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花茶晶晶

文章:365 被阅读:218.8w 粉丝数:133 关注数:6 点赞数:299

密切报道半导体上下游最新动态与深入分析。

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受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

  电子发烧友网报道(文/黄晶晶)据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF....
的头像 花茶晶晶 发表于 03-14 00:17 2158次阅读
受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

2024年苹果AI服务器采购飙升,英伟达H100引领AI训练卡出货

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)据TrendForce集邦咨询最新研究显示,服务器整机出货趋势今年主要....
的头像 花茶晶晶 发表于 03-08 01:25 2722次阅读

抢FPGA先机,AMD布局边缘互联设备,第六代Spartan UltraScale+ FPGA刷新性价比

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)AMD的Spartan FPGA自1998年推出以来,历经五代升级在多....
的头像 花茶晶晶 发表于 03-06 15:14 2101次阅读
抢FPGA先机,AMD布局边缘互联设备,第六代Spartan UltraScale+ FPGA刷新性价比

生成式 AI令智能手机UFS4.0进阶

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)如今,许多旗舰智能手机都开始支持AI大模型的端侧应用,它势必对存储容量....
的头像 花茶晶晶 发表于 03-01 00:16 3389次阅读
生成式 AI令智能手机UFS4.0进阶

面向AI基础设施,Arm Neoverse CSS N3/V3性能加码,Arm全面设计生态不断壮大

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)生成式人工智能(GenAI)经历2023年的兴起,在2024年迎来新的....
的头像 花茶晶晶 发表于 02-26 17:09 1073次阅读
面向AI基础设施,Arm Neoverse CSS N3/V3性能加码,Arm全面设计生态不断壮大

UFS 3.1误传为4.0,一加 12R 256GB版退款,UFS4.0持续走向主流

近日,一加官方对外宣布,一加 12R 所有机型均配备 UFS 3.1,因之前UFS 3.1误传为4.....
的头像 花茶晶晶 发表于 02-20 18:24 2869次阅读
UFS 3.1误传为4.0,一加 12R 256GB版退款,UFS4.0持续走向主流

AMD收购赛灵思两周年之际,全新Embedded+进一步彰显协同效应

AMD宣布推出 AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™(锐龙)嵌....
的头像 花茶晶晶 发表于 02-07 20:20 1917次阅读
AMD收购赛灵思两周年之际,全新Embedded+进一步彰显协同效应

嫁接AI、汽车,支持Arm、RISC-V,嵌入式软件开发工具IAR的新生态

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)成立超过40年的IAR公司,因提供嵌入式软件开发工具和安全解决方案而闻....
的头像 花茶晶晶 发表于 01-30 17:18 1893次阅读
嫁接AI、汽车,支持Arm、RISC-V,嵌入式软件开发工具IAR的新生态

SK海力士2023年HBM3营收增长5倍,AI三大件进一步拉动市场复苏

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近日,SK海力士发布2023年第四季度财报显示,公司2023财年第四季....
的头像 花茶晶晶 发表于 01-27 00:03 4779次阅读
SK海力士2023年HBM3营收增长5倍,AI三大件进一步拉动市场复苏

20年的坚守,一家国产EDA企业稳健发展,创新不止

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)说到国产EDA行业,可能很多人会想到近几年国内EDA初创企业数量猛增,....
的头像 花茶晶晶 发表于 01-25 10:24 3451次阅读
20年的坚守,一家国产EDA企业稳健发展,创新不止

手机AI大模型来袭,存储来到16GB+512GB?

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)手机处理器厂商最先引领了AI大模型在手机上的落地。去年下半年以来,高通....
的头像 花茶晶晶 发表于 01-19 09:54 4236次阅读
手机AI大模型来袭,存储来到16GB+512GB?

2024 开年CES,存储芯片/模组应用新趋势

(电子发烧友网报道 文/黄晶晶)作为开年的消费电子产品风向标,2024年CES展如期而至。在此次展会....
的头像 花茶晶晶 发表于 01-12 09:33 1751次阅读
2024 开年CES,存储芯片/模组应用新趋势

AI加持下的数据中心,需要怎样的高速接口技术?

(电子发烧友网 文/黄晶晶)无疑生成式AI的火热带动了互联网厂商、运营商、云服务商以及各类应用方等对....
的头像 花茶晶晶 发表于 01-08 09:15 1168次阅读
AI加持下的数据中心,需要怎样的高速接口技术?

2023年存储芯片行业十大关键词

(电子发烧友网 文/黄晶晶)过去的一年,存储市场跌宕起伏,从低潮逐渐回暖,新兴应用市场对存储的拉动丝....
的头像 花茶晶晶 发表于 01-06 01:08 1488次阅读

走成熟特色工艺路线,有哪些创新之道?

