三极管-功率半导体元器件的未来替代空间大

随着当今产品设计走向轻、薄、短、小，尤其是在手机等便携式电子产品设计中，功率半导体市场规模呈增长态势。功率半导体产品可以分为功率分立器件、电源管理IC和功率模组三大类。对国内市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口国产替代空间大。

伴随新兴行业快速发展，许多分立器件已经被整合进芯片，在低端通用二、三极管市场，而且将会愈演愈烈。大功率三极管元器件产品，虽然在许多地方都有着相对而言比较重要的应用,比如说高频大功率三极管主要用于功率驱动电路、功率放大电路、通信电路的设备中。低频大功率半导体元器件、三极管的用途很广泛，如电视机、扩音机、音响设备的低频功率放大电路、稳压电源电路、开关电路等。

从市场格局来看，全球功率半导体市场中，海外龙头企业占据主导地位。在功率IC领域，市场竞争格局比较成熟，在下游的应用领域中，功率半导体已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。因此展望未来，大功率电子元器件产品将会有很好的发展空间，虽然部份分立器件被IC整合的渐成趋势，另外由于设计的不同，分立产品因其摆放电流位置有所不同，整合后可能失去设计的弹性，并可能增加设计成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。