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飞兆半导体集成式智能功率级(SPS)模块 具有更高的功率密度和更佳的效率

2013年11月14日 16:57 次阅读

  模块集成智能特性,尺寸更小,简化新一代服务器和电信系统的供电

  在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中,提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。

  为了应对挑战,飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业技术,为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。

  这款完整的功率模块采用集成式解决方案,针对驱动器和MOSFET动态性能、总杂散电感和功率MOSFET的RDS(ON)进行了优化。智能功率模块采用飞兆的高性能PowerTrench® MOSFET技术,可以减少振铃,并在大多数降压转换器应用中无需再使用缓冲电路。

  SPS系列产品为设计人员提供热监控、可编程热关断、过零检测(ZCD)电路和灾难性故障检测功能。热监控(TMON)可精确报告模块温度,允许设计人员移除负温度系数(NTC)电路,从而缩小PCB空间,减少元器件数,并降低总物料成本(BOM)。可编程热关断(P_THDN)具有可调节阈值,允许设计人员设置过温保护(OTP)点,满足系统要求。

  ZCD电路自动检测负电感电流,允许模块进入二极管仿真模式,改善轻载效率。灾难性故障检测可在检测到高侧MOSFET短路时关闭驱动器输出,保护系统不受损。

  驱动器还具有低于3 µA的关闭电流,让系统保持低静态功率。Dual Cool™封装允许模块从底部(通过PCB)以及从模块顶部(通过空气或使用散热片)散发热量。

  智能功率模块系列基于飞兆领先的DrMOS器件技术构建,适用于服务器中的处理器和内存多相电压调节器、工作站和高端主板、网络设备和电信ASIC核心电压调节器,以及小尺寸负载侧(POL)电压调节模块。

  主要功能:

  超紧凑5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN,Dual Cool封装技术

  大电流处理能力: 60 A

  三态3.3 V PWM和5 V PWM输入栅极驱动器

  集成式过零检测(ZCD)电路,具有更佳的轻载效率

  用于模块温度报告的热监控(TMON)

  可编程热关断(P_THDN)

  双模式使能和灾难性故障报告引脚

  欠压锁定(UVLO)

  针对高达2 MHz的开关频率进行优化

  低关闭电流: <3 µA

  报价:(订购 1,000 个,美元)

  FDMF5820DC: $1.89

  FDMF5821DC: $1.89

  FDMF5822DC: $1.70

  FDMF5823DC: $1.70

  FDMF5826DC: $1.89

  FDMF5833: $1.51

  FDMF5839: $1.13

  可供货期: 按请求提供样品。

  交货期: 收到订单后 8-12 周内

  这些智能功率模块属于众多采用高级MOSFET技术的产品系列中的一种,为功率设计人员提供各种解决方案,从而实现关键业务的高效率信息处理设计。更多信息,请访问网站: http://www.fairchildsemi.com/product-technology/smart-power-stage/

  若要取得产品PDF格式的数据页,请访问网页:

  http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF5820DC.pdf

  http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF5821DC.pdf

  http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF5822DC.pdf

  http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF5823DC.pdf

  http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF5826DC.pdf

  http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF5833.pdf

  http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMF5839.pdf

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发表于 2013-01-14 11:38 790次阅读
IR推出40V IR4311M和IR4312M ...

提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封...

飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,解决了DC-DC转换应用中面临提升功...

发表于 2013-01-08 17:04 575次阅读
提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封...

飞兆半导体推出Dual Cool封装的MOSFE...

飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合,这种封装属于业界标准引脚排列封装,带...

发表于 2013-01-08 14:04 507次阅读
飞兆半导体推出Dual Cool封装的MOSFE...

飞兆半导体的LED电源解决方案介绍

 随着LED技术的日渐成熟和成本下降,LED照明的普及毫无疑问将会带来巨大的能源节约,在推动经济稳步...

发表于 2012-12-21 14:36 379次阅读
飞兆半导体的LED电源解决方案介绍

飞兆半导体推出600V N-通道 SuperFE...

