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地平线CES展示2款AI专用芯片 打造嵌入式人工智能专用处理器

2018年01月12日 11:16 次阅读

在本次的CES 2018上,地平线携带了2款人工智能专用芯片惊艳亮相,推出基于Intel FPGA的自动驾驶系统原型。记者对地平线创始人兼CEO余凯进行了采访,了解一下地平线研发芯片的经验和未来的发展。

CES 2018是这家成立两年半的公司第二次参加CES。上届CES,地平线与Intel合作推出基于Arria FPGA的ADAS原型。因为原型所展现出的高性能、低功耗以及团队敏捷的开发效率,这年地平线获得了Intel Capital领投的上亿美金的A+轮融资。

而后今年的拉斯维加斯,地平线在第二代BPU架构的基础上再次推出基于Intel FPGA的自动驾驶系统原型。更重要的是,他们还带来了数月前流片成功的2款人工智能专用芯片。

在本次的CES 2018上,地平线携带了2款人工智能专用芯片惊艳亮相,推出基于Intel FPGA的自动驾驶系统原型。记者对地平线创始人兼CEO余凯进行了采访,了解一下地平线研发芯片的经验和未来的发展。  CES 2018是这家成立两年半的公司第二次参加CES。上届CES,地平线与Intel合作推出基于Arria FPGA的ADAS原型。因为原型所展现出的高性能、低功耗以及团队敏捷的开发效率,这年地平线获得了Intel Capital领投的上亿美金的A+轮融资。  而后今年的拉斯维加斯,地平线在第二代BPU架构的基础上再次推出基于Intel FPGA的自动驾驶系统原型。更重要的是,他们还带来了数月前流片成功的2款人工智能专用芯片。  征程1.0处理器  本届CES开始前,记者再次采访了地平线创始人兼CEO余凯,请他聊一聊过去2年地平线研发芯片的经验,以及芯片发布之后应用和落地的思考。  打造嵌入式人工智能专用处理器 在刚刚过去的12月,地平线于北京召开盛大的发布会,对外展示的正是2款嵌入式人工智能专用处理器:面向智能驾驶应用的征程1.0和面向摄像头应用的旭日1.0。两款处理器均是基于地平线的第一代BPU架构——高斯架构。关键性能指标分别是:可实时处理1080P@30的视频,每帧中可同时对200个目标进行检测、跟踪、识别,典型功耗1.5W,每帧延时小于30ms。  对外,地平线早在一年多前就公布了3代BPU架构设计的路线图:高斯架构 - 伯努利架构 - 贝叶斯架构。三代架构,性能与功耗比依次提升,工艺也从40nm演进到16nm。在内部,自2015年10月招募第一位芯片工程师开始,地平线今天组建了一支60人左右的专业芯片团队。  针对地平线芯片的发布,国内人工智能领域泰斗张钹院士的评价是,用算法和软件来定义硬件,专门面向深度学习算法的硬件极大地提高了计算效率,这为硬件的发展提供了新思路。而对地平线来说,这也恰恰是2款芯片研发的难点,需要团队同时具备软件算法和硬件两个领域的经验思考。  按照原定的研发规划,地平线会在去年的5月份进行芯片的流片。余凯当时正在底特律出差,5月的深夜他与芯片团队沟通,决定推迟流片排期。  余凯向我们解释:一般来讲,在对芯片硬件开始设计前,芯片的整个软件架构需要完全确定。但实际上,针对深度学习优化的人工智能专用芯片很少有人做过,在研发的过程中算法和软件团队会修改甚至推翻一些小的决策点,于是这对于硬件团队来说造成了非常大的挑战,导致在原定的芯片排期内仿真做得不够。好在推迟排期后,他们又与台积电积极协调,争取一个月内重新安排了流片。  地平线给自己设计的定位是具有自主芯片IP,提供完整开放嵌入式人工智能解决方案的供应商,而这两年,地平线主要的业务领域是自动驾驶和IoT。如何面向自动驾驶和广泛的IoT领域提供一个通用的优化过的计算架构,使得芯片开发有很高的效率,同时针对垂直应用场景又有很好的效果,这可能是芯片研发的第二个难点。  这也是为什么这次发布的2款处理器都是视觉处理器。2款处理器都是基于高斯架构,但针对不同的应用场景做了不同的封装。同样团队配置上,地平线在60来人的芯片团队之外,建立了一个100 - 200人之间的应用开发团队,负责自动驾驶和IoT两个方向。  自动驾驶的落地与产品化 2016年,地平线向博世授权了一份与ADAS相关的软件,这也是公司当年一项重要的业务。而随着高斯架构的确立,地平线先后在GPU、ARM、FPGA等多个平台上实现了基于自主IP架构的解决方案。比如CES 2017上,地平线采用Intel FPGA搭建基于高斯架构的ADAS系统,并就这个系统在与一部分的车企和供应商开展合作,正在功能验证的阶段。  眼下,征程1.0是一颗工业级的芯片,余凯说团队希望在未来1年之内推出车规级的芯片。同时,面向车辆前装的周期是漫长的。地平线目前可以向行业客户提供基于征程1.0的Level 2级别的ADAS解决方案。基于其在本届CES上展示的第二代BPU架构原型系统,之后也陆续会推出Level 3和限定场景下L4的解决方案。  余凯说,今年内,基于第二代BPU架构的征程2.0将会推出,相比于征程1.0会有长足的提升。征程2.0会面向自动驾驶做更多的优化,并且会实现基于像素级别的识别框架,计算复杂性也会更高。  发布会上,地平线还对外公布了与2家车企的合作,一家是奥迪,一家是长安。今年,地平线将与两家在自主BPU架构的基础上,各自进行自动驾驶的联合开发和验证。  附上:记者在CES前采访的对话节选,小编做了不改变原意的删减。  