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汉能电力二期热电联产项目今年底开工建设,总投资15亿元

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2020-07-31 16:35:513303

斯坦得LDI感光干膜及半导体光刻胶项目总投资15亿元

9月16日,安徽马鞍山当涂县9月份项目集中签约、集中开工仪式在姑孰工业集中区举行。 本次集中签约8个项目,其中包括斯坦得LDI感光干膜及半导体光刻胶项目。该项目总投资15亿元,分2期建设。其中,一期
2020-09-24 11:12:053254

甬矽电子120多亿项目预计今年底开始动工

宁波市国资委消息显示,甬矽电子二期项目总投资120多亿元,占地面积500亩,预计今年底开始动工。2020年1月2日,甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约。据当时甬矽电子官方消息显示
2020-10-26 14:27:126994

总投资14.5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基

今年2月初,公牛集团在上交所主板上市,首次公开发行股票计划募资35.13亿元,分别投向6个项目,其中,年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目总投资7.44亿元,拟使用募资金额4.44亿元。 12
2020-12-18 15:47:183280

光伏巨头晶澳科技拟投资100亿元建设电池和组件项目

晶澳科技(002459.SZ)1月24日宣布,拟投资100亿元在扬州经济技术开发区建设电池和组件项目项目分两期建设,一期为10GW电池和6GW组件项目,拟投资总额 60 亿元二期投资总额40亿元
2021-01-26 10:00:222169

宁德时代新增40GWh产能正式开工 总投资约120亿元

豪掷390亿元、宣布产能大扩张之后仅一个月,宁德时代已经雷厉风行地开工了。日前,江苏溧阳市举行1月份项目集中开工仪式。其中,江苏时代动力及储能锂电池研发与生产项目(四期),总投资约120亿元。该项目
2021-02-01 16:00:563035

世名科技光刻胶材料项目正式签约,总投资 20 亿元

、生产项目总投资 20 亿元,其中一期投资 8 亿元。   IT之家获悉,另外,南京科思电子新材料生产基地项目,由科思股份投资建设电子新材料综合研发、生产基地,总投资 20 亿元,其中一期投资 10 亿元,年纳税 6000 万元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731

宝明科技募集资金总额15亿元,用于中尺寸背光源建设项目

今年1月披露,拟与合肥市肥东县人民政府签署《项目投资合作协议》,总投资15亿元建设新型显示器件智能制造基地项目后,宝明科技开始推进融资计划。
2021-03-03 14:12:212295

投资100亿,中航锂电厦门二期项目正式开工

3月2日,中航锂电厦门二期项目正式开工。这是继江苏二期模组厂房封顶、三期项目开工、江苏四期项目签约后,中航锂电又一项目传来捷报。 据了解,中航锂电厦门项目总投资100亿元,分两期建设。两期项目建成
2021-03-04 10:23:264682

总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工

近日,来自青岛市工业和信息化局的消息显示,总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨区青岛汽车产业新城举行。 据悉,奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元,主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:382796

璞泰总投资达到140.8亿元扩产锂电材料

3月3日晚间,璞泰来发布《关于全资子公司投资建设四川生产基地项目的公告》称,公司将投资负极材料和石墨化一体化项目、基膜和涂覆一体化项目、涂覆材料项目 ,三大项目总投资达到140.8亿元! 图片来源
2021-03-09 11:37:061821

华达科技此次新能源汽车电池托盘项目总投资约3.6亿元

项目分两期建设,一期自开工建设起不超过15个月,二期计划在一期建设后一年内启动。产能规划上,项目一期将形成铝型材挤压3万吨产能,电池托盘总成50万只产能。
2021-03-10 11:00:174118

格林美总投资3.1亿元年产10万吨高纯镍钴盐晶体项目开工

项目在湖北荆门开工。 本次项目投资3.1亿元,规划建设3.3万吨电池级高纯硫酸镍晶体、3.3万吨电池级高纯硫酸钴晶体、3.3万吨氯化钴晶体项目生产线及其配套环境工程等设施。 格林美表示,此次开工项目也是格林美在新能源产业上游——电池级高
2021-07-02 09:16:323361

上海三周年重点建设项目开工仪式今日举行,总投资1530亿

共计72个,总投资约1530亿元,涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。这批重点建设项目开工建设,将进一步加快推进临港新片区发展。 成立三年来,临港新片区建设跑出了
2022-08-23 14:01:14472

湖北黄石神通科技超22亿元光学镜片基地开工,生产激光雷达透视镜等

由神通科技集团股份有限公司投资建设总投资22.5亿元,用地面积约405亩,项目分两期建设,一期计划投资8.5亿元,用地面积约215亩,建设光学镜片产品生产线,主要用于智能座舱和高级辅助驾驶有关的激光雷达、毫米波雷达和抬头显示(HUD)产品;二期计划
2023-02-03 01:19:591251

深圳200多亿元投资项目开工 仪器制造业园区一期投资81.9亿

6个、城市建设项目9个、其他项目3个。总投资234.4亿元,年度计划投资43.4亿元。 湾区“20+8”之智能传感与精密仪器先进制造业园区综合开发项目是本次开工的产业发展项目之一。该项目总投资为536亿元,综合开发范围1.95平方公里,规划容积382.51万平
2023-02-05 01:16:42463

重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工

据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目总投资185亿元,含斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目、8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等重点产业项目
2023-06-26 08:39:271334

总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工

本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总投资15亿元,年产8GW太阳能光伏组件生产项目,达产后预计年产值超120亿元
2023-07-04 11:06:34705

近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工

来源:全球半导体观察,谢谢 编辑:感知芯视界 近日,总投资67亿美元(约合人民币485.54亿元)的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工。 资料显示,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目
2023-07-04 11:13:101723

超400亿动力储能电池项目密集开工

近期,多个动力及储能电池项目密集开工,规划总投资414.3亿元
2023-07-20 10:35:43322

总投资8.3亿元!天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工

为进一步完善产能布局,抢占市场先机,北京天科合达决定在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设总投资8.3亿元,占地70亩,建筑面积约5万平方米,购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),可实现年产碳化硅衬底16万片。
2023-08-09 16:25:15566

天科合达徐州经开区碳化硅晶片二期扩产项目开工

项目投资8.3亿元,购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),可实现年产碳化硅衬底16万片,并计划明年6月份建设完成,同年8月份竣工投产,届时江苏天科合达总产能将达到23万片,年产值10亿元以上。 资料显示,北京天科合达是国
2023-08-10 16:45:49797

总投资288亿元!12个重点项目在上海临港集中开工

来源:上海临港 编辑:感知芯视界 据上海临港官微消息,今日,临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个,总投资288亿元,涵盖集成电路、人工智能、新材料、智能汽车
2023-08-17 13:26:36350

总投资15亿元 郑州高新智能传感器产业基地项目开工

环、迈向中高端,也标志着中国(郑州)智能传感谷的建设辐射更广泛、品牌更凸显。 据介绍,此次开工项目为郑州高新智能传感器产业基地,总投资15亿元,占地面积约61.83亩,总建筑面积约5.7万㎡,项目建设有助于加快构建智能传感
2023-09-04 16:05:44335

总投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产

。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台金凸块封测光刻机,设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:47319

芯芯半导体获4亿元投资建设LED半导体封装项目

据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8亿元
2023-11-10 11:38:271211

总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期总投资约为3.2亿元建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线;二期总投资约为10亿元建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。
2023-12-01 16:09:42396

总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目二期建设,一期投资21亿元,用地面积约94亩,主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。
2024-01-15 15:50:19440

总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产
2024-03-13 12:33:02120

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