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E拆解:带屏幕的小米小爱触屏音响

智能移动终端拆解开箱图鉴 2019-06-28 07:54 次阅读

eWisetech是一个集电子拆解元器件分析为一体的服务平台,更有eWisetech搜库整合各类最新电子设备,元器件组成数据库。ICPCB连接器天线都可在搜库中查询。

智能产品爱好者一定不会忽视的便是智能音响,近些年各类智能音响层出不穷。那么一款带着屏幕,像极了“mini电视”的智能音响是不是你感兴趣的呢?小米小爱音响就是这样的一款音响。

基础信息

SoC联发科MT8167A处理器,集成WiFi/BT功能

特色:3.97英寸的LCD屏幕l 1.5寸全频扬声器。

顶部按键部分,音量-、多功能键、音量+三个按键,两侧是麦克风。


拆解步骤

音响的拆解相对于手机而言是较为简单的。首先撕开底部的防滑垫,可以看到底部有多个螺丝孔并贴有防拆贴。

后盖主要通过螺丝和卡扣固定,拧下螺丝便可拆下。后盖上有一块金属散热片和两块泡棉,圆形对准电解电容位置,起保护作用。

主板上有两个被金属屏蔽罩覆盖的地方,并且用导热垫来散热。左侧便是音响与主板接口

屏幕、按键、光线传感器软板排线使用ZIF接口连接主板上。wifi蓝牙使用同轴线插座。

主板与中框有四颗螺丝进行固定,拧开螺丝,断开连接器。即可取下主板。内支撑上面贴有白色二维码。

内支撑与前壳同样是通过螺丝固定。Wifi蓝牙天线贴在前盖侧边。天线丝印RD-AS04-WIFI-181203。

WiFi天线的同轴线在与顶部小板的地方采用海绵包裹。撕开天线背胶取下天线。

按键板通过前壳底部的圆孔位拧下螺丝即可拆开,光线传感器通过两颗螺丝固定。前壳麦克风位置有泡棉。

按键板下面是三个硅胶+ABS的按键。按键板正面有麦克风口,背面两侧有双麦克风的配置,取下硅胶帽可以看到是镭雕 S2273的MEMS硅麦。

按键特写。

屏幕通过四周一圈双面胶进行固定,加热一下很好拆开。屏幕下方贴有大面积的泡棉缓冲。

屏幕背面可以看到是采用ST7701S 3.97 英寸 LCD屏,触屏控制IC型号FT6336U。

最后拆解扬声器,扬声器在底部。可以看到四颗螺丝。连接主板的线通过灌胶固定在内支撑音腔上。

拆开后便是1.5 寸全频扬声器。整个扬声器做了一体化处理。扬声器和音腔之间垫着一块海绵,扬声器导线上面贴有泡棉。也可以防止金属框和塑料音腔之间的振动。

小米小爱音响整机共使用30颗螺丝固定,内部导线采用海绵保护,主板上的大器件经过点胶加固,主板通过散热片和导热硅脂散热。音响底面环绕口贴有纤维纸,在防尘的同时又不影响音质,底部大面积的橡胶垫能够有效避免大音量时带来的共振现象,也能起到非常好的防滑效果。

接下来小e带你们看看主板上的芯片信息吧!

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

红色:Kingston-D2516EC4BXGGB - 4 Gb (256 M x 16) 1.35 V 1600 Mbps DDR3/3L DRAM

黄色:Kingston-D2516EC4BXGGB - 4 Gb (256 M x 16) 1.35 V 1600 Mbps DDR3/3L DRAM

绿色:MEDIATEK- MT8167A- ARM Cortex-A35 @ 1.5GHz.Bluetooth, GPS , Wi-Fi , Wi-Fi Display

粉色:Kingston- EMMC04G-M627- EMMC 4GB 5.1

蓝色:MEDIATEK- MT6392A- Power Management IC

深蓝:Everest Semiconductor- ES7243- High Performance Stereo Audio ADC

紫色:ESMT- AD51652- 3W Mono Filter-less Class-D Audio Amplifier

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

MEDIATEK

MT8167A

ARM Cortex-A35 @ 1.5GHz.Bluetooth, GPS, Wi-Fi, Wi-Fi Display

Memory

Kingston

D2516EC4BXGGB

4 Gb (256 M x 16) 1.35 V 1600 Mbps DDR3/3L DRAM

Kingston

D2516EC4BXGGB

4 Gb (256 M x 16) 1.35 V 1600 Mbps DDR3/3L DRAM

Kingston

EMMC04G- M627

EMMC 4GB 5.1

PM

MEDIATEK

MT6392A

Power Management

整机所使用的MEMS芯片信息见下表:

Sensor

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Unknown

Unknown

Micorphone *2

了解了上述的模组、芯片的厂商及型号,意犹未尽就戳eWisetech了解更全面的信息。我是小e,带你浏览各家新品发布会,带你了解更多新型电子设备信息,带你走进更多电子设备的内部世界。

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

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