2017年安卓手机芯片大PK，市场会是谁的天下？

　　目前安卓手机搭载的处理器芯片主要来自三家，高通、海思和联发科。随着10nm工艺的到来，各家产品将在性能和功耗方面实现突破，芯片本身和终端产品之间的竞争将更加激烈。

　　近期高通正式发布了骁龙835，有消息称，三星有可能会首发使用这款处理器，不少国产旗舰预计也会陆陆续续的使用。虽然骁龙835的相关细节还没有正式公布，不过其肯定是2017年炙手可热的高端芯片之一。

　　凭借华为和荣耀庞大的手机销量，海思处理器的出货非常可观，最近到来的麒麟960更是号称多项第一。根据网络爆料，明年使用10nm的麒麟970将会推出，如果属实，那么麒麟芯片的综合表现将会更好。

　　联发科处理器目前主要被使用在中低端手机产品之上，最先发布却迟迟没有到来的X30同样值得期待。网传小米6有望会使用这款芯片，同样采用的势必还有魅族。联发科的Helio有望实现逆袭。

　　对比来看，高通依然会借助其网络和自有框架的优势保持在高端，华为通过在工艺制程和使用在自家手机的优势独树一帜。10nm对于没能在16nm工艺上占有先机的联发科来讲太过重要，X30有望扭转其一直处在低端的局面。

　　虽然10nm的处理器马上就来，但真正的出货大户依然是那些使用16nm的处理器。一方面各家都积极使用10nm，包括苹果，16nm的产能将得到释放。另外一方面，16nm未来将更有成本优势。高通的中端产品有望整体过度到16nm，联发科的P20也会有非常不错的表现。

　　除了高通、海思和联发科，小米自由处理器的推出不容小视。根据网络消息，小米5C将会使用小米自主设计的松果处理器，凭借小米独到的宣传，再加上消费者对于国产技术的期待，这款芯片肯定会得到非常高的关注，即便初代表现不够强劲，迭代产品很有可能实现突破。

　　同样值得期待的还有互联网思维下的小米芯片是否能够更有成本优势，如果能够实现更高的效率，小米在芯片行业无疑会成为一批黑马。

　　目前处在手机处理器性能在很多场景趋于过剩的时期，手机处理器的竞争将不再主要集中在CPU、GPU，不久到来的5G会成为又一个门槛，如何实现芯片和手机更好的融合将越来越关键。同时，由于物联网的普及，芯片的使用场景将更多， 终端厂商的自有处理器芯片未来将更有优势。