记者:地平线刚刚发布了旭日1.0和征程1.0,两款芯片在硬件上有多大的差异?  余凯:这两款芯片在硬件上,其实主要是封装得不太一样,里面的主要器件单元是一样的。因为它在不同的场景下使用,它的模型复杂度不太一样。  我们是使用同一代架构,高斯架构,采用不同的封装。业界比如像NVIDIA是每三年一代架构,上一代架构Pascal,这一代架构Volta,然后基于Volta架构的话,他们也会推出不同场景下不同的处理器,主要是一些接口都不一样,比如说在车载的情况下,它对实时性的要求更高。  记者:我们是什么时候决定说把它分装成两个不同的芯片?  余凯:应该说,我们应该从一开始就瞄准这两个不同的市场。我们会根据这一代的架构,也会演化成不同的产品。我们也在考虑可能会基于这一代的架构,推出支持语音识别的芯片。  一般来讲的话,架构迭代的时间都是比较长的,一代架构会根据不同的应用封装成不同的芯片,有不同的接口,这在业界都是常见的形式。  记者:像这一代芯片为什么选用的是40纳米的工艺?  余凯:因为我们比较强调软件跟算法的结合,我们不会追求纯粹的半导体制程上的先进性。我们会强调因为我们有更强大的软件,即使用比别人更低的工艺,但是我们的整个系统性能也可以做到足够好,甚至比别人更好。就像Mobileye其实很长一段时间也是用50纳米的工艺。所以,这个就是软硬结合的做法跟纯粹做硬件思路不太一样的地方。  Mobileye的EyeQ4是28纳米的,其实跟我们下一代的,今年年底要推出来的新的一代芯片是差不多的。因为EyeQ4是面向L3级和L4级自动驾驶,我们这一代芯片主要是面向L2级的ADAS,所以跟EyeQ3是对标的。  记者:40纳米跟28纳米相比,在成本或者排期上会有多大的优势?  余凯:光流片费就会节省几百万美金。  记者:地平线的芯片团队现在大概有多大?  余凯:我们整个的芯片架构、芯片设计、芯片验证,然后再加上系统软件固件团队的话,现在有五六十人。  记者:根据地平线12月公布的几个解决方案,一个方向是自动驾驶,一个是零售,还有一个是安防三个应用领域。那么芯片和算法的底层开发,与几个方向的应用开发怎样协调?  余凯:围绕应用,我们现在内部定义的其实是两个方向,一个是智能IOT,一个就是自动驾驶。两个方向的应用开发会由两个团队负责,芯片算法是一个公共的底层平台团队。应用开发的团队现在加起来有100到200号人之间,自动驾驶这块会多一些。  记者:你们的芯片,之后是一年会进行一次迭代?  余凯:对,一开始是这样,一年迭代一次架构。我们可能往第二代架构去迭代的速度会更快一点,第二代会比第一代更加强大。  记者:基于高斯架构,会有多个面向应用的芯片。随着架构的迭代,芯片越来越专用化,会不会变成不同的架构?  余凯:我们尽量不希望这样,这样做的话会让我们的底层资源变得太分散,我们会尽量通过软件来面对不同的应用场景。  记者:之前讲到你们的芯片特点是高性能、低功耗、低成本,相比之下,低成本大概是多低呢?  余凯:跟端上面处理的GPU比的话,我们希把成本至少做低一个数量级。  记者:怎样跟基于EyeQ3的ADAS比较?  余凯:目前征程1.0的话,其实是一个工业级的处理器,不是车规级的。所以我们一开始会去做ADAS的后装市场。我们也有计划,把我们的处理器推向车规级。  记者:发布会上,地平线也公布了与奥迪、长安的合作,具体是怎样的?  余凯:我们跟奥迪在联合研发自动驾驶技术,明年的话,我们会有联合研发的样车出来;长安的话,我们是成立一个联合实验室,也是面向自动驾驶,双方共同去联合研发。  记者:比如会基于征程有一些合作吗?  余凯:其实会远超征程的范围,也可以理解为是基于征程的二代处理器,他们提出应用场景,我们提供软件跟处理器。  记者:目前征程1.0是一个工业级的芯片,比如现在有一家汽车厂商希望合作,一般是怎样去开展?  余凯:其实一般都是这样的。Mobileye跟它的合作伙伴,一开始的芯片也都是工业级的,然后会跟客户先完成功能测试,功能测试通常都要三年的时间,然后在这个三年时间里,不断地去完成车规级和系统级的功能安全验证。  记者:像这样提前两年去定义一款芯片,难点会在哪里?  余凯:两年前这个定义芯片的话,那个时候你好多决定,其实都是需要在不是很确定的情况下去做的。打个比方,你的轮子还没有在装的过程中,你车就开始跑了,所以这个风险很大。好在我们一次性流便成功了,这是我们觉得很兴奋的一件事情。  不是很确定的情况,比如说,你不知道芯片所支持的算法架构,是不是能够去满足未来应用的需求。比如说15年的时候几乎没有人做深度神经网络的定制化优化,我们自己做了,然后还做得比较激进,那么现在看起来的话,这个策略是非常对的。  记者:像你们的芯片流程,跟传统的芯片设计流程会有什么不一样?  余凯:很多不一样。一般来讲,一个典型的芯片,在开始设计之前,整个软件框架一定要定下来,一旦开始的话就不能再改了。  我们是在2015年那么早的情况下做这个事情,然后我们有一些小的一些决策点,可能会不断地推翻。所以当时的话硬件的同学已经开始着手了,结果这边软件还时不时修改,所以其实是搞的硬件的设计人员挺抓狂的。  做算法研发的同学的思维是,软件我可以随时改,有一个新的idea的话就可以改,但硬件,你就什么东西都得固定下来,一行代码不能改。因为硬件一点点的改动,其实就意味着整个的巨大的工作量,会导致时间排期的不确定性。  我们做第二代的时候,会在软件上做一些调整。因为硬件的改动,而导致验证不充分的话,最后芯片研发会有很大的风险。从我们这种做软件背景的人来讲,其实就是真正地对硬件研发有敬畏之心。

