适用于智能家居和便携式医疗设备的EFR32BG26（BG26）蓝牙SoC介绍
EFR32BG26（BG26）蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和蓝牙网状网....
芯科科技Wi-SUN网络添加LFN节点的解决方案和优势
Wi-SUN 是一种无线通信标准，可为智慧城市应用提供可互操作、安全且可扩展的网络。它支持各种服务，....
SiliconLabs携手Arduino演示基于MGM240模块的新型Nano Matter开发板
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）持续深化与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino的....
Canvas软件套件扩展蓝牙解决方案，快速构建低功耗蓝牙应用
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）合作伙伴Ezurio采用EFR32BG24（BG24）蓝....
深入浅出Matter创建设计的挑战以及实践的重要步骤
Matter是智能家居和物联网设备的开源连接标准。它旨在提高不同制造商之间的互操作性和兼容性，促进互....
芯科科技携手Nuki开发支持Matter＋Thread＋Wi-Fi的首款智能锁
Silicon Labs（“芯科科技”）近期为合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200....
芯科科技一举获得CMGC 2023年度的企业贡献奖和个人贡献奖两大殊荣
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）参加了连接标准联盟旗下的中国成员组（Connect....
MG24无线SoC与Wirepas Mesh设备天作之合助力物联网开发
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期发布其Mesh 2.4 GH....
全球首款助力原生支持Matter-over-Thread的智能锁
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Mat....
xG24结合Arduino Matter软件库，开发软硬同行
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Ardui....
半导体产业迎新开局 芯科科技赋能IoT市场
王禄铭表示，2024年，芯科科技将继续帮助企业打破连接的障碍，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面....
深入探讨工业AI/ML技术的发展趋势及相关解决方案
芯科科技已经创建了一套完整的硬件和软件解决方案，可支持开发用于工业市场的工业AI/ML解决方案。具体....
Matter 1.0、Matter 1.1和Matter 1.2之间有何区别呢？
2019年，亚马逊、苹果、谷歌和Zigbee联盟成员齐聚一堂，成立了网络协议互联家庭项目（Proje....
芯科科技与Arduino合作推动Matter协议集成计划
CES 2024甫于上周落幕，获得广泛关注的人工智能（AI）和Matter物联网协议可谓是今年展会的....
Thread技术2024年发展路线分析
Thread联盟（Thread Group）近期发布博文说明2024年可预期的Thread标准技术更....
芯科科技针对最新的蓝牙Mesh1.1标准版本发布技术更新
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的主要会员之....
芯科科技助力东胜物联全面开拓网关和无线模块产品线
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联....
SiWx917 SoC荣获CES 2024创新奖之嵌入式技术奖项
2024年美国国际消费类电子产品展（CES 2024）正在热烈进行中，在开展首日SiliconLab....
2024年可预见的蓝牙技术发展趋势
近期，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）负责蓝牙技术的高级产品经理Parker Dorri....
Zigbee模组助力Blaze Automation开发网关、控制器和传感器系统
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）提供Zigbee芯片组与模块（包括MGM21和MGM24....
年终回顾－以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
SiliconLabs （亦称 “ 芯科科技 ” ）日前在全球半导体联盟（ Global Semic....
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