充电模拟前端IC和SoC型MCU，开发第三代GaN功率半导体器件的大功率充电芯片以及车规级BMS芯片等，丰富自身的产品线，完善产品体系。 成立于2015年南芯半导体，以电源和电池管理芯片为核心赛道，现有产品覆盖电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管
2022-06-23 01:45:00
8781 此次，半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件，它与美国Intel公司针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48539 意法半导体正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
2019-11-14 17:51:051916 无线充电解决方案，是未来发展的趋势；附件为ROHM 的解决方案，有兴趣欢迎探讨 QQ:215903789. E-mail:jackzhou@exercorp.com.cn
2015-03-03 16:36:20
功能，对于天线设计和布局设计来说，开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下，ROHM开发出13.56MHz无线充电模块，可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。 新产品是尺寸约20mm～30mm见方
2022-05-17 12:00:35
使得驾驶人员和乘坐人员能够获得更佳的舒适体验。ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出ETC、VICS及TV的数字广播接收用LSI，已在市场获得广泛应用。另外，ROHM还供应这些设备所需的外围元器件，如电源
2019-07-10 04:20:31
全球知名半导体制造商ROHM在慕尼黑上海电子展上展出了ROHM所擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子产品、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献
2019-04-12 05:03:38
ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等，开发出1Mbit铁电存储器(以下简称“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势，正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑"节能、创能、蓄能"技术的半导体功率元器件领域，ROHM
2019-07-08 08:06:01
世界著名半导体公司以下是我所了解的一些著名半导体公司的概况，公司排名依据是iSuppli分析报告的各公司2008年收入，25家公司中美国10家，1英特尔、4德州仪器、8高通（qualcomm、12超
2021-07-28 06:49:17
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的...
2021-11-01 09:11:54
芯片组芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。芯片组是主板的灵魂。主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片组是什么？芯片组有哪些功能？芯片组在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能： 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片组 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分。如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界，称设计芯片组的厂家为“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
SX1262+STML152芯片组LoRa 无线和LoRa调制解调最大输出功率：21dBm;深度休眠电流：2uA(withRTC);接收电流：10mA;可编程速率最高300kbps@ (G)FSK
2020-03-13 13:58:56
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片组家庭显示适配器，但我安装了intel g33 / g31芯片组适配器。无法为这个问题玩游戏。需要帮助才能更新。以上来自于谷歌翻译
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片组是用于消费电子设备的蓝牙v4.2单芯片无线电和基带IC。产品规格蓝牙版本：蓝牙4.2蓝牙技术：蓝牙低功耗，双模蓝牙，CSRmesh™技术蓝牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
DLP3030－Q1 芯片组的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片组都具备哪些优势？DLP3030－Q1 芯片组都有哪些应用？
2021-06-17 10:17:13
我在官网上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片组其他芯片（DLPA200、DLPR410、DLPC410）组合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制，无法购买。剩下三个芯片
2018-06-21 02:13:22
就适合工业应用（包括3D打印和直接成像光刻）的空间光调制而言，速度至上。道理其实很简单：开发人员创建产品的速度越快，它们成功进入市场的速度也越快。这就是我们开发全新DLP9000X芯片组（我们速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP® 产品进一步加强了其在成像技术领域的声誉。这一产品组合中的最新成员特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工业和医疗成像应用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
难道DMD芯片和CPU处理器一样，也需要其他芯片组？
是个DMD机械的装置吧，感觉不是电路啊？
不同明白，想问下的
谢谢
2018-06-21 12:37:30
Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构，可降低显示器应用的功耗水平，与常规的电源方案相比，可将恒压及恒...
