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电子发烧友网>嵌入式技术>MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

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近年来,我国芯片行业发展迅速,以中芯国际为主的芯片企业都在对相关制程进行研发,而中芯国际正在对12nm7nm这两种制程进行研发工作。 今年3月份左右,中芯国际表示其基于14nm的12nm制程工艺
2022-06-27 11:19:344561

5nm 112Gbps最新一代SerDes IP时钟设计详解

112Gbps SerDes设计将根据应用情况在各种配置中被采用。下图展示了长距离(LR)、中距离(MR)、极短距离(VSR)和超短距离(XSR)拓扑,其中112G信令路径在每个拓扑中都突出显示。
2022-07-27 15:05:161090

智原发布FPGA-Go-ASIC验证平台 协助客户加速进行电路设计与系统验证

ASIC设计服务IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日发布FPGA-Go-ASIC验证平台。
2022-07-29 10:08:16784

台积电新厂7nm制程扩产被暂缓

台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
2022-11-10 11:12:08416

IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220

IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340

IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091

Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布基于台积电 N4P 工艺的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP,该 IP 适用于超大规模 ASIC
2023-04-28 10:07:36944

Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-05-19 15:23:07675

Cadence发布面向TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-07-10 09:26:20407

IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

Cadence扩大TSMC N3E制程IP产品组合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力超大规模SoC设计

内容提要 ●  经过验证的接口 IP,可显著提升 TSMC N3E 制程节点的性能和能效 ●  224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上实现一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320

为什么我们需要SERDESSERDES的优点有哪些?

尽管设计和验证很复杂,SERDES 已成为 SoC 模块不可或缺的一部分。随着 SERDES IP 模块现已推出,它有助于缓解任何成本、风险和上市时间问题。
2023-10-23 14:44:59449

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
2023-11-29 15:19:51179

高速 112G 设计和通道运行裕度

高速 112G 设计和通道运行裕度
2023-12-05 14:24:34299

台积电7nm制程降幅约为5%至10%

据供应链消息透露,台积电计划真正降低其7nm制程的价格,降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
2023-12-01 16:46:23508

智原推出14纳米ASIC整合设计服务迈向人工智能新时代

ASIC设计服务IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)提供完整的FinFET 14纳米ASIC整合设计开发服务,搭配SoC验证平台与高速传输IP解决方案
2023-12-26 18:20:56356

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