）和Foveros技术，其中逻辑是三维堆叠的。 EMIB和Foveros使用高密度互连来实现低功耗，高带宽的芯片到芯片连接。在英特尔，I / O密度与竞争对手的方法类似或更好。 Co-EMIB此次宣布将能够结合更高的计算性能和功能，特别是在单个芯片中实现多个Foveros堆栈并将它们互连。您还可以使
2019-07-13 14:45:11
4387 在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维封装是将来的技术方向”。
2013-01-22 09:06:011351 C3000产品系列、英特尔® 至强® 处理器D-1500产品系列 - 网络系列、25 GbE英特尔以太网适配器XXV710和下一代英特尔QuickAssist技术适配器，这些技术从数据中心到网络边缘
2017-03-01 17:23:20
为了减轻多核心处理器的编程工作，AMD已经出版了扩展其x86指令集的若干计划中的第一份计划。通过这个行动，AMD再次把它的规则用在了跟英特尔公司的竞争上，从而在技术上推进其CPU架构领先于它的最大竞争对手。
2019-07-26 07:34:13
。与标准芯片不同，它们可以在生产后重新编程。这使得它们在快速原型制作和快速出现的技术中拥有很高的价值。在FPGA领域，英特尔是另一个主要参与者，其通过2015年收购Altera在该领域建立了自己的业务
2020-10-10 15:41:19
英特尔(Intel)日前针对PC、笔记型电脑(NB)应用，推出16款新型处理器，包括首款为Intel Centrino(Intel迅驰)处理器技术的笔记型电脑所设计、采用45nm制程的处理器在内
2018-12-03 10:17:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
ivy bridge 封装技术有新突破吗
2012-04-01 23:22:28
我不能使用英特尔增强技术。我只是建立新的装备，当我想安装窗户，卡在aorus标志和蓝屏“whea无法纠正的错误”我在bios尝试禁用intel boost技术。我可以安装窗户，但我的上限速度最大
2018-11-28 14:55:17
，从华硕rog网站安装英特尔驱动程序，安装以前版本的英特尔驱动程序和问题仍然存在。这个问题只有在我从安全模式中删除了英特尔驱动程序后才能修复，但没有驱动程序我的笔记本电脑是滞后的，我什么也做不了。我希望
2018-10-22 11:24:44
数据移近CPU，提供类似DRAM的延迟，同时也具有类似存储设备的持久性和容量。 经过一年的时间听取硬件和软件合作伙伴谈论持久内存的好处，现在，随着第二代英特尔至强可扩展处理器的发布，Optane DC ...
2021-11-17 06:21:13
英特尔optane软件崩溃了几天？在此之前它工作正常。内存本身正在工作，那里没有发生错误。以上来自于谷歌翻译以下为原文Since a couple of days the intel optane
2018-11-14 11:44:35
英特尔今天发布了英特尔®凌动™处理器CE4100，这是英特尔媒体处理器系列中最新的SoC产品，将用于为数字电视、DVD播放器和高级机顶盒提供互联网内容与服务。
2019-09-03 06:24:30
驱动专用IC范围的理想性能。 “拥有低功耗优势的英特尔凌动处理器E3800新产品系列，通过与ROHM的能量转换效率更高的电源管理解决方案相结合，为各领域市场带来了更多性能提升解决方案。” 英特尔智能
2018-09-29 17:07:20
Sensor Performance Parameter Definitions）”,并开放免费下载。 “MEMS组件在移动装置中无所不在；”英特尔传感器技术总监Steve Whalley表示：“英特尔
2018-11-13 16:11:08
将亮相。 据了解，英特尔的Z3735D系列是专为入门级Android平板设计的Bay Trail处理器。这款处理器将于2014年第一季度发布，覆盖的产品线包括8英寸至10英寸的平板电脑，这些平板
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安装了我的英特尔实感SDK以便使用D435相机。我看了一下”英特尔实感SDK 2.0的示例“。我非常关注”捕获“和”保存技术“两个例子，通过Visual Studio分析代码。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的处理器。这种处理器使用3D（三闸）晶体管。 Pat Bliemer还证实称，英特尔的Tick-Tock（工艺年-构架年）战略正在按计划进行。这意味着第一款采用14纳米技术的处理器将在
2011-12-05 10:49:55
http://www.eupes.netFacebook数据中心凤凰科技讯 北京时间12月12日消息，据路透社报道，美国时间本周二，英特尔将推出使用低能耗技术的数据中心芯片，旨在加强在新兴的微处理器
2012-12-12 10:09:45
北京时间11月8日早间消息，尽管惠普与甲骨文有关安腾服务器的争端尚未完全平息，但英特尔和惠普周四还是共同展示了基于高端安腾处理器的新一代服MAX3232EUE+T务器技术。 由于惠普和甲骨文
2012-11-09 15:48:19
市场延伸，但结果均不如人意，2010年英特尔就曾与LG合作展示了一款智能(MODEL)手机，搭载开发代号为Moorestown的凌动(Atom)芯片，但一直没有正式上市。而今年全球PC市场并不好
2012-08-07 17:14:52
