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晶心科技最新一代AndeStar V5处理器 成第一家支持64位RISC的公司

2018年03月30日 11:55 次阅读

晶心科技,在大陆发布最新一代AndeStar V5处理器架构,并成为商用主流CPU IP公司中第一家将美国加州大学柏克莱分校所开发的开源RISC-V指令集架构纳入产品线的公司。

AndeStar V5为晶心第五代指令集架构,支持64位处理器以及广为业界关注的RISC-V指令集架构,使开放、精简、模块化及可扩充的RISC-V架构正式进入主流SoC应用。 AndeStar发展13来年不断演进,生态系统环境包括许多先进的架构设计,例如能以最少执行码达到最强运算效能的高度优化编译程序,以及CoDense、 PowerBrake、StackSafe通用便利功能,和客制化指令集(ACE)、数字讯号处理(DSP)、高安全性(Security)扩展指令集等应用强化单元。

晶心科技最新一代AndeStar V5处理器 成第一家支持64位RISC的公司

从32到64 拥抱高阶智能化应用潮流

晶心既有的处理器核心IP系列产品加上64位的功能后,能符合新一代SoC设计对大于4GB以上内存寻址能力的需求,例如高容量储存设备、大型网络系统、深度学习及人工智能等应用。使用AndeStar V5架构处理器来设计的SoC将能充分利用到晶心科技经市场多方验证、领先业界的高效能/低耗电比特性,使得在高频运作时更具优势。以V5为基础的32位N25与64位NX25 AndesCore处理器性能优异,在台积电28奈米HPC制程下,操作频率可超过1 GHz,提供不低于2.8 DMIPS/MHz与3.4 CoreMark/MHz的优异性能,而逻辑闸数更可分别低至30K及50K,因此N25及NX25非常适合网络、储存及人工智能(AI)等需高速控制的各种应用。

“上市时间(TIme-to-market)是所有SoC设计案的重要课题,会延迟开发进度的原因之一是直觉的去撰写RTL电路来整合各个不同IP单元,然后耗费不下于开发这些IP的时间在验证上,”晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示,“新的AndeStar V5架构对嵌入式64位SoC设计提供完整的解决方案,它将RISC-V技术融入晶心科技极为成功的AndeStar V3 架构中,再加上CoDense、PowerBrake、StackSafe通用便利功能,以及ACE、DSP、Security扩展指令集,在业界标准平台添加多项晶心专有功能的整合开发环境及软件工具链、整合完成的SoC周边平台IP、客户服务及技术支持等,所有这些资源都是设计团队在开发可量产的SoC时基以提高产品质量、缩短TIme-to-market以及降低风险的重要关键。晶心科技在开始规画AndeStar V5架构时,就考虑到要如何让客户一方面可以继续使用晶心累积多年建构起的完整方案,另一方面也能有效利用RISC-V快速成长中的生态系统资源,让客户的产品能充分拥有新一代指令集架构提供的优势。”

RISC-V崛起 AndeStar V5独具优势

对IC设计公司来说,生态系的建构是发展关键,而业界能见度高的RISC-V生态系正不断成长茁壮,因此晶心科技不仅成为RISC-V基金会创始会员,更发展出以RISC-V为基础的新一代V5架构,成为第一家纳入RISC-V的商用主流CPU IP公司,抢先打入RISC-V生态系。

AndeStar V5架构不但将RISC-V兼容性完全纳入,同时也包含多项晶心独创的通用便利功能及应用强化单元,而且更具备AndeSight 整合开发环境提供的完整支持。客户能在与V3相同便利的环境之下开发64位软件。同时,客制化指令集扩充Andes Custom Extension (ACE)的强大功能,例如为V5自动产生所有所需的开发工具以及辅助的控制RTL电路,以及自动验证客制逻辑与所定义指令的行为是否一致等,大为简化建立加速应用指令集的工作。再者,使用AndeStar V5核心的产品能支持许多已历经实体验证的晶心SoC周边IP和晶心系统控制平台,以及拥有使用业界标准电子设计自动化工具及函式库进行深度验证过的效益。除此之外,AndeStar V5也提供了高于4GB以上的寻址能力、64位的 AXI接口、通过业界与开源码测试程序压力验证的GCC 编译程序和GDB 除错器等支持。因此AndeStar V5的完整解决方案能帮64位处理器IP客户达到最佳产品效益并缩短开发时程。

基于V5的AndesCore NX25于2017年第四季推出,已成功与第一家客户签约提供授权。晶心更与合作伙伴Imperas、Lauterbach、西门子子公司Mentor以及UltraSoC等世界级开发工具及IP供货商共同合作,推出适合晶心V5处理器及RISC-V社群之SoC的开发工具环境,将提供市场更好的解决方案与技术支持服务,帮助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。

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全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继,对岸有资金和舞台,确是吸引好人才的满满大平台,台湾...

发表于 2017-01-05 10:48 633次阅读
台湾半导体优势流失 中芯有望成为国际第二大晶圆代...

三个方面看清2016年华为研发投入

从产业分类来看,在电子电器行业中,三星电子占据榜首,德国西门子和日本日立分别排第2和第3;在休闲商品...

发表于 2017-01-03 13:47 2064次阅读
三个方面看清2016年华为研发投入

看清这20大半导体企业生态布局

前20大半导体企业中,有3家是纯代工厂(台积电、GlobalFoundries和UMC),5家IC设...

发表于 2016-12-26 09:31 916次阅读
看清这20大半导体企业生态布局

中国IC设计公司1年增长两倍多 规模压倒韩国

韩媒称,在1年多的时间里,中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透...