在当前的形势下业界共识是,如何在没有先进工艺的情况下发展市场上最需要的成熟工艺、打造特色工艺,并结合....
的头像 花茶晶晶 发表于 12-26 15:18 638次阅读
走成熟特色工艺路线,有哪些创新之道?

AI大模型不断拉高上限,内存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到来

自2012年以来,大规模的AI训练所使用的数据集的计算量以每年10倍的速度增长。比如在2022年11....
的头像 花茶晶晶 发表于 12-13 15:33 877次阅读
AI大模型不断拉高上限,内存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到来

以市场为中心、“接地气”的创新,大咖共话EDA与IP的新征程

在第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)上,中国半导....
的头像 花茶晶晶 发表于 12-13 11:41 794次阅读
以市场为中心、“接地气”的创新,大咖共话EDA与IP的新征程

Arm笃定服务器市场,定制化芯片构建基础设施的未来

近日,Arm Tech Symposia 年度技术大会国内首站落地深圳。作为Arm最重要、规模最盛大....
的头像 花茶晶晶 发表于 12-04 14:42 868次阅读
Arm笃定服务器市场,定制化芯片构建基础设施的未来

可穿戴设备增长十年可期,智能穿戴芯片如何升级?

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)尽管消费电子受到智能手机出货量下滑的影响,景气度不高,但是可穿戴市场一....
的头像 花茶晶晶 发表于 12-01 11:22 1133次阅读
可穿戴设备增长十年可期,智能穿戴芯片如何升级?

定制化物联网/汽车芯片,Codasip RISC-V处理器IP与开发工具的组合拳

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)最近在RISC-V领域发生了不少大事件,例如8月高通、恩智浦、博世、英....
的头像 花茶晶晶 发表于 11-29 10:40 951次阅读
定制化物联网/汽车芯片,Codasip RISC-V处理器IP与开发工具的组合拳

智能手机+端侧生成式AI,联发科天玑8300加速其普及

前不久,联发科发布了年度高端旗舰手机SoC天玑9300,将AI大模型装入手机,很快联发科的定位轻旗舰....
的头像 花茶晶晶 发表于 11-22 16:07 798次阅读
智能手机+端侧生成式AI,联发科天玑8300加速其普及

2024年存储市场向上,国产模组厂商蓄势待发

在经历了原厂业绩下滑、减产、渠道消化库存这一系列的操作之后,2023年第四季度以来存储市场已经走向平....
的头像 花茶晶晶 发表于 11-17 17:23 1011次阅读

ST工业市场加速领跑,工业创新方案高度服务中国

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)已经在深圳连续五次举办工业峰会,意法半导体ST的这一举动无不体现出该公....
的头像 花茶晶晶 发表于 11-15 09:46 694次阅读
ST工业市场加速领跑,工业创新方案高度服务中国

800G光模块普及路上,集成VCSEL驱动的光DSP助力

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)数据中心互连从200G走向400G、800G,高集成低成本的方案正在推....
的头像 花茶晶晶 发表于 11-14 09:51 1254次阅读

MTK天玑9300重磅发布!全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机

2023 年11月6日MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片。凭借创新的全大核....
的头像 花茶晶晶 发表于 11-07 17:12 915次阅读
MTK天玑9300重磅发布!全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机

追赶SK海力士,三星、美光抢进HBM3E

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013....
的头像 花茶晶晶 发表于 10-25 18:25 2030次阅读
追赶SK海力士,三星、美光抢进HBM3E

车载显示进入Mini LED屏时代,这一关键贴合材料有了新方案

相于传统的LCD屏,Mini LED屏幕可以提供更高的亮度和更好的色彩还原效果,它的护眼技术能够减少....
的头像 花茶晶晶 发表于 10-18 10:02 1077次阅读
车载显示进入Mini LED屏时代,这一关键贴合材料有了新方案

全硅MEMS扬声器,或将掀起新一轮消费电子创新浪潮

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)如今消费电子市场无论是智能手机还是TWS耳机、智能手表等都同样面临着创....
的头像 花茶晶晶 发表于 10-08 15:03 1431次阅读
全硅MEMS扬声器,或将掀起新一轮消费电子创新浪潮

中国芯片消费量占全球50%,Synopsys.ai全栈式引领EDA+AI芯片设计,赋能汽车产业腾飞

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)半导体芯片创新的源头在EDA和IP,做为全球EDA巨头的新思科技又如何....
的头像 花茶晶晶 发表于 09-18 17:16 1872次阅读
中国芯片消费量占全球50%,Synopsys.ai全栈式引领EDA+AI芯片设计,赋能汽车产业腾飞

提前部署设计创新、定制化路线蓄势,迎半导体新周期

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)elexcon2023深圳国际电子展于8月23日至25日在深圳会展中心....
的头像 花茶晶晶 发表于 08-31 11:41 1276次阅读
提前部署设计创新、定制化路线蓄势,迎半导体新周期