拉曼光谱是一种功能强大且用途广泛的分析技术,用于研究分子和材料样品。该技术基于光的非弹性散射,也称为....
在整个半导体制造过程中,微粒污染、静电放电损坏以及与此相关联的设备停机,是静电带来的三大问题。
根据晶体凝固生长与位错形成、运动与增殖的理论,多晶硅锭中位错存在两种来源:原生和增殖。
随着芯片特征尺寸的不断减小,传统的平面MOSFET由于短沟道效应的限制,难以继续按摩尔定律缩小尺寸。
无定形碳膜(Amorphous Carbon Film),即非晶碳膜,指的是一种由碳原子构成但没有长....
我们知道含F的XeF2和SF6都被当做腐蚀硅的气体,XeF2常被作为各向同性腐蚀硅的气体,而SF6常....
光镊optical tweezers利用光来操纵小到单个原子的微观物体。来自聚焦激光束的辐射压力能够....
电力电子技术在新能源汽车中应用广泛,是汽车动力总成系统高效、快速、稳定、安全能量变换的基础。
文本介绍了用光子连接悬浮在真空中的纳米粒子,并控制它们之间的相互作用的实验。这展示了一种在宏观尺度上....
与正光刻胶相比,电子束负光刻胶会形成相反的图案。基于聚合物的负型光刻胶会在聚合物链之间产生键或交联。....
干涉图是光学实验中常见的现象,它反映了光波相互叠加形成的干涉条纹,展现了光的波动性质。
沟道通孔(Channel Hole)指的是从顶层到底层垂直于晶圆表面,穿过多层存储单元的细长孔洞。
超构表面是近年来出现一种新型的光学器件,也被称为超构器件。
在MEMS工艺中,常用的退火方法,如高温炉管退火和快速热退火(RTP)。RTP (Rapid The....
2D NAND和3D NAND都是非易失性存储技术(NVM Non-VolatileMemory),....
本文从光刻图案设计、特征尺寸、电镜参数优化等方面介绍电子束光刻的参数优化,最后介绍了一些常见问题。
光的“颜色”通常通过作为波长 λ 函数的功率或强度分布来识别。可见光的波长范围为约 400 nm 至....
本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
栅(Gate)是一种控制元件,通常用于场效应晶体管(FET)中,比如金属-氧化物-半导体场效应晶体管....
芯片藏身于城市中随处可见的电子设备,智能手机、电脑、家电等都离不开它的控制。
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互补金属....
激光的原理早在 1916 年已经由著名物理学家爱因斯坦(Albert Einstein)的受激辐射理....
在19世纪末期,消费类产品包括照明、加热、电话和电报等一些简单的电路。但是无线电的发明和对于能够整流....
当光学粗糙表面被扩展的激光束照射时,形成的图像是斑点图案(亮斑和暗斑)。噪声对相位展开过程产生了灾难....
氮化镓(GaN)基材料被称为第三代半导体,其光谱范围覆盖了近红外、可见光和紫外全波段,在光电子学领域....
在SPICE模拟器中有几十种标准的半导体器件模型,例如,用于GaN器件的最新ASM-HEMT模型有近....
PLC广泛应用于工业自动化控制系统中,包括机床控制、流水线控制、机器人控制、电力系统控制等领域。PL....
光刻胶不能太厚或太薄,需要按制程需求来定。比如对于需要长时间蚀刻以形成深孔的应用场景,较厚的光刻胶层....
电子束光刻(e-beam lithography,EBL)是无掩膜光刻的一种,它利用波长极短的聚焦电....
巴比涅原理,也译作巴俾涅原理,指在点光源照射下,一个不透光物体产生的衍射图样和一个带有与该物体....