苹果/鸿海/夏普职位空缺透露明年3大市场动态

　　科技大厂十一月最新征才讯息，透露明年市场发展三大动态。苹果美国、鸿海富士康、夏普日本同步在十一月开出新领域职缺，在官方网站列出寻找熟知半导体工艺的人才，以及显示器生产管理、3D演算法与AI（人工智慧）相关应用等职缺合计约百个。

　　苹果执行长库克（Tim Cook）甫于美国大选后发信给全体员工，强调苹果往前迈进脚步不变，随后苹果美国官方网站陆续释出最新征才讯息，透露扩大晶片开发的方向。

　　苹果美国官网征才讯息显示，新增硬体工程师、显示器生产供应商质量管理师、3D演算法工程师等新职缺，十一个硬体工程师中，至少九个与晶片开发相关。

　　3D演算法工程师、图像传感器模拟设计工程师相关职缺，苹果说明，主要是评估现有的硬体区块，并有助新硬体定义。苹果美国也新增显示器生产供应商质量管理师，外界解读，苹果下世代面板将采用OLED、更需质量管控。

　　苹果的亲密夥伴、鸿海富士康十一月最新发布的社会招募讯息也显示，大陆龙华厂新开出采购工程师职缺，寻找熟知半导体工艺与成本结构的人才，十一月新开出在龙华厂与郑州的职位逾卅六个。

　　鸿海在***各大人力银行网站月最新征才讯息也显示，除了既有的外派品保工程师外，人因工程师、关联医疗产品的大陆业务销售人员、云端软体设计工程师等也获得求职者关注，其中策略投资领域因新兴产业投资及合作机会增加，执行投资案后管理需求同步提升，更征求一至三名主管。