司
2023-01-30 17:25:43198

PCB失效分析技术总结

程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,本文总结了十大失效分析技术,供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749

压接型与焊接式IGBT的失效模式失效机理

失效率是可靠性最重要的评价标准,所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。
2023-04-20 10:27:041117

连接器最主要的失效模式是什么?

有哪些呢?掌握了连接器的失效模式,对于用户在选择更加可靠的连接器产品,同时在使用时尽量规避不利因素影响等方面,具备很强的现实意义。连接器失效分析01连接器失效模式对于连接
2022-10-18 09:40:19521

半导体器件键合失效模式及机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930

电路耦合效应分析 耦合性高好还是低好

电路耦合效应分析 耦合性高好还是低好 电路耦合效应是指两个或更多电路之间存在的相互影响的现象。在电路中,一个信号的变化可能会引起另一个信号的变化,这是因为电路中不同部分之间存在电磁耦合、热耦合等作用
2023-09-22 12:47:491887

BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应

BGA(Ball Grid Array)是一种高密度的表面贴装封装技术,它将芯片的引脚用焊球代替,并以网格状排列在芯片的底部,通过回流焊与印刷电路板(PCB)上的焊盘连接。然而,BGA也存在一些可靠性问题,其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式:冷焊和葡萄球效应
2023-12-27 09:10:47233

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