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DSP芯片虚焊的原因及解决

2020年06月26日 17:20 次阅读

  DSP芯片虚焊,原因很多。我接手的项目,正好用的DSP芯片,DSP2812。我调试板子时候,经常发现芯片没有焊接好。主要原因是芯片的封装没有绘制好。还有一个原因,焊接技术不过关。

  1、DSP芯片的引脚比较多,一般都是100多个引脚,而且引脚比较密集。稍微不注意,芯片就出现虚焊和引脚之间短接。

  2、我接手的这个项目,之所以出现DSP芯片虚焊和短路,最主要的原因是封装绘制小了,封装引脚绘制的太短。把DSP实物放到PCB对应的丝印时,焊盘完全被DSP实物遮住。焊接时,烙铁只能只能放在DSP实物引脚上,经常出现虚焊和短接。

  3、DSP这种芯片,引脚多,如果封装也没绘制好。那就只能多练习,多焊接几次,焊接技术就能上来。焊接时,弄点助焊剂或焊锡膏。焊接完成后,用放大镜检查一下引脚。

  要解决DSP芯片虚焊的问题,最重要是把芯片封装画好,封装引脚画长点。然后是提高自己的焊接水平。

  DSP芯片是数字信号处理芯片的一种统称,按用途可分二种类型,即通用型DSP和专用型DSP。应用于很多领域,如多媒体通信领域,工业控制领域,仪器仪表领域,汽车安全与无人驾驶领域等。由于应用领域不同,需要实现的功能也多种多样,因此,DSP有很多不同的型号类型和对应的封装。

  一颗芯片会不会虚焊跟是不是DSP芯片无关,只跟它的封装、存放的条件与时间、贴片厂采用的工艺、贴片时所用的锡膏、以及PCB载体的表面处理有关系。现在,我只能以通常的BGA和MSOP封装为例来帮你分析具体原因。

  1、先说BGA封装造成虚焊的原因,在贴片上机之前,先要检查这颗BGA芯片的球状引脚表面光洁度,是否有氧化或污渍,是否潮湿。然后检查贴片所用锡膏的品牌,看品质好不好。另外需要检查下pcb载体的表面工艺处理效果是否达标,这里顺便说下,凡有贴BGA封装的PCB板表面处理最好做沉金的,不要做普通无铅喷锡。当贴片机打好之后流入回流焊锡炉,要重点检查下炉温控制曲线是否合理等。当贴好的成品流出锡炉之后,需要过目测和光检。总之,哪一个环节发现问题就解决哪一个环节的问题。

  2、MSOP封装造成虚焊的原因,跟BGA的检查流程一样,只是MSOP更容易控制贴片工艺。一个贴片厂如果能做好BGA的贴片工艺,那么对于MSOP的贴片那就更不在话下了。

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