近日,散热器品牌新派(Spire)推出了一款全新的CPU塔式风冷散热器——CoolStorm T402B Spider Red。
CoolStorm T402B Spider Red采用了传统的塔式设计,散热片采用了黑色涂装,热管也采用了阳极氧化铝工艺涂黑,不过在黑色的背景上,风扇边框搭载了2个红色塑料装饰,以契合其Spider Red的名称。
CoolStorm T402B Spider Red搭载了一个120mm风扇,液压轴承,额定寿命10万小时,4针PWM供电,转速800-2000RPM,气通量10-45.21CFM,噪音在20-33dBA之间,最高可冷却135W的热负荷。
CoolStorm T402B Spider Red支持AM4,AM3(+),FM2(+)和Intel LGA115x四种CPU插槽,三围123x73x156.5mm,重250g,新派提供2年保修。
至于价格,CoolStorm T402B Spider Red售价45美元,约合人民币309元。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
散热器
+关注
关注
2文章
1011浏览量
36848
发布评论请先 登录
相关推荐
猫头鹰推出全新全黑版NH-D12L散热器,专为4U机箱及窄塔式电脑设计
独特之处在于,该散热器不仅表面哑光黑,相较传统款式还降下 13mm 高度至仅有 145mm,更适配 4U 机箱与较为狭窄的塔式机箱。此类机箱原先因空间限制,无法使用 92mm 风扇。
20W-50W厚膜无感电阻TO-220封装技术规格&散热说明
可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计,然后进行温度测量以验证设计,以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装:
由于电阻器封装和散
发表于 03-18 08:21
100W-150W电阻器-TO-247模压厚膜电阻(1)
寿命。 适当的热设计,然后进行温度测量以验证设计,以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装:
由于电阻器封装和散热器之间的配合表面存在变化,因此会产生空隙。这些空隙将大大降低
发表于 03-15 07:11
CPU与GPU散热器设计的异同及其重要性
CPU与GPU散热器的设计异同及其重要性 在计算机的发展过程中,中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)在性能和热量产生方面的不断提升和增加,使得其在长时间工作时产生了大量的热量。为了保证
CPU液体冷却与空气冷却的工作原理和区别
与标准空气冷却器相比,被动式冷却器不太常见,但在理论上是相似的。它们依靠特别设计的散热器来吸收和散发热量,而不需要使用风扇。对于有低噪音要求的设备,这类散热器非常有用,但大多数游戏计算
发表于 10-31 09:58
•393次阅读
FPGA 求助 200人民币1小时,按时付费
。需要牛人协助
把ARM M0 的 Verilog Code 建立FPGA project
一步一步,最后烧录到FPGA 里面验证 ARM M0
需要有5年以上FPGA经验的牛人 手把手教一下。
报酬是每小时200
发表于 10-06 10:35
做一款150W LLC架构电源,在3M辐射测试发现冷开机时EMI辐射变差是为什么?
最近在做一款150W LLC架构电源,PFC电容采用L6562 DCM模式,LLC IC采用NCP1397,最低工作频率约69KHZ,最高工作频率约
发表于 07-31 11:45
芯片导热硅脂,CPU和散热器之间的理想热传递者
CPU是电脑运行的核心部件,为避免其温度过高而配置了散热器,但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递,因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题,而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料,使用它来作为CPU和
电源的散热器设计及一些基本知识
我们日常电源的散热途径主要有3种,分别为热传导、热对流和热辐射;而热传导主要是发生在芯片和散热器之间;热对流主要发生在散热器和周围空气之间;热辐射指的是散热器向周围空气释放热量。在没有
评论