XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedition，结合设计师实际应用场景，由解决多项实际应用....
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贝思科尔 发表于 04-19 17:57
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IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(....
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贝思科尔 发表于 04-16 14:22
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SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。
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贝思科尔 发表于 03-22 16:58
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专业的数据采集系统，同时适用于道路试验及试验室台架试验，充分保证试验效率
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贝思科尔 发表于 03-12 11:25
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西门子工业数字软件FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性
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贝思科尔 发表于 02-21 10:10
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工程设计领域走向数字化，振动噪声及疲劳工程师也面临挑战，需要用更少的资源完成更多的任务，并在设计流程....
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贝思科尔 发表于 01-16 15:12
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电驱动系统的市场趋势对测试过程有相当大的影响。需要有大量及灵活的电驱系统，以应对大规模定制的全球趋势....
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贝思科尔 发表于 01-16 15:06
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对于电驱系统的仿真分析，传统方法是将不同的结构分割，然后再分领域的进行设计仿真分析。不同的仿真分析之....
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贝思科尔 发表于 01-16 15:05
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过去，导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上，半导体结温可能达到 150°C或....
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贝思科尔 发表于 01-12 16:58
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深圳市中小企业服务局在2023年12月27日公示了“2023年深圳市专精特新中小企业名单”，贝思科尔....
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贝思科尔 发表于 12-28 13:30
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在前面的《T3Ster结构函数应用-双界面分离法测试RθJC(θJC)》文章中，我们介绍了结构函数的....
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贝思科尔 发表于 09-19 10:50
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9月第24届中国国际光电博览会在深圳圆满举办。贝思科尔应邀了本次盛会，在为期三天的展会中，贝思科尔准....
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贝思科尔 发表于 09-12 10:19
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IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力，良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性....
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贝思科尔 发表于 08-23 09:33
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针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结....
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贝思科尔 发表于 08-08 10:59
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针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结温差....
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贝思科尔 发表于 08-08 10:56
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Simcenter FLOEFD™ for Solid Edge® 针对流体流动和热传递提供业界领先....
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贝思科尔 发表于 08-02 11:03
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Simcenter™FLOEFD™软件EDA Bridge 模块提供一种方法，可以将详细的印刷电路板....
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贝思科尔 发表于 07-25 10:23
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与传统的稳态热特性技术相比，电子瞬态测试方法具有精度高，复现性好和数据翔实等特点，所以它已经逐渐成为....
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贝思科尔 发表于 07-20 10:40
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随着消费者和工业电子系统不断增长的能源需求，电子电力元器件供应商以及OEM 面临着为航空、电动车、火....
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贝思科尔 发表于 07-18 10:31
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元器件温度预测在很多方面都有重要意义。一直以来，元器件温度关系到可靠性，早期研究认为现场故障率与稳态....
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贝思科尔 发表于 07-11 10:31
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概要 Simcenter FLOEFD⸺西门子数字工业软件公司的这款屡获殊荣的计算流体力学（CFD）....
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贝思科尔 发表于 07-06 10:33
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Simcenter FLOEFD是西门子工业数字软件的一款屡获殊荣的前端装载计算流体力学 (CFD)....
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贝思科尔 发表于 07-03 11:06
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电力电子元件可提高所有行业和应用中电机和马达的能源效率。这些电力电子元件越来越多地被更密集地封装在一....
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贝思科尔 发表于 06-28 17:01
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准确预测LED工作温度和光输出(热流明)
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贝思科尔 发表于 06-20 17:06
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以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体，可在更高温度、电压及频率环境正常工作，同时消耗电力更少，持久性和....
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贝思科尔 发表于 06-12 10:11
•563次阅读
半导体器件的结到壳之间的热阻RθJC(θJC)是衡量器件从芯片到封装表面外壳的热扩散能力的参数，是半....
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贝思科尔 发表于 06-09 11:35
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工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
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贝思科尔 发表于 05-29 14:12
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对于工程设计人员来讲，IGBT芯片的性能，可以从规格书中很直观地得到。但是，系统设计时，这些性能能够....
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贝思科尔 发表于 05-25 10:05
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FLOEFD可以将稳态工况的计算结果作为瞬态工况的计算初始值。
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贝思科尔 发表于 05-17 16:13
•1276次阅读
近期不少客户咨询，如何测试封装IC类样品的热特性，以及结温与封装热阻的测量。在本文中，将结合集成电路....
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贝思科尔 发表于 04-03 15:46
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工商网监