骁龙670跑分出炉：10纳米工艺 小米有望首发

据报道，基于10纳米工艺的骁龙670处理器已经曝光了它的首个跑分成绩，作为一款高通中端处理器，最近有着颇高的关注度。跑分表明其单核分数为1863，多核的跑分成绩则为5256。

作为高通即将推出的中端处理器，骁龙670处理器最近有着颇高的关注度。就在传出高通已经有原型机在测试该款处理器和泄露了部分参数之后，荷兰网站TelefoonAbonnement又首次曝光了骁龙670处理器在Geekbench的跑分成绩，并显示CPU采用了八核心构架，单核成绩略高于骁龙660，而多核的分数则没有什么进步，测试机拥有6GB内存和预装Android 8.1.0系统，预计今年第一季正式登场。

跑分成绩曝光

根据荷兰网站TelefoonAbonnement的最新报道称，他们已经在跑分网站Geekbench的数据库中发现了骁龙670处理器的跑分成绩，测试机的名称为“QUALCOMM SDM670 for arm64”，预装的是Android 8.1.0系统和拥有6GB内存，CPU则采用了八核心构架，小核主频速度为1.71GHz，略低于骁龙660的1.843GHz。

至于骁龙670处理器的首个跑分成绩方面，其单核分数为1863，略高于骁龙660处理器的表现，而多核的跑分成绩则为5256，要比骁龙660处理器的平均分数稍微低一些。当然，现在仅仅是骁龙670处理器最初流出的跑分成绩，并不代表将来也会是这样的水准。

10纳米工艺

而在此前，知名爆料人@Roland Quant曾经在推特上披露称，高通正在一款原型机上测试骁龙670处理器，配备了4GB/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储，支持WQHD（2560×1440像素）分辨率显示屏，拥有2260万像素主摄像头与1300万像素前置摄像头。此外，虽然原型机使用的是eMMC闪存，但由于骁龙660处理器都同时支持eMMC/UFS，所以骁龙670支持UFS2.1肯定不在话下。

除此之外，还有网友在微博上曝光了骁龙670处理器的规格图表来看，并显示该款处理器采用了与骁龙845相同的10nmLPP工艺制程，并拥有1MB的三级缓存。GPU机构则为4×Kryo360+4×Kryo385的组合，而GPU则升级到Adreno 620，所配的Spectra 260双ISP还支持2600万像素摄像头和1300万像素双摄像头。不过，该配置图表的真实性被广泛质疑真实性。

小米有望首发

相对而言，网友@草Grass草在去年夏季披露的信息或许更为准确一些。这便是骁龙670处理器采用三星10nmLPP工艺，拥有2×Kryo360核心+6×Kryo低功耗核心的CPU构架，GPU升级到Adreno 6XX系列，性能要比骁龙660提升1/4以上。此外，该款处理器还据传使用了ARM的DynamIQ技术，大小核心任意搭配工作，将于今年第一季开始量产。

至于首发骁龙670处理器的手机厂商方面，由于OPPO R系列已经传出将转投联发科P系列处理器的消息，所以小米或是vivo或有可能在中端产品上率先使用，包括小米MAX3等机型应该会搭载这款处理器。