高端AC-DC开关电源 (SMPS) 应用如伺服器、电信、计算及工业电源应用需要高功率密度;为了取得...

发表于 2012-12-17 09:34 455次阅读
飞兆半导体推出600V N-通道 SuperFE...

飞兆半导体推出型号为FDB9403的40V Po...

飞兆半导体公司新推出了40V 的N沟道PowerTrench MOSFET FDB9403,该产品可...

发表于 2012-12-04 14:56 341次阅读
飞兆半导体推出型号为FDB9403的40V Po...

飞兆半导体推出FAN6224次级端同步整流器(S...

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 已开发出可提供设计灵活性并提高系统...

发表于 2012-11-29 23:11 858次阅读
飞兆半导体推出FAN6224次级端同步整流器(S...

飞兆半导体发布适合功率转换系统的碳化硅(SiC)...

全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconduc...

发表于 2012-11-22 14:04 309次阅读
飞兆半导体发布适合功率转换系统的碳化硅(SiC)...

最小次谐波振荡 飞兆推出两款单通道升压控制器

飞兆半导体 LED 背光升压开关可减少功率损耗,并最大限度地减少高功率应用中的次谐波振荡

发表于 2012-10-10 09:55 441次阅读
最小次谐波振荡 飞兆推出两款单通道升压控制器

飞兆半导体荣获中国Top-10电源产品奖

全球领先的高性能功率和便携解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconducto...

发表于 2012-10-10 09:20 263次阅读
飞兆半导体荣获中国Top-10电源产品奖

面向汽车应用的IGBT功率模块浅谈

诸如高环境温度、暴露于机械冲击以及特定的驱动循环等环境条件,要求对IGBT功率模块的机械和电气特性给...

发表于 2012-10-09 14:06 762次阅读
面向汽车应用的IGBT功率模块浅谈

飞兆半导体推出FAN7340和FAN73402单...

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的 FAN7340 和 FAN734...

发表于 2012-10-09 09:10 428次阅读
飞兆半导体推出FAN7340和FAN73402单...

iPhone5撬动电子产业链:谁是赢家和输家?

iPhone 5将于美国时间9月12日发布。值此之际,摩根大通的研究团队公布了长篇报告,细数了这款备...

发表于 2012-09-20 15:07 413次阅读
iPhone5撬动电子产业链:谁是赢家和输家?

飞兆半导体扩充其短路额定IGBT产品组合

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)已经扩充其短路额定IGBT产品组合,...

发表于 2012-09-10 09:59 281次阅读
飞兆半导体扩充其短路额定IGBT产品组合

硅谷起源 仙童半导体辉煌曲折的发展史

要想了解美国硅谷的发展史,就必须了解早期的仙童半导体公司(Fairchild Semiconduct...

发表于 2012-08-30 14:50 5512次阅读
硅谷起源 仙童半导体辉煌曲折的发展史

飞兆半导体推出FAN 104W高频初级端调节(P...

飞兆半导体 (Fairchild Semiconductor)FAN 104W 高频初级端调节 (P...

发表于 2012-08-29 09:31 536次阅读
飞兆半导体推出FAN 104W高频初级端调节(P...

飞兆半导体:走向高效能和低功耗

飞兆半导体近日举行了2012年度的北京媒体交流培训活动,会上,飞兆半导体中国区销售总监王剑,技术经理...

发表于 2012-08-26 11:08 364次阅读
飞兆半导体:走向高效能和低功耗

飞兆半导体推出全新系列的低功率、极性反向保护开关

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出了全新系列的 低功率、面...

发表于 2012-08-21 17:21 248次阅读
飞兆半导体推出全新系列的低功率、极性反向保护开关

iPhone 5上市临近 高通、飞兆半导体等芯片...

FBR分析师在周三的一份研究报告中表示,下一代iPhone的推出不仅对苹果是一个重大事件,对高通(微...

发表于 2012-08-16 10:06 1462次阅读
iPhone 5上市临近 高通、飞兆半导体等芯片...