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华邦电12英寸晶圆厂上梁 2021年将正式进入投产阶段

半导体动态 2019-07-22 16:35 次阅读

存储器大厂华邦电于高雄路竹科学园区所新建的12英寸晶圆厂,22日举行上梁典礼。这也象征着华邦电新12英寸晶圆厂的兴建案原定计划实施中,也使得扩产计划逐步实现。

据了解,22日华邦电路竹新12英寸厂在上梁之后,预计自2020年7月份开始安装机器,整个第1期工程也将在2020年底前完工,2021年正式进入投产的阶段。

华邦电的高雄路竹12英寸厂第1期工程完成后,预计初期约产能为9000片,满载月产量可达2.7万片的规模,并以25纳米的技术切入,之后规划以20纳米制程的DRAM产品生产为主。

而目前高雄厂已经有数百名研发人员进驻,预计未来因应新厂的落成,还会再增加更多的员工。焦佑钧之前曾经表示,由于存储器市场长期发展的情况,使得华邦电高雄路竹新新12英寸厂正式量产的时间,刚好跟上自己发展的时间点,因此认为是一个很好的时机。

因为受到日韩贸易战,日本控管出口韩国高科技厂商原料的冲击,可能使得韩国的存储器生产面临危机。因此,市场点名华邦电将会是因此而得到转单效益的公司。事实上,焦佑钧曾经指出,华邦电是一个业界相当特殊的公司,不做大规模量产的产品,而是专注在利基型的市场上,接客人的订单生产。

华邦电12英寸晶圆厂上梁 2021年将正式进入投产阶段

所以,在DRAM方面,华邦电目前仅占全球出货量的0.7%。因此,贸易战的冲击影响微乎其微。至于今是不是会受到转单的效应所嘉惠,目前则还不清楚。不过,在多样不确定因素的影响下,对于华邦电兴建新12英寸厂来充实自己的产能而言,市场多给予正面的评价。至于,后续是否能带动华邦电营运的持续成长,则有待之后的持续观察。

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