嗨伙计，我的英特尔爱迪生停止通过终端和ssh通过wifi访问，所以我决定闪存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目标：edison-blankcdc现在等待dfu设备8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
以告诉在英特尔DevCloud中进行此培训的步骤。我们尽了最大努力，但没有成功。我们也希望得到Tensorflow的步骤。这是针对GPU的基准测试目的。以上来自于谷歌翻译以下为原文We
2018-12-05 10:43:25
英特尔公司今日宣布，英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔® 酷睿™ 处理器系列中的十款处理器和三款芯片组提供7年以上生命周期支持。全新2010英特尔酷睿处理器系列能够提供智能性能和高能效表现
2019-07-29 06:13:57
。英特尔并非是个例，另一家半MAX3232EUE+T导体公司AMD处境更为艰难，该公司今年三季度亏损达1.57亿美元，营收下降10%，全公司将裁员15%。实行何种新战略来适应产业变化，是芯片厂商、PC厂商
2012-11-07 16:33:48
`英特尔与AMD之间的相爱相杀，已经延续了30多年。两位欢喜冤家一直唇枪舌剑、你来我往，斗得不亦乐乎。这场旷日持久的死亡竞赛为全球科技圈增添了不少话题，也让全球消费者用到更优质、更先进的技术和产品
2018-09-29 17:42:03
英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次，它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今，持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动，有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
2022-06-20 09:50:00
，2019年底发布时还是属于探索的第一步，现在已经转正了。oneAPI计划的跨架构开发模型基于行业标准和开放规范，支持广泛的行业生态系统采纳该技术来推动应用开发领域的新演进。英特尔® oneAPI beta
2020-10-26 13:51:43
嗨英特尔，问候。最近我买了一台新的BenQ XL2411P显示器。它通过HDMI（进出）使用单显示器连接到我的笔记本电脑。我的笔记本电脑集成了Intel HD Graphics 4600
2018-10-26 14:53:25
处理器巨头ARM也在枕戈待旦。测试显示，三栅极3D晶体管不能左右ARM英特尔战局？公司之间的纷争有其独特的魅力。英特尔 VS AMD就是热议多年的话题，然后又变成微软 VS 谷歌。现在最有趣的一对
2011-12-24 17:00:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑
CPU封装技术的分类与特点常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对
2013-09-17 10:31:13
电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。
2018-08-23 09:33:08
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。CPGA封装 CPGA也就是常说
2018-08-29 10:20:46
在Intel举办的架构日活动上，Intel公布2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术，甚至部分2019年处理器新架构等技术战略。Intel还展示了在驱动不断扩展
2020-11-02 07:47:14
应用更甚，这些应用可能会在接下来几季让Xilinx的营收加速成长。而笔者猜测，Altera成为英特尔一部份的种种优势还没那么快显现；人人都知道英特尔意图利用FPGA做为加速器，以维持在数据中心应用领域的强势地位。 不过其负面影响可能会是让Altera较忽略数据中心以外的其他市场──但时间会告诉我们答案。
2017-03-11 17:29:16
技术及产能无法追赶上，台积电等同于将通吃x86或ARM架构的64位处理器代工市场订单，英特尔SoFIA及苹果A9两大订单等于手到擒来。
2014-05-07 15:30:16
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
有谁知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特尔虚拟化技术？ bios有这样的设置并被选中，但是当使用英特尔处理器识别实用程序进行检查时说不！当我尝试安装Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
任何人都可以告诉我为什么联想不必更新英特尔图形驱动程序？我一直看到英特尔图形芯片的所有这些更新，这是我的笔记本电脑的一部分，但联想从未更新它。出于某种原因，他们对Nvidia没有同样的权力，因为我
2018-11-08 11:21:27
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
2GB DDR3 1333MHz DIMM桌面内存（KVR1333D3S8N9 / 2G）。我提供上述部件的详细信息，因为我们不希望任何兼容性或功能问题。你怎么看？是否有类似于英特尔DH61WW
2018-11-23 11:41:08
的状态。而且对于我们来说，是不可能把它定义的。他们都是早期使用者，已经使用了将近18到25年。英特尔的战略是存在缺陷的。不管是Menlow还是Moorestown本质上都是支持移动技术的，除了作为