发表于 2016-12-24 09:56 267次阅读
中国IC设计公司1年增长两倍多 规模压倒韩国

IC设计产业成投资重点 九成半导体基金欲注资

拓墣产业研究院最新研究显示,中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后,大基金承诺投资...

发表于 2016-12-20 08:51 186次阅读
IC设计产业成投资重点 九成半导体基金欲注资

从三个维度剖析国内新建晶圆厂势头

根据2014年制定的一项宏伟计划,政府将向公共和私营基金投入1000亿至 1500亿美元。此举的目标...

发表于 2016-12-16 09:22 1075次阅读
从三个维度剖析国内新建晶圆厂势头

这些中国“芯”力量将改变产业格局

世界范围内的集成电路产业技术变革和模式创新正在引发新一轮的兼并重组浪潮。加速产业与资本整合,在全球范...

发表于 2016-12-12 09:24 1060次阅读
这些中国“芯”力量将改变产业格局

2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿...

全球半导体设备订单统计显示,2016年第3季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,与去年同期相...

发表于 2016-12-08 23:00 190次阅读
2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿...

2016大陆IC产值首度超越台湾 两岸合作才能提...

2016年是IC设计业的关键年,大陆IC设计产值首度超越台湾,成为各界竞逐的市场,面对年年增长的4千...

发表于 2016-12-07 10:33 342次阅读
2016大陆IC产值首度超越台湾 两岸合作才能提...

电子芯闻早报:高通稳居无晶圆IC厂龙头宝座 小米...

早报时间:2016 年全球前十大无晶圆IC厂商排名 高通稳居龙头宝座;联手华为借势软银ARM将供服务...

发表于 2016-12-06 09:32 484次阅读
电子芯闻早报:高通稳居无晶圆IC厂龙头宝座 小米...

2016年全球IC设计大厂营收排名 高通第一海思...

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设...

发表于 2016-12-06 08:50 362次阅读
2016年全球IC设计大厂营收排名 高通第一海思...

苹果、华为、Oppo的“后发制人”

苹果这利润真是一个惊天地泣鬼神的业绩,而这不是今年才有的事,也不只在手机领域。在电脑领域,苹果同样是...

发表于 2016-12-05 16:57 270次阅读
苹果、华为、Oppo的“后发制人”

TI为何长期占据着模拟之王的统治地位

安富利和艾睿是全球性的分销商,江湖地位比较稳固,世平(WPI)、文晔属于总部在台湾的亚太分销商、友尚...

发表于 2016-12-05 16:51 446次阅读
TI为何长期占据着模拟之王的统治地位

一款有趣的EDA设计应用

写在文章的最前面,谨以此文,记录自己对新鲜事物的学习过程,记录过程中遇到的坑,以便后续的自己或者与自...

发表于 2016-11-30 10:52 7456次阅读
一款有趣的EDA设计应用

汇顶科技成两岸IC设计新市值王 台湾仍落后美国硅...

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮,加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿...

发表于 2016-11-30 10:20 685次阅读
汇顶科技成两岸IC设计新市值王 台湾仍落后美国硅...

Samsung与SK Hynix共组半导体,规模...

不过半导体希望基金规模不大,预期重点不在建置新厂、扩张产能,而是锁定技术研发,特别是DRAM、NAN...

发表于 2016-11-24 22:55 179次阅读
Samsung与SK Hynix共组半导体,规模...

新应用推升芯片产业成长,终将掘金物联网

其中45%、约82.6亿美元的收入有算在代工厂报告中,不过却有55%却没有被计算到,意味着整个IC产...

发表于 2016-11-23 22:58 186次阅读
新应用推升芯片产业成长,终将掘金物联网

联发科大陆投汇顶5年赚超百亿人民币

史上第一次,大陆IC设计公司市值超越台湾联发科。台湾IC设计龙头联发科转投资的小金鸡汇顶科技,自10...

发表于 2016-11-23 16:06 613次阅读
联发科大陆投汇顶5年赚超百亿人民币

联发科投汇顶5年赚超百亿人民币 建立两岸IC帝国...

近年,蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡;未来,小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公...

发表于 2016-11-23 10:27 615次阅读
联发科投汇顶5年赚超百亿人民币 建立两岸IC帝国...

3倍薪水猛挖角 大陆存储器厂瞄准台湾IC设计和D...

大陆DRAM和NAND Flash存储器大战全面引爆,近期包括长江存储、合肥长鑫等阵营陆续来台锁定I...

发表于 2016-11-22 16:06 639次阅读
3倍薪水猛挖角 大陆存储器厂瞄准台湾IC设计和D...

数字IC版图设计公开课

发表于 2016-06-14 14:25 1786次阅读
数字IC版图设计公开课

让你彻底理解DFT

发表于 2016-05-25 15:32 7164次阅读
让你彻底理解DFT

IC设计及生产流程

发表于 2016-04-19 12:07 2968次阅读
IC设计及生产流程

转行

发表于 2016-02-17 16:00 1744次阅读
转行

承接芯片设计、多目标芯片流片(MPW)等业务

发表于 2015-12-01 16:17 990次阅读
承接芯片设计、多目标芯片流片(MPW)等业务

数字版图设计流程r

发表于 2014-10-02 17:10 1360次阅读
数字版图设计流程r

全球排名前10的无晶圆厂IC设计公司LOGO

发表于 2012-11-30 11:07 6020次阅读
全球排名前10的无晶圆厂IC设计公司LOGO

硬件工程师面试之IC设计篇

发表于 2012-08-17 13:59 1539次阅读
硬件工程师面试之IC设计篇