电路板腐蚀也的配制作方法及使用注意事项

腐蚀电路板相对而言是有一定的危险性的，所以在腐蚀的过程中我们应该注意一些事情，这些事情虽然小，但是却是不容忽视的，下面我们就通过三个方面来说说腐蚀线路板时要主要的事项。

1.板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

2.为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面与焊接面。

3.如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

用30%浓度的双氧水（过氧化氢）和工业盐酸按1：3的的配制腐蚀液是制作印制电路板的一个好方法。但在制作中的注意事项及方法未作具体说明，下面对此作一补充说明。

一、必须注意的事项

①此法在腐蚀反应过程中有少量氯气释放，操作时应在通风的地方进行，操作者最好站在上风口，以免氯气中毒。

②此腐蚀液反应速度快，应严格按照比例和操作方法配制，如果比例过于不当会引起沸腾、导致液水溢出盘外，引发意外。

③最好用玻璃盘装盛腐蚀液进行腐蚀，以便随时观察腐蚀状况。

二、腐蚀液的配制作方法

将浓度为31qo的工业用过氧化氢（双氧水）与浓度为37%的工业用盐酸和水按1:3：4的比例进行配制。操作时应先把四份水倒入盘中，再倒入三份盐酸，用玻璃棒搅拌均匀后再缓慢地加入一份过氧化氢，继续用玻璃棒搅拌均匀，就可以把印刷好的铜箔板放入腐蚀液，大约五分钟左右即可腐蚀完毕。取出腐蚀好的铜箔板立即放入清水中冲、擦干后即可使用了。腐蚀过程中可晃动线路板以加快腐蚀速度。

三、过氧化氢和盐酸的浓度调配

在化工商店所购产品的浓度多数大于所需浓度、并不适合直接配用，那么如何进行稀释呢？溶液稀释口决和计算方法如下：大小分子差除以小分子再去乘溶液量，便得应加水量。例如现有浓度为85%的盐酸溶液500ml，需要把它释释为37%需加多少毫升水？方法是：

大小分子差即85-37=48;除以小分子即：48÷37≈1.3;去乘溶液量1.3×500=650ml即需加水650ml。调配好所需的浓度后再按上述比例配制即可。

采用此法与用三氯化铁相比，具有腐蚀速度快，成本低、操作简单等优点。特别适用于制作大面积印刷电路板。

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