为了提高激光器的抗COD能力，常用的一个手段是无杂质空位诱导混合技术，该方法主要是简单。
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芯片工艺技术 发表于 12-28 16:05
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但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法....
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芯片工艺技术 发表于 11-14 09:31
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晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀....
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芯片工艺技术 发表于 11-02 09:11
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激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于....
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芯片工艺技术 发表于 10-19 11:27
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激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。
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芯片工艺技术 发表于 10-19 11:26
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通常对于光通信用的激光器，波导设计用来实现单一横向模式。通过调节包覆层周围区域的厚度、脊型波导器件中....
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芯片工艺技术 发表于 10-19 10:45
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半导体激光器的热状态和工作方式有关，一般有三种工作方式。
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芯片工艺技术 发表于 10-18 17:03
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2023年诺贝尔物理学奖授予皮埃尔·阿戈斯蒂尼 (Pierre Agostini)、费伦茨·克劳斯 ....
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芯片工艺技术 发表于 10-17 09:22
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m的工艺估计有点悬，毕竟台积电等国外的代工厂暂时不敢给华为代工。国产制成难道有进步了，应该也不是5n....
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芯片工艺技术 发表于 08-31 12:56
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湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
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芯片工艺技术 发表于 08-30 10:09
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GaN场效应晶体管（FET）器件的工作电压可以比同类GaAs器件高五倍。由于GaNFET器件可以在更....
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芯片工艺技术 发表于 08-17 16:31
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光纤部署的方案和技术取决于投资成本和运营成本，以及网络的可靠性。这些成本可以通过选择最合适积极的解决....
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芯片工艺技术 发表于 07-13 10:41
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GaN材料由于其所具有的优良光电性能,而成为固态照明、数字处理、光电器件、功率器件等半导体材料与器件....
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芯片工艺技术 发表于 07-02 11:18
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激光电视、激光投影仪等激光显示器是极具吸引力的产品，有望扩大激光二极管(ld)的应用领域。
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芯片工艺技术 发表于 04-26 10:31
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由于激光的特性，可使能量在空间和时间上高度集中。通过眼的屈光介质聚焦在视网膜上形成影像，而使视网膜上....
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芯片工艺技术 发表于 03-25 10:11
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可见光激光器的应用是十分广泛的，甚至有人说可见激光是比LED更棒的光源。但是其发展的主要困难是如何选....
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芯片工艺技术 发表于 03-08 14:44
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激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片....
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芯片工艺技术 发表于 02-23 10:41
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目前中国想短时间发展高端芯片难度很大，要设计软件没设计软件，要制造没fab，只能靠落后的工艺做低端芯....
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芯片工艺技术 发表于 11-23 11:17
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CMOS全称是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文学....
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芯片工艺技术 发表于 11-16 11:50
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漏电流，听名字就知道是个比较负能量的一个东西。在半导体领域，二极管在反向截止的时候，并不是完全理想的....
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芯片工艺技术 发表于 11-10 10:57
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对于做激光应用的砷化镓基板，晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率，通过在wafer上....
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芯片工艺技术 发表于 11-10 10:54
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伴随着计算机在人类现代生活中承担越来越多的处理工作，计算机体系结构的异构趋势会愈发明显，需要的芯片面....
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芯片工艺技术 发表于 11-02 14:19
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Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出....
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芯片工艺技术 发表于 08-11 11:45
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第二步分裂成bar条之后，可以初步测试出光情况，因为没有特定的出光面和反光面，因此也不是完全正确的激....
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芯片工艺技术 发表于 07-28 11:30
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灰化，简单的理解就是用氧气把光刻胶燃烧掉，光刻胶的基本成分是碳氢有机物，在射频或微波作用下，氧气电离....
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芯片工艺技术 发表于 07-21 11:20
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激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯....
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芯片工艺技术 发表于 07-15 12:01
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因此溅射法在超大规模集成电路制造中已基本取代蒸发法；但是在分立器件(二极管、三极管等)及要求不高的中....
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芯片工艺技术 发表于 07-11 09:41
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微电子芯片采用电流信号来作为信息的载体，而光子芯片则采用频率更高的光波来作为信息载体。相比于电子集成....
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芯片工艺技术 发表于 07-10 14:49
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常见的数模混合系统包括：消费领域的手机、个人电脑、数码相机、扬声器等，工业领域的温度检测器、心电图仪....
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芯片工艺技术 发表于 07-08 10:41
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如上图，我们都知道LD作为侧发光的激光器，光源是从侧边出光面发射，而且需要在AR面镀增透膜、HR面做....
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芯片工艺技术 发表于 07-07 14:47
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工商网监