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西门子EDA为紫光展锐在DFM改善奠定良好技术基础

“芯片竞争，关键在良率。”看似简单的一句话，当我们深度推敲它，却别有一番天地。有业内行业分析指出，当....

西门子EDA 发表于 01-17 10:12 •324次阅读

怎么使用Symphony Pro的AMS数字验证方法学的普及化呢？

混合信号设计是紧密交错的模拟和数字电路组合。下一代汽车、影像、物联网、5G、计算和存储市场正在推动在....

西门子EDA 发表于 01-11 10:29 •238次阅读

OMNIVISION使用PowerPro在寄存器传输级自动优化功耗

OMNIVISION 成立于 1995 年，是一家全球性无晶圆厂半导体组织，致力于面向多种应用和行业....

西门子EDA 发表于 01-11 10:26 •225次阅读

西门子再收购一家EDA软件公司

西门子数字化工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）近....

西门子EDA 发表于 11-28 11:29 •663次阅读

西门子携手Arm和AWS提供PAVE360数字孪生解决方案

西门子数字化工业软件携手Arm和AWS，在AWS云服务中提供PAVE360数字孪生解决方案，利用云端....

西门子EDA 发表于 11-28 11:09 •1158次阅读

谈谈“左移”策略

“左移”的策略是将在设计流程末尾执行的任务整合到早期阶段，其主要目的是及早发现关键缺陷和错误，以更轻....

西门子EDA 发表于 11-10 16:00 •355次阅读

西门子发布Tessent RTL Pro加速下一代关键可测试性设计任务

西门子数字化工业软件近日推出Tessent RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路(IC....

西门子EDA 发表于 11-10 11:11 •358次阅读

Arm使用PowerPro的输入限定方法

随着 SoC 设计的复杂性与日俱增，SoC 的系统级功耗估算的重要性显著提高。系统级 RTL 功耗分....

西门子EDA 发表于 10-28 09:39 •269次阅读

西门子EDA助力中国半导体产业高速发展

与全球庞大的电子产业和数字经济产业相比，EDA的市场规模虽然有限（SEMI数据显示，2021年EDA....

西门子EDA 发表于 10-11 12:29 •498次阅读

Rambus RT-640的ISO 26262认证之路

即使实现最低认证要求，也是一项颇具挑战性的任务2。关于如何根据 ISO 26262 标准进行功能安全....

西门子EDA 发表于 09-22 16:45 •781次阅读

西门子推出创新的Calibre DesignEnhancer软件

西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre DesignEnhancer软件，可以让集成电路....

西门子EDA 发表于 08-17 11:19 •829次阅读

西门子数字化工业软件推出新的Solido 设计环境软件

新的IC设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上....

西门子EDA 发表于 08-08 11:12 •705次阅读

封装设计人员需要装配级LVS进行HDAP验证

领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了....

西门子EDA 发表于 07-11 15:18 •295次阅读

西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程

为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求，IC设计的封装技术也变得日益复杂，2.5D和3....

西门子EDA 发表于 06-20 14:16 •396次阅读

西门子Calibre平台通过N3E工艺认证

西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙....

西门子EDA 发表于 05-16 11:30 •632次阅读

使用硬件加速仿真进行有意义的功耗分析

功耗分析和优化在最近几年逐渐引起了人们的重视，大多数 IC 设计团队现在都会为了功耗管理在自己的流程....

西门子EDA 发表于 04-04 14:11 •554次阅读

各种类型CDC路径中的毛刺问题

CDC 验证不仅在 RTL 有必要，在门级也必不可少。在 RTL，重点是通过识别 CDC 结构和方案....

西门子EDA 发表于 03-30 11:03 •871次阅读

适用于汽车市场的IC测试解决方案

乘用车中的电子部分持续快速增长，驱动这一现象的主要因素是乘用车中集成了各种先进安全功能。整个行业向全....

西门子EDA 发表于 03-30 10:42 •521次阅读

易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法

当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端....

西门子EDA 发表于 02-28 11:39 •967次阅读

在IC验证的产品级工程中使用机器学习ML方法

由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。

西门子EDA 发表于 02-28 11:36 •621次阅读

一个典型设计的DFT组件

在本篇白皮书中，我们介绍了一个典型设计的 DFT 组件，并提出了多种可大幅改善 DFT 项目进度的智....

西门子EDA 发表于 11-30 10:15 •615次阅读

人工智能“入侵”芯片制造

现在几乎所有的应用包括5G、物联网、汽车、数据中心等的实现与发展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力....

西门子EDA 发表于 11-25 14:50 •458次阅读

FMEDA（失效模式影响和诊断分析）安全机制的插入和验证

FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO ....

西门子EDA 发表于 11-18 16:02 •2319次阅读

西门子推出Tessent Multi-die软件解决方案满足多维设计的需求

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简....

西门子EDA 发表于 10-25 10:38 •951次阅读

西门子与联华电子合作帮助客户加快其集成产品设计的上市时间

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子（UMC）合作，面向联华电子的晶圆堆叠（w....

西门子EDA 发表于 09-30 11:59 •825次阅读

在流片前验证中如何测量功耗执行功耗分析的步骤是什么

一般来说，功耗测量是在门级进行，通过由回归向量组成的验证平台执行 DUT，然后跟踪 DUT 的开关活....

西门子EDA 发表于 08-23 11:16 •969次阅读

西门子EDA助力数字化创新赋能产业可持续发展

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导....

西门子EDA 发表于 07-28 14:13 •909次阅读

十种常见的器件噪声分析错误

器件噪声的影响在纳米级 CMOS 工艺中极为关键，因为它在根本上制约了许多 45 nm 及以下工艺电....

西门子EDA 发表于 10-19 09:56 •2024次阅读

西门子EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标

近日，西门子数字化工业软件与总部位于伦敦的Azini Capital签订了收购OneSpin Sol....

西门子EDA 发表于 09-13 10:17 •5402次阅读

回顾西门子EDA研讨会看破解先进制程最新挑战

随着AI时代的到来，市场上对大数据处理速度的需求越来越高。众所周知，工艺制程的进步是实现高性能计算最....

西门子EDA 发表于 08-24 11:13 •6169次阅读

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