2021-12-31 06:18:44
。DLP9500UV芯片组在开始时就为开发人员提供一个强大的分辨率和速度组合，并因此而荣。它具有超过2百万个微镜 (1920 x 1080)，这使得终端设备能够用很少的打印头成像很大的曝光面积，并且
2018-09-06 14:59:05
系统芯片的集成度达到空前水平，意法半导体拥有20多年的这能电表技术沉淀， PLC和智能电表芯片出货量逾600万个。 相关新闻意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设施的推出铺平道路
2018-03-08 10:17:35
。 Windsor写道：我们相信，这些问题是不成熟的芯片组和无线电协定堆叠造成的典型状况，我们几乎可以确定Infineon就是3G供应商。这种情况不令人意外，因为Infineon 3G芯片组解决方案从未真正
2008-08-15 15:02:55
、初期组件评估、培训教材。14 13.56MHz无线供电芯片组ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组 "ML7630（接收端）"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片组？有什么功能？北桥芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自检？
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz频段，Hittite现在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片组不仅解决很多毫米波频率关键的技术挑战，而且可以提供数Gbps的60GHz通信turn-key连接方案。
2019-08-21 07:41:52
手机设备一样放在无线充电器上进行充电，实现无线蓝牙+无线充电的“真无线”功能，使用体验更好，被认为是TWS真无线蓝牙耳机的终极形态关于伏达半导体上海伏达半导体有限公司成立于2014年，是一家专注于电源
2021-09-14 07:48:43
无线半导体业务将在未来几年大幅扩张，因为互联的设备数不断升高。分析公司ABI Research估计，到2021年，无联互连的需求将产生100亿的年度IC出货量，不包括蜂窝通信芯片。而且，蓝牙IC将占
2018-10-24 09:05:08
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
2023年2月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC
2023-02-14 15:36:04
的系统架构 传统的移动电源方案通常包括微控制器（MCU）、低压降稳压器（LDO）、USB检测模块和充电稳压模块等多个元件，需要大量的设计整合时间，以及软件开发时间来处理逻辑和控制功能。安森美半导体新的单
2018-10-11 16:33:03
中国的“一车一桩”计划，电动汽车充电桩总数在2020年将达480万个，与现有的接近50万个相比，未来2年多内将安装430万个，其中将至少有200万个是大功率直流充电桩。安森美半导体是崭露头角的电动汽车
2019-08-06 06:39:15
导读：目前，面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装（sub-CSP）技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 安森美半导体
2018-09-29 16:50:56
无线充电是现代电源管理设计的关键功能。安森美半导体的愿景是促成极其适合我们生活的、并可为具有各种不同功率需求的多个便携式设备充电的无处不在的、灵活的无线充电方案。针对这个愿景，安森美半导体提供支持
2018-10-29 08:53:40
安森美半导新推出高效低能耗Wi-Fi芯片组
2021-01-07 07:39:27
4月2日下午，小米集团发布组织架构调整邮件，称为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午，小米集团发布组织架构调整邮件，称为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始
2021-07-29 07:00:14
的ST AWS智能语音控制方案；基于意法半导体蓝牙低功耗BlueNRG BLE SoC的智能设备；满足不同需求的各种无线充电解决方案；S.P.A.R.C.link 60GHz短距离非接触式超高带宽低功耗
2018-06-28 10:59:23
中国，2018年8月16日——意法半导体即插即用的无线充电器开发套件(STEVAL-ISB045V1)让用户用节省空间的20mm直径线圈，快速开发最高2.5W的体积超小的充电器，给智能手表、运动装
2018-08-17 09:58:41
中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。 中国半导体
2017-05-27 16:03:53
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
新冠病毒对世界半导体影响全球疫情还在蔓延，根据2020年2月27日的疫情统计数据，韩国累计确诊感染者达到1595人，日本感染者达894人。一衣带水的日韩疫情凶猛，也牵动着全球半导体产业的脉搏，因为
2020-02-27 10:45:14
最近要设计一个超声波测厚仪，导师说超声测厚的产品已经非常成熟，可以直接用市场上成套的超声测厚芯片组，但是我没有找到什么成套的芯片组。大神们，帮忙看看，真的有所谓的成套芯片组吗？
2017-07-09 19:13:25
的情况下也能充满电。半导体技术对于成功的电动汽车无线充电（WEVC）起着重要的作用。采用新技术涉及一个变化的过程，不同于那些似乎享受“变化”本身的早期采用者，这对于许多主流消费者来说可能很难。鉴于EV处于
2020-06-17 07:00:00
用于无线充电应用的高压GaN功率半导体单级6.78 MHz功率放大器设计
2023-06-21 11:45:06
电脑主板芯片组的介绍: &
2008-05-29 14:29:15
【摘要】：<正>美国加州大学伯克利分校和北京大学的研究人员联合研制出世界最小的半导体激光器。研究人员研制了一款高增益硫化镉纳米线,然后将纳米线与银金属相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行数字接口 (SDI) 芯片组，其特点是可以通过一条同轴电缆传送 1080p 的高清晰度广播视频信号，而且信号抖动创下业界最低的纪录，传送
2018-12-07 10:24:33
韩国安山市-2013年3月11日，-首尔半导体株式会社是一家韩国专业LED封装公司，首尔半导体公司发布新开发出的0.6T侧发光LED，光通量达到8.8lm，具备目前全世界同类产品当中最高的亮度，从而
2013-03-12 17:50:50
单片机最小系统芯片组.pdf
2006-06-29 13:51:09
224 意法半导体(推出新款电表芯片组，为电表产业研制拥有最高准确度及最具成本效益的下一代智能电表解决方案。新产品包括STPMC1和STPMS1/S2多相电表芯片组
2011-03-23 09:30:521216 ROHM与大阪大学合作开发出了一种新型的无线芯片，它利用太赫兹波能够达到30Gbps的速度，不过这仅是一个理论传输速度，实际的速度可能并没那么高，但是第一代的无线芯片能够达到
2011-11-25 10:13:551683 现在市面上已经存在几种标准的无线充电，但这几种在充电板位置移动时则会影响充电，而东芝开发的这种无线充电芯片组则可以自由定位无线充电设备的位置。
2012-12-12 19:30:43730 全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季分别在合肥（7/4已结束）、北京（7/18）、西安（8/1）、重庆（8/ 8）、厦门（8/ 22）五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功
2014-07-18 17:50:00878 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出内置高效D级功放与音频播放功能的低功耗微控制器“ML610Q304”。##产品特点介绍。
2014-07-29 16:37:062371 全球知名半导体制造商 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载电机、压缩机及加热器等产生噪音干扰的零部件的家电和工业设备，开发出超强抗噪音干扰/高温环境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491312 全球知名半导体制造商ROHM面向智能手机和平板电脑等移动设备，开发出无线供电控制IC“BD57015GWL”（接收端/终端）和“BD57020MWV”（发射端/充电端）。
