AltiumDesigner画图不求人3 设置走线与覆铜之间的距离
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ad覆铜规则怎么设置距离
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜规则设置能够保证电路的正常工作和可靠性，同时
AD650设计PCB时直接将一整块电路板覆铜，并且将模拟地接在覆铜上会对芯片性能产生影响吗？
我看技术文档上说要将信号的地直接接到AD650芯片的模拟地管脚上，尤其是Cos电容。
请问如果设计PCB时直接将一整块电路板覆铜，并且将模拟地接在覆铜上会对芯片性能产生影响吗？
发表于 12-18 08:26
PCB走线不要随便拉
大安全间距等方法。保证信号质量。
d) 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，须避免其信号跨分割。
2布线窜扰控制
a) 3W原则释义
线与线之间的
发表于 12-12 09:23
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2、开槽时要注意槽的位置、长短是否合适，以满足爬电距离的要求。
走线
发表于 11-03 11:19
PCB设计安规，电气间隙与爬电距离要点
部分，尤其是不能破坏绝缘层。
1、间距设计原则，一般1mm间距耐压300v，在条件满足的情况下，间距设置越大越好。
2、开槽时要注意槽的位置、长短是否合适，以满足爬电距离的要求。
走线
发表于 11-03 11:16
求助贴，AD覆铜时，对于不同信号的过孔避让，不是挖掉了一个孔洞，而是一个圆环的形状，过孔中间还是有覆铜
我理解的是正常应该是这样的
但是实际覆铜，看到的是下图这样
不知道怎么解决，这是正常现象还是哪里设置问题呢？
发表于 09-25 13:49
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发表于 05-12 12:02
PCB防静电设计的必要性
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发表于 05-12 11:52
分享一下用AD画PCB过程中的一些基础知识
再进行PCB设计。
2.PCB布局（保证USB，RJ45及其它连接器位置合适），这些都需要跟结构工程师一起确认。
3.设置好走线规则，否则事倍功半。
4.覆铜前一定要记得补
发表于 04-27 16:46
在PCB上盗铜的艺术
性能的优选方法就是通过合理的叠层结构设计，使高速信号传输线与参考平面尽可能接近，让回流从低阻抗的参考平面走，而不是通过铺铜的方式构造另外的回流路径去弥补，也就是没覆
发表于 04-25 17:55
工商网监
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