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电子元器件的焊接及拆卸方法

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-07-19 14:27 次阅读

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。

元器件焊接要求

(1)电阻器焊接

按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

(1)电容器焊接

电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“+”与“-”极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。

(1)二极管的焊接

二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二,型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S。

(1)三极管焊接

注意e、b、c三引线位置插接正确;焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热。焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线。

(1)集成电路焊接

首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。

对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

电子元器件的拆卸方法

1 电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。

2 使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,拆卸步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜,方便操作。首先调整好电烙铁温度,以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3 使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点,可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤:选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1~0.2mm 的烙铁头。待烙铁达到设定温度后,对正焊盘,使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触,焊锡熔化后,左右移动吸锡头,使金属化孔内的焊锡全部熔化,同时启动真空泵开关,即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法,将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净,则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体,再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4 使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/dianzichangshi/20180205629859_2.html

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