征程1.0处理器

本届CES开始前,记者再次采访了地平线创始人兼CEO余凯,请他聊一聊过去2年地平线研发芯片的经验,以及芯片发布之后应用和落地的思考。

打造嵌入式人工智能专用处理器

在刚刚过去的12月,地平线于北京召开盛大的发布会,对外展示的正是2款嵌入式人工智能专用处理器:面向智能驾驶应用的征程1.0和面向摄像头应用的旭日1.0。两款处理器均是基于地平线的第一代BPU架构——高斯架构。关键性能指标分别是:可实时处理1080P@30的视频,每帧中可同时对200个目标进行检测、跟踪、识别,典型功耗1.5W,每帧延时小于30ms。

对外,地平线早在一年多前就公布了3代BPU架构设计的路线图:高斯架构 - 伯努利架构 - 贝叶斯架构。三代架构,性能与功耗比依次提升,工艺也从40nm演进到16nm。在内部,自2015年10月招募第一位芯片工程师开始,地平线今天组建了一支60人左右的专业芯片团队。

针对地平线芯片的发布,国内人工智能领域泰斗张钹院士的评价是,用算法和软件来定义硬件,专门面向深度学习算法的硬件极大地提高了计算效率,这为硬件的发展提供了新思路。而对地平线来说,这也恰恰是2款芯片研发的难点,需要团队同时具备软件算法和硬件两个领域的经验思考。

按照原定的研发规划,地平线会在去年的5月份进行芯片的流片。余凯当时正在底特律出差,5月的深夜他与芯片团队沟通,决定推迟流片排期。

余凯向我们解释:一般来讲,在对芯片硬件开始设计前,芯片的整个软件架构需要完全确定。但实际上,针对深度学习优化的人工智能专用芯片很少有人做过,在研发的过程中算法和软件团队会修改甚至推翻一些小的决策点,于是这对于硬件团队来说造成了非常大的挑战,导致在原定的芯片排期内仿真做得不够。好在推迟排期后,他们又与台积电积极协调,争取一个月内重新安排了流片。

地平线给自己设计的定位是具有自主芯片IP,提供完整开放嵌入式人工智能解决方案的供应商,而这两年,地平线主要的业务领域是自动驾驶和IoT。如何面向自动驾驶和广泛的IoT领域提供一个通用的优化过的计算架构,使得芯片开发有很高的效率,同时针对垂直应用场景又有很好的效果,这可能是芯片研发的第二个难点。

这也是为什么这次发布的2款处理器都是视觉处理器。2款处理器都是基于高斯架构,但针对不同的应用场景做了不同的封装。同样团队配置上,地平线在60来人的芯片团队之外,建立了一个100 - 200人之间的应用开发团队,负责自动驾驶和IoT两个方向。

自动驾驶的落地与产品化

2016年,地平线向博世授权了一份与ADAS相关的软件,这也是公司当年一项重要的业务。而随着高斯架构的确立,地平线先后在GPU、ARM、FPGA等多个平台上实现了基于自主IP架构的解决方案。比如CES 2017上,地平线采用Intel FPGA搭建基于高斯架构的ADAS系统,并就这个系统在与一部分的车企和供应商开展合作,正在功能验证的阶段。

眼下,征程1.0是一颗工业级的芯片,余凯说团队希望在未来1年之内推出车规级的芯片。同时,面向车辆前装的周期是漫长的。地平线目前可以向行业客户提供基于征程1.0的Level 2级别的ADAS解决方案。基于其在本届CES上展示的第二代BPU架构原型系统,之后也陆续会推出Level 3和限定场景下L4的解决方案。

余凯说,今年内,基于第二代BPU架构的征程2.0将会推出,相比于征程1.0会有长足的提升。征程2.0会面向自动驾驶做更多的优化,并且会实现基于像素级别的识别框架,计算复杂性也会更高。

发布会上,地平线还对外公布了与2家车企的合作,一家是奥迪,一家是长安。今年,地平线将与两家在自主BPU架构的基础上,各自进行自动驾驶的联合开发和验证。

附上:记者在CES前采访的对话节选,小编做了不改变原意的删减。

记者:地平线刚刚发布了旭日1.0和征程1.0,两款芯片在硬件上有多大的差异?

