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中科院半导体所

文章:844 被阅读:202w 粉丝数:133 关注数:0 点赞数:25

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伯努利吸盘的应用场景、原理及优势

伯努利吸盘是一种基于伯努利原理而工作的非接触式吸盘。伯努利原理是流体动力学中的一个基本概念,由18世....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-27 11:32 744次阅读
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一颗来自40年前的透明芯片究竟暗藏了哪些奥秘

通过拆开老式计算机中损坏的接口芯片时发现一颗透明的芯片。虽然看上去十分魔幻,但该芯片并不是该公司的一....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-26 17:13 774次阅读
一颗来自40年前的透明芯片究竟暗藏了哪些奥秘

湿法清洗设备在半导体制造中的应用

芯片制造中的各道工序极为精密,那么我们是如何保持工艺中无污染的呢?
的头像 中科院半导体所 发表于 12-26 17:01 311次阅读

晶圆为什么是圆形的?

当硅的温度达到稳定状态时,将一个有适当方向(如晶向为〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中,作....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-25 18:11 689次阅读
晶圆为什么是圆形的?

探讨碳化硅材料在制备晶圆过程中的关键技术和优势

随着信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长,传统硅材料在面对一些特殊应用场景时已经显示出....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-25 10:15 502次阅读
探讨碳化硅材料在制备晶圆过程中的关键技术和优势

芯片有哪些常见的封装基板呢?

在半导体封装领域,很多封装类型会使用到封装基(载)板,比如BGA(Ball Grid Array),....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-25 09:49 757次阅读
芯片有哪些常见的封装基板呢?

金在芯片中有什么用途呢?金在芯片中的应用和优势介绍

本文主要探讨了金在芯片中的广泛应用领域。随着科技的发展,金作为一种优质的导电材料,在芯片产业中发挥着....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-22 10:54 442次阅读

地球上有多少硅原子可以用来生成晶体管呢?

硅是常见的元素,那么地球上有多少硅原子可以用来生成晶体管
的头像 中科院半导体所 发表于 12-22 10:51 431次阅读
地球上有多少硅原子可以用来生成晶体管呢?

什么是逻辑量子比特?怎样用其实现量子纠错呢?

逻辑量子比特(Logical Qubit)由多个物理量子比特组成,可作为量子计算系统的基本计算单元,....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-21 18:24 433次阅读
什么是逻辑量子比特?怎样用其实现量子纠错呢?

浅谈先进封装的四要素

说起传统封装,大家都会想到日月光ASE,安靠Amkor,长电JCET,华天HT,通富微电TF等这些封....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-21 09:32 518次阅读
浅谈先进封装的四要素

氮化硅为什么能够在芯片中扮演重要的地位?

在芯片制造中,有一种材料扮演着至关重要的角色,那就是氮化硅(SiNx)。
的头像 中科院半导体所 发表于 12-20 18:16 649次阅读
氮化硅为什么能够在芯片中扮演重要的地位?

什么是芯片封装?倒装芯片(FC)底部填充的原因

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-19 15:56 4325次阅读
什么是芯片封装?倒装芯片(FC)底部填充的原因

什么是TMR传感器?TMR的输出响应与GMR和AMR的比较

TMR(穿隧磁阻,Tunneling Magnetoresistance)传感器是一种利用量子现象提....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 16:42 3903次阅读
什么是TMR传感器?TMR的输出响应与GMR和AMR的比较

芯片封装与制备方法

芯片封装是集成电路产业中至关重要的一环。
的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 15:48 394次阅读

详解半导体行业的TEM技术

透射电子显微镜(TEM)具有卓越的空间分辨率和高灵敏度的元素分析能力,可用于先进半导体技术中亚纳米尺....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 11:23 1037次阅读
详解半导体行业的TEM技术

什么是PSPI?PSPI相较于非光敏性PI的优势?

PSPI(光敏性聚酰亚胺)是一种十分重要的半导体材料,也是一种十分被卡脖子的材料。
的头像 中科院半导体所 发表于 12-18 10:17 871次阅读
什么是PSPI?PSPI相较于非光敏性PI的优势?

介绍一种飞米级电子显微镜的原理

本文介绍了一种飞米级电子显微镜的原理,未来这种技术有望用于探测远离稳定谷的核。
的头像 中科院半导体所 发表于 12-13 15:59 289次阅读
介绍一种飞米级电子显微镜的原理

印刷电路板的起源和演变

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电板)。这是一....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-13 15:59 469次阅读
印刷电路板的起源和演变

什么是离子注入?离子注入相对于扩散的优点?

想要使半导体导电,必须向纯净半导体中引入杂质,而离子注入是一种常用的方法,下面来具体介绍离子注入的概....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-11 18:20 1168次阅读
什么是离子注入?离子注入相对于扩散的优点?

自制一个简单易用的针孔相机

胶片针孔相机相比透镜相机来说,具有无限的景深,并且不会产生色差等畸变,可是拍摄时需要很长的曝光时间,....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-11 16:24 523次阅读
自制一个简单易用的针孔相机

一种新型偏振发光异质结材料

偏振发光异质结同时具有发光、调光和探测光的功能,实现了可见光调制、紫外光探测和蓝色发光偏振操控的多功....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-11 10:15 335次阅读
一种新型偏振发光异质结材料

阿秒光源的实际应用会带来什么?阿秒脉冲原材料从气体到固体

阿秒光子学可以在超短时间尺度和纳米分辨率上深入了解材料动力学。
的头像 中科院半导体所 发表于 12-11 09:46 304次阅读

什么是光学中的近场和远场?二者的区别是什么?

近场和远场在不同的光学范畴有不同的定义,需要加以区分。下面从菲涅尔数入手,通过菲涅尔数介绍二者的区别....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-11 09:44 1859次阅读
什么是光学中的近场和远场?二者的区别是什么?

化解先进半导体封装挑战,有一个工艺不能不说

倒装芯片封装(FC):在倒装芯片封装中,通过Cu-Cu混合键合实现芯片的凸点与基板的相应触点互连。这....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 16:38 838次阅读
化解先进半导体封装挑战,有一个工艺不能不说

人工智能时代何时到来?这个问题谁说了“算”?

不过,与机械时代工具的改良类似,随着算筹的软件,也就是运算法则的发展越来越快,算筹的硬件,也就是“筹....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-10 16:29 932次阅读

扫描电镜能测出线宽的真实长度吗?如何才能测准?

大部分扫描电镜实验室对于纳米尺寸的准确测量,要求没有那么严格,比如线宽或颗粒大小到底是105nm还是....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-09 17:36 488次阅读
扫描电镜能测出线宽的真实长度吗?如何才能测准?

你知道什么是“启辉”吗?为什么会辉光放电吗?

在芯片制程中,几乎所有的干法制程,如PVD,CVD,干法刻蚀等,都逃不过辉光放电现象。
的头像 中科院半导体所 发表于 12-09 10:00 1088次阅读
你知道什么是“启辉”吗?为什么会辉光放电吗?

一文详解芯片的7nm工艺

芯片的7nm工艺我们经常能听到,但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢?让我们一起来看看吧!
的头像 中科院半导体所 发表于 12-07 11:45 2081次阅读
一文详解芯片的7nm工艺

超透镜技术的发展和应用

从对经典的反射和折射光学定律的修订开始,人们就设想了超表面和超透镜,以及如何利用这些器件创建纳米级的....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-06 10:26 455次阅读

先进封装技术的演进过程

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联。在过去的很长时间段里,....
的头像 中科院半导体所 发表于 12-06 10:22 563次阅读
先进封装技术的演进过程