联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

　　近年来，智能手机迭代速度越来越快，但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源，在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上，厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上的竞争，技术上并无门槛可言。但这种情况在2016年会有较大的变化，快充手机的普及浪潮，开始波及移动电源市场，享受了快充的便捷之后，用户们已经无法忍受龟速充电的移动电源，新的趋势已经十分明显。但问题在于，什么样的快充技术才有竞争力？

　　联发科

　　

　　Pump Express 3.0完全兼容此前的1.0和2.0，和前两代的高压充电相比，3.0采用了低压直充方式，再加上支持双向USB通信，能达到超过96%以上的极高效率。将手机电池从0充至70%仅需20分钟，是传统充电速度的5倍，是目前市场上竞争方案的2倍。相对于2.0，Pump Express 3.0的功耗降低达50%。

　　处理器代表型号：

　　MT6795/MT6735/MT6753/MT6752/MT6732

　　高通

　　

　　高通也推出了第三代QC 3.0快充技术，和QC 2.0相比，进一步提高了总体效率，减少了手机的发热。据悉，高通能为客户提供4个档位的主芯片，以满足不同客户对于充电速度、充电线路等的个性化要求。高通方面表示，快速充电涉及的产业链环节非常多，跟适配器、电池等都有关系，而所有的环节都有可能成为充电体验的瓶颈，所以高通致力于和所有的合作伙伴共同推动快充产业发展。

　　NXP

　　

　　恩智浦半导体大中华区产品市场经理陈筠仪介绍了恩智浦ACDC快充解决方案。充电时，变压器的温度会升高。而电压和温度的关系可以理解为一个跷跷板，提高效率，就可以降低温度。NXP正是用这种理念来推动快充效率不断提升，推动产业不断进步。目前，NXP已经可以实现90%以上的效率，来帮助客户满足美国、欧盟等市场的严苛要求。