余凯:这两款芯片在硬件上,其实主要是封装得不太一样,里面的主要器件单元是一样的。因为它在不同的场景下使用,它的模型复杂度不太一样。

我们是使用同一代架构,高斯架构,采用不同的封装。业界比如像NVIDIA是每三年一代架构,上一代架构Pascal,这一代架构Volta,然后基于Volta架构的话,他们也会推出不同场景下不同的处理器,主要是一些接口都不一样,比如说在车载的情况下,它对实时性的要求更高。

记者:我们是什么时候决定说把它分装成两个不同的芯片?

余凯:应该说,我们应该从一开始就瞄准这两个不同的市场。我们会根据这一代的架构,也会演化成不同的产品。我们也在考虑可能会基于这一代的架构,推出支持语音识别的芯片。

一般来讲的话,架构迭代的时间都是比较长的,一代架构会根据不同的应用封装成不同的芯片,有不同的接口,这在业界都是常见的形式。

记者:像这一代芯片为什么选用的是40纳米的工艺?

余凯:因为我们比较强调软件跟算法的结合,我们不会追求纯粹的半导体制程上的先进性。我们会强调因为我们有更强大的软件,即使用比别人更低的工艺,但是我们的整个系统性能也可以做到足够好,甚至比别人更好。就像Mobileye其实很长一段时间也是用50纳米的工艺。所以,这个就是软硬结合的做法跟纯粹做硬件思路不太一样的地方。

Mobileye的EyeQ4是28纳米的,其实跟我们下一代的,今年年底要推出来的新的一代芯片是差不多的。因为EyeQ4是面向L3级和L4级自动驾驶,我们这一代芯片主要是面向L2级的ADAS,所以跟EyeQ3是对标的。

记者:40纳米跟28纳米相比,在成本或者排期上会有多大的优势?

余凯:光流片费就会节省几百万美金。

记者:地平线的芯片团队现在大概有多大?

余凯:我们整个的芯片架构、芯片设计、芯片验证,然后再加上系统软件固件团队的话,现在有五六十人。

记者:根据地平线12月公布的几个解决方案,一个方向是自动驾驶,一个是零售,还有一个是安防三个应用领域。那么芯片和算法的底层开发,与几个方向的应用开发怎样协调?

余凯:围绕应用,我们现在内部定义的其实是两个方向,一个是智能IOT,一个就是自动驾驶。两个方向的应用开发会由两个团队负责,芯片算法是一个公共的底层平台团队。应用开发的团队现在加起来有100到200号人之间,自动驾驶这块会多一些。

记者:你们的芯片,之后是一年会进行一次迭代?

余凯:对,一开始是这样,一年迭代一次架构。我们可能往第二代架构去迭代的速度会更快一点,第二代会比第一代更加强大。

记者:基于高斯架构,会有多个面向应用的芯片。随着架构的迭代,芯片越来越专用化,会不会变成不同的架构?

余凯:我们尽量不希望这样,这样做的话会让我们的底层资源变得太分散,我们会尽量通过软件来面对不同的应用场景。

记者:之前讲到你们的芯片特点是高性能、低功耗、低成本,相比之下,低成本大概是多低呢?

余凯:跟端上面处理的GPU比的话,我们希把成本至少做低一个数量级。

记者:怎样跟基于EyeQ3的ADAS比较?

余凯:目前征程1.0的话,其实是一个工业级的处理器,不是车规级的。所以我们一开始会去做ADAS的后装市场。我们也有计划,把我们的处理器推向车规级。

记者:发布会上,地平线也公布了与奥迪、长安的合作,具体是怎样的?

余凯:我们跟奥迪在联合研发自动驾驶技术,明年的话,我们会有联合研发的样车出来;长安的话,我们是成立一个联合实验室,也是面向自动驾驶,双方共同去联合研发。

记者:比如会基于征程有一些合作吗?

余凯:其实会远超征程的范围,也可以理解为是基于征程的二代处理器,他们提出应用场景,我们提供软件跟处理器。

记者:目前征程1.0是一个工业级的芯片,比如现在有一家汽车厂商希望合作,一般是怎样去开展?

余凯:其实一般都是这样的。Mobileye跟它的合作伙伴,一开始的芯片也都是工业级的,然后会跟客户先完成功能测试,功能测试通常都要三年的时间,然后在这个三年时间里,不断地去完成车规级和系统级的功能安全验证。

记者:像这样提前两年去定义一款芯片,难点会在哪里?

