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电子发烧友网>接口/总线/驱动>第三代通用序列传输口USB 3.0的系统设计及量测挑战

第三代通用序列传输口USB 3.0的系统设计及量测挑战

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第三代半导体以及芯片的核心材料

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2023-05-06 09:48:442620

第三代半导体的应用面临哪些挑战?如何破局?

近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
2023-10-16 14:45:06694

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2023-01-13 09:06:003

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