2016-09-26 11:26:37
介绍英特尔®分布式OpenVINO™工具包可快速部署模拟人类视觉的应用程序和解决方案。 该工具包基于卷积神经网络（CNN），可扩展英特尔®硬件的计算机视觉（CV）工作负载，从而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
你好。当我在英特尔RST中启用英特尔Optane，然后重新启动我的计算机时，Defraggler将加速驱动器看作只是一个硬盘驱动器，在任务管理器中，它将其视为“1.8TB硬盘+英特尔Optane”我
2018-10-31 10:12:53
奇怪的事正在圣克拉拉——英特尔的总部所在地发生。出于众所周知的原因，英特尔前不久被传出准备以10-20亿美元收购以色列AI创业公司Habana Labs的消息，这是其既3.5亿美元拿下N...
2021-07-26 07:31:53
姿丰在波士顿的AMD投资者会议上拒绝正面回应关于向英特尔授权显卡芯片技术的传言，但明确表态她无意助竞争对手一臂之力——尽管并未“点名”提到英特尔。她表示，AMD将考虑通过“选择性”地进行知识产权授权来
2017-05-27 16:12:29
和 Altera（已被英特尔收购）一直在努力压过对手一头，将收发器速率从 26G / 28G，一路推升到了 56G / 58G 。2018 年的 Arch Day 大会上，英特尔更是介绍了选用 116G
2020-09-02 18:55:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:12 编辑
有高手破解了英特尔倍频吗，现在几乎每个CPU都锁定了倍频，有高手破解了吗，或者谁有英特尔倍频对应的图纸资料呢
2010-12-22 11:33:49
的研究结果则显示出锡-镍-铜的组合是一项可靠的替代方案。 虽然杰尔系统的锡-铜组合能满足顾客在某些封装方面之需求，但仍需持续研究以期能满足顾客对于更高可靠性的需求。 杰尔系统系统组装与测试部门
2018-11-23 17:08:23
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2020-08-06 06:00:12
英特尔的未来乐观吗？看一看英特尔的盲点在哪里？英特尔有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
不会受到损失，电量消耗也不会显著增加。据wikichip的消息显示，第一代Foveros是采用英特尔的10 nm工艺引入的，它具有每比特0.15皮焦耳的超低功率，其带宽是类似2.5D Si中介层的 2-3倍
2020-03-19 14:04:57
苹果首次举行线上开发者大会（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等软硬件更新宣布中，最重磅的莫过于苹果电脑Mac未来将使用自研的ARM架构芯片，逐步替代现有的英特尔芯片。 在业
2020-06-23 08:53:12
? AMD抛弃了英特尔 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86处理器外，公司还将设计面向多ST22I个市场的64位ARM架构处理器，新产品将首先供应云服务器和数据中心服务器市场。据悉，首
2012-11-06 16:41:09
腾讯科技讯，7 月 5 日据国外媒体报道，英特尔未来不会再向苹果的 iPhone 智能手机提供基带芯片了。英特尔刚刚确认，公司已经停止开发部分原本计划使用在苹果 iPhone 上的 5G 通信基带
2021-07-23 06:20:50
采用MMX技术的英特尔奔腾和奔腾
2019-02-26 08:05:26
Alibaba Cloud（阿里云）已宣布与英特尔合作开展基于云的现场可编程门阵列 (FPGA) 加速服务试点计划，该计划旨在帮助客户虚拟访问云中的丰富计算资源，更高效地管理业务、科学和企业数据
2017-03-15 14:27:30
)的技术助理。 1995年，马先生调任香港负责英特尔在亚太区的销售和市场推广活动。1998年，他回到美国，负责管理英特尔的全球销售工作。他于1999年被荣升英特尔公司高级副总裁，于2001年出任英特尔
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58:43
一份给予英特尔工程师。此外，一位竞争对手芯片的苹果工程师，曾向一名与高通合作的苹果工程师询问高通的技术信息。苹果也不甘示弱，他们称高通强制要求苹果使用其芯片，以获取更高的专利费用。苹果也同时向高通提出
2017-11-03 16:03:02
暗战英特尔 AMD在京正式发布VISION技术
昨天，电脑芯片商AMD公司在京正式发布VISION技术，其中文名称为“视·觉”，将担纲面向消费类PC的全新平台品牌。
2009-11-04 08:58:59421 和设计复杂性的影响，有助于设计更小、效率更高、功能更强大、运行更高效的产品。），除了在性能层面上更有保障之外，也能够使得基于其打造的PC产品在低功耗、轻薄化、高性能方面更具突破性，这对于转型中的英特尔来说，无疑是相当有利的。
2017-11-13 10:52:572290 英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然“小”但是具策略性的专有芯片封装接口规格，该技术有可能会成为未来的标准，实现像是迭迷你乐高积木(Lego)那样结合小芯片(chiplet)的系统单芯片(SoC)设计方法。
2018-07-31 17:30:4611071 