余凯:两年前这个定义芯片的话,那个时候你好多决定,其实都是需要在不是很确定的情况下去做的。打个比方,你的轮子还没有在装的过程中,你车就开始跑了,所以这个风险很大。好在我们一次性流便成功了,这是我们觉得很兴奋的一件事情。

不是很确定的情况,比如说,你不知道芯片所支持的算法架构,是不是能够去满足未来应用的需求。比如说15年的时候几乎没有人做深度神经网络的定制化优化,我们自己做了,然后还做得比较激进,那么现在看起来的话,这个策略是非常对的。

记者:像你们的芯片流程,跟传统的芯片设计流程会有什么不一样?

余凯:很多不一样。一般来讲,一个典型的芯片,在开始设计之前,整个软件框架一定要定下来,一旦开始的话就不能再改了。

我们是在2015年那么早的情况下做这个事情,然后我们有一些小的一些决策点,可能会不断地推翻。所以当时的话硬件的同学已经开始着手了,结果这边软件还时不时修改,所以其实是搞的硬件的设计人员挺抓狂的。

做算法研发的同学的思维是,软件我可以随时改,有一个新的idea的话就可以改,但硬件,你就什么东西都得固定下来,一行代码不能改。因为硬件一点点的改动,其实就意味着整个的巨大的工作量,会导致时间排期的不确定性。

我们做第二代的时候,会在软件上做一些调整。因为硬件的改动,而导致验证不充分的话,最后芯片研发会有很大的风险。从我们这种做软件背景的人来讲,其实就是真正地对硬件研发有敬畏之心。

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AI硬件大爆发 人工智能全面占领CES

018年1月9日,家电巨头LG在2018 CES开展前举办了一场大型发布会,高调推出其人工智能开放平...

发表于 2018-02-15 18:57 617次阅读
AI硬件大爆发 人工智能全面占领CES

AI芯片如何保持芯片通用性

神经网络计算芯片已经引起了全球各个学院/企业的广泛关注,“软件定义芯片”相关研究,适应AI算法不断变...

发表于 2018-02-13 10:22 700次阅读
AI芯片如何保持芯片通用性

谷歌出手AI芯片和公有云市场 TPU首次对外全面...

今日报道,谷歌向外宣布TPU将启动全面开放模式,据悉这是谷歌TPU首次对外全面开放。TPU的威力极大...

发表于 2018-02-13 09:49 245次阅读
谷歌出手AI芯片和公有云市场 TPU首次对外全面...

AI硬件大爆发 人工智能全面占领CES 并渗透到...

诚然,现在AI仍旧处在泡沫的高峰期,还需要进一步的市场验证与淘汰。但是,人工智能技术走进行业、走进硬...

发表于 2018-02-09 09:57 891次阅读
AI硬件大爆发 人工智能全面占领CES 并渗透到...

英特尔专用AI芯片憋了三年半终于要放大招了

英特尔那款专用AI芯片的大招已经憋三年半了。Nervana——英特尔砸了4.08亿美元(也有报道称3...

发表于 2018-02-07 10:11 1318次阅读
英特尔专用AI芯片憋了三年半终于要放大招了

从技术、应用、生态、未来角度来了解CES给我们带...

2018年CES汽车技术展区面积增长将近25%,相关公司数量达172家。CES将自动驾驶、革命者A....

发表于 2018-02-06 16:17 1169次阅读
从技术、应用、生态、未来角度来了解CES给我们带...

华为Mate 10 Pro2月18日开始美国预购...

据报道,华为Mate 10 Pro将就会在2月18日上架架亚马逊、百思买、B&H和Newegg,也就...

发表于 2018-02-05 10:01 643次阅读
华为Mate 10 Pro2月18日开始美国预购...

2018CES展现的现代NEXO_中外燃料电池车...

现代NEXO的技术水平大概正好在中国2020年的技术目标上。比如:电池堆效率正好是60%;冷启动温度...

发表于 2018-02-02 10:23 1259次阅读
2018CES展现的现代NEXO_中外燃料电池车...

在2018CES上,咪咕与科大讯飞合作发布首款全...

本届CES,中国移动咪咕公司携旗下多款科技新品惊艳亮相,包括人工智能产品、智慧家庭产品及互联网健身产...

发表于 2018-02-01 17:13 1223次阅读
在2018CES上,咪咕与科大讯飞合作发布首款全...

IEEE-CS预测2018年十大科技趋势

全球科技行业的风向标CES消费电子展在近日已落下帷幕。今年,人工智能、智慧家居以及智能汽车成为了展会...

发表于 2018-01-30 11:15 747次阅读
IEEE-CS预测2018年十大科技趋势

AI芯片“独角兽”如雨后春笋般浮出台面

过去一年里2017年,“人工智能”可说是科技圈和资本圈最热的词,而明星AI创业公司也成为资本盛宴的主...

发表于 2018-01-30 10:55 1425次阅读
AI芯片“独角兽”如雨后春笋般浮出台面

分享人工智能与媒体服务的契合以及未来的发展方向

人工智能为多媒体服务带来了更多、更有价值的新功能,让你的媒体、你的video更加智能化,帮助用户获取...