2015-05-19 16:04:551666 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor为满足家电及住宅设备等的多功能、高性能化需求，在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基础上，开发
2015-05-26 14:35:111079 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出非常适合在高干扰环境下需要进行电池驱动的小型工业设备的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。
2016-01-07 16:20:231668 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司 （蓝碧石 半导体）开发出非常适合传感手表和可穿戴式设备的搭载LCD驱动器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。
2016-01-13 10:35:001215 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出Sub-GHz频段（频率1GHz以下）无线通信LSI“ML7345C”，并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。
2016-03-02 14:22:171244 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth® v4.1标准（Bluetooth® Smart）的2.4GHz无线通信LSI
2016-03-02 14:47:591108 
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出业界 最多的支持14节串联电池、支持电压高达80V的锂离子电池二次保护LSI“ML5232”，本产品非常有助于实现电动自行车、蓄电系统、UPS等锂离子电池系统的功能安全。
2016-03-24 14:18:251381 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出128Mbit NOR Flash存储器“MR29V12852B”，该产品非常适用于对品质有高要求的车载设备和工业设备的数据存储介质。
2016-04-12 14:31:28882 
全球知名半导体制造商ROHM面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的传感器、摄像头及雷达等要求可靠性和小型化的汽车安全用模块，开发出世界最小的车载LDO稳压器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211279 全球知名半导体制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域，开发出带反射镜的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:241641 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出微型无线充电芯片组，可节省电路板空间，简化机壳设计和密封，缩短研发周期，适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。
2016-12-16 11:30:34844 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体（LAPIS Semiconductor）面向功能多样化的白色家电、厨房小家电和工业设备，开发出搭载蓝碧石半导体独有的16bit CPU内核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021107 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络（LPWA：Low Power Wide Area）。
2017-08-22 15:26:021394 
ROHM最新的Nano Energy技术助力纽扣电池实现10年驱动 ＜概要＞ 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置
2018-03-07 16:45:01182 唯样的产品优势集中在被动元件上，此次联手ROHM，意在开拓半导体新领域，扩充现有产品线。ROHM以小电子零部件（电阻）起家，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管和IC等半导体领域。相似的起点以及同样对小批量市场的重视，让唯样与ROHM之间拥有了更多共识，双方的合作空间也越来越广阔。
2018-09-07 17:05:437288 关键词：无线充电 , 接收器 , IDTP9026 , 无线充电发射器 , IDTP9038 IDT发布适用于可穿戴设备的世界上最小的2W无线充电接收器,IDTP9026 专利技术让客户能够省去许多
2018-09-10 17:30:01646 ROHM 集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称蓝碧石半导体）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组ML7630（接收端/终端）ML7631（发射端/充电器端）。 本芯片组是一款无线
2018-10-21 22:03:02259 海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
2019-04-08 11:39:534725 多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
2020-01-15 14:37:093335 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓（GaN）晶体管
2020-10-14 11:57:151905 蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:492821 ~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:241310 
～以业界超小系统尺寸，使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能～ 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电
2021-11-25 15:02:133128 
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-03-29 09:05:371136 全球知名半导体制造商ROHM开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。
2022-03-29 09:23:461103 目前，南芯半导体车规级无线充电芯片已正式进入多家整车厂，如：上汽通用、比亚迪、长安、现代、福特、吉利、长城、一汽红旗、一汽捷达、奇瑞、零跑汽车等主流汽车品牌。
2022-04-21 11:20:453917 
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:51867 
2022年10月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS4057芯片的无线充电接收端方案。
2022-10-14 14:06:503092 意法半导体(简称ST)推出了100W无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99，不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。
2022-12-08 10:17:04818 中国——意法半导体推出基于STWLC38和STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
2023-12-07 11:30:40473
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