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。
2019-03-19 10:01:29545 英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）技术，或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连接不同的异构部件（heterogeneous dice），同时又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45518 互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。 英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片
2019-11-27 22:40:031206 芯片是信息产业的核心，也是计算机实现运算、存储和控制的关键。一部计算机需要很多芯片的配合，其中芯片间的通讯也是芯片企业研究的关键技术，英特尔EMIB技术就是目前非常前沿的一种实现芯片间互连互通的技术。
2019-11-28 09:19:454025 LGA全称为“LandGridArray”，及“栅格阵列封装”。被英特尔广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如，现在英特尔睿酷i59400F就是使用的LGA封装技术。
2020-05-19 11:13:4712777 英特尔终于推出了采用Foveros3D封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292886 在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。
2020-08-14 09:49:082500 
随着5G通信、汽车电子等领域的发展，对集成电路的先进封装要求也更高，先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计，当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。
2020-11-23 10:09:202633 着英特尔先进封装发展的明灯。以此为基础，英特尔也曾在其架构日上展示了其封装技术路线图。如图所示，从标准封装到EMIB（嵌入式多管芯互联桥接）再到Foveros，凸点间距从100μm缩减到50-25
2021-06-28 10:19:181787 
新闻重点 1. 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图，为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力。 2. 两项突破性制程技术：英特尔近十多年来推出的首个全新晶体管架构RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231734 如果需要高算力密度的Chiplet设计，就必须用2.5D或3D封装，尽管英特尔的EMIB价格远低于台积电的CoWoS，但除了英特尔自己，没有第三方客户使用，主要原因是英特尔做晶圆代工刚起步，经验不够
2023-08-18 11:45:561726 
在积极推进先进制程研发的同时，英特尔正在加大先进封装领域的投入。在这个背景下，该公司正在马来西亚槟城兴建一座全新的封装厂，以加强其在2.5D/3D封装布局领域的实力。据了解，英特尔计划到2025年前
2023-08-24 15:57:32254 有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121265 
英特尔还计划引入玻璃通孔技术（TGV），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板，还推出了Foveros Direct，这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术。
2023-10-08 15:36:43795 
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术
2024-01-25 14:24:34129 当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）等英特尔先进封装技术应运而生。
2024-01-25 14:47:14334 近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:15255 英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:50247 英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53:24930 Ansys携手英特尔代工，共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作，将借助Ansys的高精度仿真技术，为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持，该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连，摒弃了传统的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19276
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