发表于 2018-01-29 10:36 808次阅读
分享人工智能与媒体服务的契合以及未来的发展方向

AI芯片群雄争霸中国AI芯片厂商发力崛起

毫无疑问,2018年最热门的风口依旧是人工智能。物联网、智能硬件、智能家居、自动驾驶、还是电子等各行...

发表于 2018-01-25 17:28 180次阅读
AI芯片群雄争霸中国AI芯片厂商发力崛起

在2018CES上,现代汽车发布旗下“下一代燃料...

日前,在2018消费电子展(CES)上,现代汽车正式发布了旗下“下一代燃料电池车”——Nexo车型,...

发表于 2018-01-23 18:04 1310次阅读
在2018CES上,现代汽车发布旗下“下一代燃料...

一文看完从CES大会上看到的自驾车亮点或是大趋势

CES并没有提供我们所有答案,接下来让我们一起复习从今年大会上看到的自驾车亮点或是大趋势,并列出几个...

发表于 2018-01-23 15:14 804次阅读
一文看完从CES大会上看到的自驾车亮点或是大趋势

家电大厂包括三星、乐金、海尔亦发表众多智能家庭商...

DIGITIMES Research观察CES 2018智能家庭(Smart Home)相关产品展出...

发表于 2018-01-23 09:54 799次阅读
家电大厂包括三星、乐金、海尔亦发表众多智能家庭商...

传感器再登“热搜榜”,OFweek人工智能网的盘...

新技术革命的到来,使世界开始进入信息时代。在利用信息为人类生活服务的过程中,如何获取准确可靠的信息显...

发表于 2018-01-23 09:34 221次阅读
传感器再登“热搜榜”,OFweek人工智能网的盘...

在CES 2018上 Navya发布纯电动汽车...

欧洲各国的汽车制造商对新能源技术和自动驾驶都有浓厚的兴趣,当然这也许是异常严格的排放标准导致的。在看...

发表于 2018-01-22 16:24 1705次阅读
在CES 2018上  Navya发布纯电动汽车...

中国AI芯片未来不可估量 推倒英伟达指日可待

在国家企业资本和政策双加持下,我国的人工智能产业越发繁荣,同时英伟达作为我们首要的竞争对手,国内涌出...

发表于 2018-01-22 10:10 285次阅读
中国AI芯片未来不可估量 推倒英伟达指日可待

商汤科技要靠AI芯片改造新零售

商汤科技作为AI领域第一梯队的领头羊,几乎聊AI就不能绕过。它以超过3000%的增长率被德勤评选的香...

发表于 2018-01-21 16:40 2334次阅读
商汤科技要靠AI芯片改造新零售

AI芯大PK:三星首款AI芯片NPU,性能或超华...

移动端AI芯片,谁能笑到最后?三星已经接近完成一款AI芯片的研发,其性能已经堪比苹果的A11和华为麒...

发表于 2018-01-21 16:33 1883次阅读
AI芯大PK:三星首款AI芯片NPU,性能或超华...

2018CES展上的家庭安防领域出现了几股新的发...

智能锁、智能猫眼和可视化门铃三大类产品同为家庭入口处的三大件正在走进更多的家庭,当全国的家庭安装普及...

发表于 2018-01-19 13:51 872次阅读
2018CES展上的家庭安防领域出现了几股新的发...

总结2018 CES的一些参展感受 帮助智能家...

本文整理了国外论坛关于CES 2018的一些参展感受,望有助于国内智能家居爱好者了解国际的最新趋势。

发表于 2018-01-19 09:04 1324次阅读
总结2018 CES的一些参展感受  帮助智能家...

传三星5G基带芯片2019年量产 CES期间低调...

在刚刚结束的CES 2018上,运营商的消息告诉我们5G商用的脚步已越来越近。AT&T预计到2018...

发表于 2018-01-19 07:42 345次阅读
传三星5G基带芯片2019年量产 CES期间低调...

从CES 看2018年OLED电视的行业主题——...

如果说CES是行业风向标的话,那么2018年全球彩电的第一主题仍将是OLED。那么OLED的主题又是...

发表于 2018-01-18 15:32 1472次阅读
从CES 看2018年OLED电视的行业主题——...

2018CES的科技产品的七大发展趋势分析

自动驾驶、激光雷达,都成为CES的参展重点。在汽车厂商即将推出的车中,都将搭载不同程度的车联网软件与...

发表于 2018-01-18 14:47 1238次阅读
2018CES的科技产品的七大发展趋势分析

VR大发展的瓶颈在哪里

2017年被称之为“VR泡沫破灭之年”:在这一年中,市场急速降温,众多投资人对VR避而不谈,某VR业...

发表于 2018-01-18 14:11 1330次阅读
VR大发展的瓶颈在哪里

3D图像传感器:英飞凌助力实现脸部识别轻松解锁智...

2018年1月18日,德国慕尼黑讯—移动通信领域的一大发展趋势就是通过3D脸部识别而不是指纹或PIN...

发表于 2018-01-18 13:34 2528次阅读
3D图像传感器:英飞凌助力实现脸部识别轻松解锁智...

英特尔CES 2018发布量子运算与类神经型态运...

