近日,罗杰斯公司(纽约证券交易所股票代码:ROG)正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3天线级层压板,以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求,特别是针对在物联网(IoT)以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3有了多种铜箔可供选择,在设计中更具灵活性,并且使性能与成本能更完美结合。
RO4730G3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料,最初推出的是采用标准低粗糙度、低损耗的LoPro铜箔。Lopro铜箔提供了出色的无源互调(PIM)性能(通常优于-160 dBc),它已经在互调(IM)敏感的高频天线中得到了广泛的应用。随着5G设计的优化, PIM在某些应用中已变得不那么重要。推出的RO4730G3层压板标准电解铜选项,提供了价格、性能和耐用性等的绝佳组合。
RO4730G3层压板采用了天线工程师偏好的低介电常数(Dk),10GHz频率下厚度方向的Dk 3.0,公差保持在±0.05。该层压板比聚四氟乙烯类材料轻30%,具有超过+280°C的高玻璃转化温度(Tg)使其更好的兼容自动组装工艺。RO4730G3线路层压板具有低Z轴热膨胀系数(CTE),在-55°C至+288°C的温度范围内仅为30.3 ppm/°C,可以保证多层电路加工中电镀通孔(PTH)的可靠性,且与无铅工艺兼容。
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原文标题:【行业动态】罗杰斯公司推出RO4730G3层压板多种铜箔选项
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