SiC 是一种二元化合物，其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å，这个间距如何理解呢？目前市面上....
受人脑的启发，研究人员开发出了一种新的突触晶体管，它可以像人脑一样同时处理和存储信息，进行更高层次的....
在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅....
机器人可以说是目前最炙手可热的话题，人形机器人和通用人工智能可以说是未来科技行业的制高点，工业和信息....
研究人员利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性对其进行各向异性湿法腐蚀，从而制备出不....
飞秒激光直写技术是一种具备三维加工能力的制造技术，其加工分辨率问题一直是研究者关注的重点和国际研究前....
隧道效应，又称沟道效应，对晶圆进行离子注入时，当注入离子的方向与晶圆的某个晶向平行时，其运动轨迹将不....
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片....
随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务....
探索SiC外延层的掺杂浓度控制与缺陷控制，揭示其在高性能半导体器件中的关键作用。
当前，人工智能技术的复兴正引领着新一代信息技术迅猛发展，由电子驱动的计算处理器在过去十年中发生了巨大....
介绍了光波干涉的原理是什么，以及该原理可以应用于什么领域。
介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。
半导体改变电阻率的方式有三种，原位掺杂、扩散和离子注入，这三种方式分别过程如何，有何区别呢？
二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。
三维成像激光雷达因具备主动照明、角度分辨率高、可探测距离信息等优势，被视为是被动遥感和微波雷达后的下....
激光陀螺领域，美国是毫无疑问的先发者。激光陀螺不仅集成了光、机、电、算等众多高技术，更涉及超高精度抛....
为了提高MIR光谱的灵敏度和分辨率，我们需要使用光学腔来增强光路长度和光强度。光学腔是由两个或多个反....
CFET结构“初露端倪”，让业界看到了晶体管结构新的发展前景。然而，业内专家预估，CFET结构需要7....
飞秒激光直写是利用飞秒激光的超快脉冲和超强瞬时能量进行微纳米加工的技术。
在20世纪70年代、80年代和90年代的大部分时间里，最近的金属线半节距和栅极长度半节距的尺寸基本上....
薄膜的保角性，又称保形性，指的是薄膜淀积台阶覆盖能力和空隙填充能力，以及保留原始形状的能力。
红外辐射是波长介于可见光与微波之间的电磁波，人眼察觉不到，红外探测器是可以将入射的红外辐射信号转变成....
扫描电子显微镜（SEM）已广泛用于材料表征、计量和过程控制的研究和先进制造中，我们在对半导体材料和结....
双极型晶体管，电子工业的基石，引领着人类科技发展的重要引擎。
罗姆（Rohm）与Quanmatics公司合作，首次在大规模半导体生产设施中部署了量子技术。
伯努利吸盘是一种基于伯努利原理而工作的非接触式吸盘。伯努利原理是流体动力学中的一个基本概念，由18世....
通过拆开老式计算机中损坏的接口芯片时发现一颗透明的芯片。虽然看上去十分魔幻，但该芯片并不是该公司的一....
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