英特尔于CES 2018国际消费电子展上,宣布在研究与开发未来运算技术方面的两项重大里程碑,包括量子...

发表于 2018-01-18 11:16 193次阅读
英特尔CES 2018发布量子运算与类神经型态运...

从CES来看计算世界重大创新是否能成为未来新标准

新趋势既让我们感到好奇,又让我们兴奋。没错,有些东西注定会死亡,其中一些却会在未来几年成为新标准。 ...

发表于 2018-01-18 11:07 796次阅读
从CES来看计算世界重大创新是否能成为未来新标准

2018年CES展重点亮点归纳整理

即便今年CES开展首日在绵绵阴雨中度过,第二天三星、乐金、英特尔等众量级大厂云集的中央展馆还一度停电...

发表于 2018-01-18 09:36 894次阅读
2018年CES展重点亮点归纳整理

可以让工具再次变得伟大的四种方法

坐在CES的地板上听主题演讲时,我想到了一些思路,这些理念可以让电子设备制造商们走的更远。 有...

发表于 2018-01-18 08:51 824次阅读
可以让工具再次变得伟大的四种方法

Qualcomm和福特就C-V2X展开合作 展示...

在本次的 2018 年国际消费电子展(CES® 2018)上,Qualcomm 和福特汽车公司正加速...

发表于 2018-01-17 17:28 1484次阅读
Qualcomm和福特就C-V2X展开合作 展示...

盘点下本届CES上可穿戴设备领域值得关注的十大新...

 无可否认,智能可穿戴设备距离下一个科技革命尚有距离,但是可穿戴设备的前景却也并非一蹶不振。本届CE...

发表于 2018-01-17 17:03 1176次阅读
盘点下本届CES上可穿戴设备领域值得关注的十大新...

KikaGo,披着数据线外衣的车载语音助手

这款数据线名为 KikaGo,它其实是披着数据线外衣的车载语音助手,人家是智能数据线。大多数使用场景...

发表于 2018-01-17 13:45 1488次阅读
 KikaGo,披着数据线外衣的车载语音助手

CES 2018三星亮相可折叠屏手机 网友却不买...

三星可折叠屏幕手机在2017年就开始在传言,如今在CES 2018终于亮相,并表示会在2018年底或...

发表于 2018-01-17 11:56 437次阅读
CES 2018三星亮相可折叠屏手机 网友却不买...

CES迎固态电池 并分析其优点和缺点以及未来展望

前些天在拉斯维加斯举办的2018 CES(国际消费电子展)可是赚足了我们的眼球,当然不是因为突发其来...

发表于 2018-01-17 11:48 974次阅读
CES迎固态电池 并分析其优点和缺点以及未来展望

英特尔于CES 2018发布Intel Insi...

数据颠覆人们的生活,其中最显著的转变就是智能家庭的崛起。在CES国际消费电子展上,英特尔与合作伙伴发...

发表于 2018-01-17 11:19 150次阅读
英特尔于CES 2018发布Intel Insi...

听多了宝马、奥迪国际大厂的合作,英特尔与哪些本土...

截至2017年底,我国机动车保有量达3.10亿辆。根据国家发改委发布的《智能汽车创新发展战略》,到2...

发表于 2018-01-17 09:41 1130次阅读
听多了宝马、奥迪国际大厂的合作,英特尔与哪些本土...

伟世通下一代SmartCore™座舱域控制器将采...

全球领先的汽车座舱电子供应商伟世通(纳斯达克交易代码:VC)日前宣布,下一代SmartCore™座舱...

发表于 2018-01-17 09:39 3496次阅读
伟世通下一代SmartCore™座舱域控制器将采...

MEMS扬声器首次亮相CES 2018,并回访U...

麦姆斯咨询:USound的MEMS扬声器的带宽优势能够带来更好的音频体验,另外还拥有更大的成本优势。

发表于 2018-01-16 18:21 1101次阅读
MEMS扬声器首次亮相CES 2018,并回访U...

CES展VR新品辈出 亚马逊正在积极探索AR头盔...

根据彭博(Bloomberg)报导,亚马逊(Amazon)尚未发表扩增实境(AR)、VR产品相关计划...

发表于 2018-01-16 17:57 700次阅读
CES展VR新品辈出 亚马逊正在积极探索AR头盔...

奥比中光CES大秀3D传感黑科技以及自动计费系统

今年是奥比中光第三次亮相CES,不仅带来了双目3D摄像头、手机前置3D摄像头等全新产品,也为我们展示...

发表于 2018-01-16 15:44 1100次阅读
奥比中光CES大秀3D传感黑科技以及自动计费系统

CES 2018证明物联网是已经存在的事实

2018年度国际消费性电子展(CES 2018)展前记者会CES Unveiled的展示,证明了物联...

发表于 2018-01-16 14:50 1054次阅读
CES 2018证明物联网是已经存在的事实

在CES 2018上语音和人工智能应用的大爆发

如果说今年的CES能为我们带来什么指针,那么,语音(voice)、连接(connectivity)和...

发表于 2018-01-16 14:22 608次阅读
在CES 2018上语音和人工智能应用的大爆发

SpeakIn推出全球首款专用于声纹识别的AI芯...

