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电子发烧友网>处理器/DSP>MediaTek发布迅鲲™900T,丰富移动计算平台产品组合

MediaTek发布迅鲲™900T,丰富移动计算平台产品组合

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2022-10-12 10:31:021594

MediaTek 发布高速高能效的 T800 平台,扩展 5G 应用

MediaTek 发布 T800 5G 平台,支持 5G Sub-6GHz 和毫米波网络,赋能全球更多 5G 创新应用。承载上一代 T700 的优秀特性, T800 拥有高速、高能效表现,可驱动
2022-11-16 20:40:05501

MediaTek 发布天玑 7200 移动平台,升级游戏与影像体验

MediaTek 发布天玑 7200 移动平台,这是 MediaTek 天玑 7000 系列的首款新平台。天玑 7200 拥有先进的 AI 影像功能、游戏优化技术与 5G 连接速度,并且能效表现出色
2023-02-17 00:20:04534

MediaTek发布天玑 7200移动平台,升级游戏与影像体验

2023年2月16日,MediaTek发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,并且能效表现出色
2023-02-17 09:50:37362

MediaTek将参展MWC2023,展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展

天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术,以及移动设备之外的5G技术演示。同时,MediaTek还将展示旗下的卫星通信平台,以及由MediaTek技术驱动的、来自
2023-02-22 16:03:44392

华为升级系列化产品组合方案,引领数字基础设施发展

西班牙巴塞罗那2023年3月2日 /美通社/ -- 为更快更好地帮助政企客户建设数字基础设施,使能行业数字化转型,2022年,面向数据中心、园区、数字站点和广域网络,华为全新推出了系列化产品组合方案
2023-03-02 21:09:28771

MediaTek 发布 Dimensity Auto 汽车平台,赋能智能汽车科技创新

。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验,MediaTek 承袭旗舰市场经验深耕汽车领域,发布全新整合的汽车解决方案—— Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富汽车产品组合,赋能汽车制造商和供应链的科技创新。 MediaTek Dimensity Auto 汽车平台 作为全球领
2023-04-17 21:55:05303

联发科天玑9200+ 旗舰5G移动平台打造性能超强悍安卓

联发科天玑9200+ 旗舰 5G 移动平台 打造性能超强悍安卓 联发科这是要打造性能超强悍安卓手机,MediaTek发布了天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台, 9200+ 旗舰 5G 移动平台
2023-05-10 19:18:451735

MediaTek天玑 9200+ 5G移动平台大幅降低5G通信功耗

MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200 的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端卓越移动
2023-05-11 09:46:25284

Nexperia | 推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

(ASFET) 新产品组合,重点发布的 BUK9M20-60EL 为单 N 沟道 60 V、13 mOhm 导通内阻、逻辑控制电平 MOSFET,应用于 LFPAK33 封装。 奈梅亨,2022年5月12
2023-05-29 10:35:11372

Brocade推出Fabric Vision增强第5代产品组合

电子发烧友网站提供《Brocade推出Fabric Vision增强第5代产品组合.pdf》资料免费下载
2023-08-29 11:04:190

华为面向商业市场推出三款产品组合,构建高质量连接

华为全联接大会2023期间,在"携手伙伴,加速中小企业智能化"商业市场峰会上,华为发布了三个产品组合,如面向多个行业场景的华为零漫游分布式Wi-Fi解决方案。这些产品组合将帮助合作伙伴在商业市场赢得更多客户,取得更多成功。
2023-09-26 06:53:48542

莱尼拓宽电缆制造商产品组合 推出新一代充电电缆

莱尼 EcoSense Nxt 和莱尼 EcoSense Nxt+ 拓宽了电缆制造商的产品组合
2023-10-25 10:48:37250

MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,开启全大核计算

MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式 AI
2023-11-06 21:35:02346

ADI电源管理产品组合

电子发烧友网站提供《ADI电源管理产品组合.pdf》资料免费下载
2023-11-24 11:48:450

MediaTek推出一种适用于低功耗物联网设备的T300 5G RedCap平台

MediaTek 在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。
2024-02-26 16:42:46320

MediaTek推出T300 5G RedCap平台

在世界移动通信大会(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技术突破——T300 5G RedCap平台。该平台MediaTek 5G RedCap产品组合的新成员,专为低功耗物联网设备设计,为这一领域带来前所未有的连接体验。
2024-02-27 11:06:05309

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。
2024-02-27 13:38:59185

广和通携手联发科技发布RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

广和通携手联发科技(MediaTek)共同发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及其RedCap Dongle解决方案。这一创新性的产品组合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153

MediaTek推出T300 5G RedCap平台,适用于低功耗物联网设备

在刚刚结束的的2024世界移动通信大会(MWC 2024)上,全球领先的半导体公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G轻量化)产品组合的新成员——MediaTek T300平台。该平台专为低功耗物联网设备设计,旨在通过高效、可靠的连接,推动物联网、工业物联网等领域的快速发展。
2024-03-07 09:54:55138

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