随着CES2018大幕的拉开,众多厂商纷纷发布了自己最新的技术和产品。国内专注于声纹识别领域的初创公...

发表于 2018-01-16 11:45 955次阅读
SpeakIn推出全球首款专用于声纹识别的AI芯...

微视酷推出Pico亮相CES展,让VR教育变得更...

作为首个专注于VR教育软件技术开发的国家高新技术企业,自创立以来,微视酷一直专注于VR教育领域的深耕...

发表于 2018-01-16 11:15 967次阅读
微视酷推出Pico亮相CES展,让VR教育变得更...

2018 CES 展会上关于VR/AR的十个趋势...

2018 CES 大观察:关于VR/AR,这十个趋势不可错过。

发表于 2018-01-16 11:12 678次阅读
2018 CES 展会上关于VR/AR的十个趋势...

在CES展会上从3个方面来看中国科技技术的地位

包括来自香港和台湾在内的约1500家中国企业成为本届CES最庞大的“外国军团”,包下差不多三分之一的...

发表于 2018-01-16 10:17 970次阅读
在CES展会上从3个方面来看中国科技技术的地位

在CES上,地平线展示了智能摄像头优越的性能以及...

在本次展会中,地平线展示了智能摄像头优越的性能以及强大的技术实力。除了安防及商业领域,很多其他领域如...

发表于 2018-01-16 08:55 756次阅读
在CES上,地平线展示了智能摄像头优越的性能以及...

盘点那些2018年CES展会上热门的传感器产品

新技术革命的到来,使世界开始进入信息时代。在利用信息为人类生活服务的过程中,如何获取准确可靠的信息显...

发表于 2018-01-15 17:52 1780次阅读
盘点那些2018年CES展会上热门的传感器产品

十问十答,洞悉今年CES惊艳全场的英特尔!

本届CES精彩纷呈,在这个群雄逐鹿的舞台上,在多个领域频频亮出肌肉的英特尔又一次站在舞台的中央。人工...

发表于 2018-01-15 15:52 1324次阅读
十问十答,洞悉今年CES惊艳全场的英特尔!

CES 2018的黑科技产品之一:Sony 新版...

CES 2018的黑科技产品之一,是Sony展出的新版机器狗AIBO。在12年前第一代AIBO停止销...

发表于 2018-01-15 11:50 256次阅读
CES 2018的黑科技产品之一:Sony 新版...

Aflac与Sproutel合作推出社交鸭子机器...

Duck具有响应触摸的传感器,适应不同环境的麦克风和光线传感器,并能调整鸭子的行为。这款鸭子能跳舞,...

发表于 2018-01-15 11:49 802次阅读
Aflac与Sproutel合作推出社交鸭子机器...

高通在ces上发布智能音频产品家庭中枢平台

CES 就像一次 IOT 平台的前线,亚马逊、微软、谷歌纷纷带领旗下的智能音频产品亮相,参与一场史无...

发表于 2018-01-15 11:02 723次阅读
高通在ces上发布智能音频产品家庭中枢平台

2018年CES展上周五落幕,您想看的现场精彩瞬...

作为世界最大、影响力不俗的消费类电子技术展会,CES大会上从来都不缺先进的技术和产品。CES2018...

发表于 2018-01-15 10:29 1298次阅读
2018年CES展上周五落幕,您想看的现场精彩瞬...

阿里云IoT深度布局全球市场

近年来国内物联网市场高歌猛进,2017年也被称为物联网真正意义上的元年。成立还不到一年的阿里云IoT...

发表于 2018-01-15 10:08 1277次阅读
阿里云IoT深度布局全球市场

2018 CES AMD推出新一代Ryzen处理...

2018 CES是一场技术与技术之间的强烈碰撞,我们能看到未了的高科技产品,也同时彰显着各大巨头公司...

发表于 2018-01-14 09:13 317次阅读
2018 CES AMD推出新一代Ryzen处理...

CES 2018盘点:量子计算自动驾驶和联想VR...

量子计算充分利用部分基础物理、叠加与纠缠原理。与传统计算不同,它采用了一种极端并行的方式来解决问题。...

发表于 2018-01-13 16:22 210次阅读
CES 2018盘点:量子计算自动驾驶和联想VR...

CES上HTC发布新款Vive Pro 搭载一体...

在今年的展会上,AR部分有24家展商,较去年上升20%,参展面积达10900平方英呎。而游戏和VR有...

发表于 2018-01-13 12:55 131次阅读
CES上HTC发布新款Vive Pro 搭载一体...

对HDMI 接口及CEC信号的简单解析

HDMI接口HDMI(High Definition Multimedia Interface)传输...

发表于 2018-01-13 11:41 1507次阅读
对HDMI 接口及CEC信号的简单解析

2016CES展上的黑科技

发表于 2016-01-25 15:05 864次阅读
2016CES展上的黑科技

求救 PADS曾加不了封装???、

发表于 2015-01-07 16:06 886次阅读
求救 PADS曾加不了封装???、

2016年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES 2016)

发表于 2015-01-07 15:56 3369次阅读
2016年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES 2016)