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SSD主控芯片江湖知多少?

荷叶塘 来源:电子发烧友 作者:程文智 2019-06-24 10:06 次阅读
固态硬盘(SSD)主要包括主控芯片、闪存颗粒和缓存单元三大组件,在这三大件中,采购成本最高的是闪存颗粒,大约占据了70%的份额;由于不同厂商对不同产品的定位问题和有些产品存在内外置缓存的区分,缓存单元一般无法统一论述;但最有技术含量和核心技术的则是主控芯片了。
目前固态硬盘的主控主要分为两大阵营:原厂和主控厂商。今天主要的闪存制造厂有三星东芝、美光、海力士,以及不久前与美光分家的英特尔,它们也同时生产原厂固态硬盘。
不过现在除了三星之外,很多原厂固态硬盘也不再使用完全自主研发的主控芯片了,比如英特尔545s和660p/760p、美光的BX500、MX500,使用的都是慧荣的主控。再比如说东芝的TR200,名义上它使用的是东芝自家的TC58NC1010GSB,其实仔细一看,还是群联PS3111的底子。海力士对外宣称其固态硬盘的主控是自主研发的,目前披露的相关信息比较少。
也就是说,各大闪存原厂都在一定程度上将主控设计和固件研发的工作委派给专门的主控供应商,由它们在原厂的技术支持下,完成相关的主控和固件设计。最终,原厂固态硬盘产品会通过定制固件的方式,将原厂固态硬盘跟公版产品区分开来。
除了三星的固态硬盘主控是自产自销外,市场上处于第一梯队的固态硬盘主控厂商主要有Marvell、慧荣(Silicon Motion)、群联(Phison),以及处于第二梯队的智微(Jmicron)、瑞昱(Realtek)和云莲(Maxiotek);不过,目前国内有不少厂商参与到了SSD主控领域当中,并开始崭露头角,比如忆芯、杭州华澜微电子、联芸科技等等。

SSD主控芯片都采用什么处理器架构?

一听到主控芯片,我们很自然会联想到个人PC里的CPU,即中央处理器。其实SSD中的主控芯片承担的也是类似的工作,它起着指挥、运算和协作的作用。
首先,SSD主控要合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作,协调和维护不同区块颗粒的协作;
其次,它承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口
还有,它要负责固态硬盘内部各项指令的完成,诸如trim、CG回收、磨损均衡等。
可以说,一款主控芯片的好坏直接决定了固态硬盘的实际体验和使用寿命。图2就是一个PCIe接口的典型SSD主控芯片系统架构。
图1:联芸科技MAP100X SSD主控芯片系统架构。(图片来源:联芸科技官网)
由于SSD主控需要承担众多任务,那它必须要有一个靠得住的CPU内核来帮忙。一些定位高端的主控通常还需要多个CPU内核,分别用来执行不同的任务,并且在多个核心之间还需要有一套协同的机制。现在很多SSD主控都使用了Arm的处理器架构,通常选择Cortex-R系列。比如Marvell、联芸科技、华为等等。
与我们平时在手机上见到的A系列不同,R系列主要用于实时数据处理,在响应速度上更有优势,汽车自动驾驶系统中使用的往往就是R系列,当然我们的SSD主控也用到了它。
再来说主控的左右逢源能力。主控一方面是固态硬盘的大脑,另一方面也处在大脑主机与闪存颗粒之间,起到一个搭桥的作用,一方面要跟主机沟通协作,接受和处理主机发来的命令,另一方面也要跟呆头呆脑缺乏智能的闪存颗粒打交道,搞好底层数据存取的具体实现。对于主机端的沟通,主要难点在于节能特性的把握上,SATA链路节能可以降低功耗,提升笔记本电脑电池续航时间,同时也符合绿色环保的理念。但是SATA链路进出节能状态的过程中需要主机和固态硬盘双方的协同,稍有不注意就会导致卡顿,甚至掉盘的恶劣情况出现。现在很多非原厂的主控为了减少麻烦,图省事直接禁用了节能特性,也是一种不太自信的表现。
主控与闪存的沟通同样很复杂。固态硬盘中的闪存通常被叫做RAW闪存,智能化程度很低,只能遵循特定的闪存接口,如Toggle或者ONFI进行访问。而不同的闪存芯片在工作特性上有些千丝万别的不同,这就需要主控去主动适应闪存的特点。
联芸科技的市场主管任吉表示,“现在的存储颗粒质量越来越差,相应地对SSD主控的要求也将越来越高。”
因为SSD主控不仅要完成温度管理、SMART健康度报告、坏块管理等等任务,还需要实现纠错,以及断电保护等功能。
我们平时经常看到固态硬盘标注"支持LDPC纠错"。LDPC纠错实际上包含了硬判决和软判决两部分,前者在主控硬件内有硬件加速实现,后者则需要结合主控的运算能力去加强纠错效果。
由于闪存颗粒并不是只到了寿命末期才会出错的,只是末期的出错率更高一些。所以说主控纠错引擎其实是始终在运作的,每一笔写入和读出的数据,都要经过主控纠错引擎的检验和处理。
断电保护则是每一个固态硬盘主控都必须考虑的。过去我们讲一颗固态硬盘带不带断电保护,指的是固态硬盘是否有独立的断电保护电路,包括储能电容、监测电路和固件中的保护动作执行逻辑。完整的断电保护应该包括运行时用户数据保护以及DRAM缓存当中元数据的保护。
除了Arm的R系列内核,也有选择其他处理器内核的,比如忆芯科技的SSD主控芯片STAR1000P选用的是来自美国Synopsys公司的ARC处理器。
根据Synopsys官网的介绍,Synopsys 的 DesignWare® ARC® 处理器是 32 位 CPU,经 SoC 设计人员的优化,可满足各种不同用途的需求,从各类细分市场深度嵌入式应用到高性能主机应用,不一而足。设计人员可利用可综合来定制各个 ARC 核实例,使产品各不相同,以满足特定性能、功耗和面积的要求。DesignWare ARC 处理器还具有可延展性,可让设计人员添加自己的定制指令,从而大大提高性能。 全球已有超过 225 家客户使用 Synopsys ARC 处理器,这些客户每年总共产出 19 多亿块基于 ARC 的芯片。
目前该架构应用的领域有车用与工业用途、物联网、移动市场、存储、以及数字家居。
图2:Synopsys ARC处理器的SSD和Flash主控解决方案。(图片来源:Synopsys官网)
虽然国科微此前的GK2301用的是Arm的公版CPU内核,但其GK2302则是于中科龙芯合作的,采用了中科龙芯的处理器IP内核,也就是说,国科微的技术路线从Arm转向了中科龙芯的改进型MIPS指令集。
中科龙芯提供给国科微的CPU核是GS132e,32位,单发射,4级流水线,芯片面积0.07平方毫米,主频480MHz。

SSD主控芯片玩家,亚洲势力在崛起

机械硬盘的主控芯片集中在希捷、西数、东芝等少数几家厂商不同,自SSD诞生以来,不断有厂商进行主控芯片的研发和创新,台系、日韩、欧美等都有专注于主控芯片研发的厂商,并没有产生具有垄断性质的芯片厂商。
因此,在SSD主控芯片市场,一直呈现着多极化的分层,早年的智微Jmicron、Indilinx、东芝自产,到中期大红大紫,最终落入希捷之手的Sandforce,再到如今百花齐放的慧荣、群联、Marvell、三星……,主控芯片厂商在不断的竞争中将固态硬盘产品的总体性能提升向上提升了一大步,也推动了整个固态硬盘向消费市场的普及。
接下来,我们一起看看现在SSD主控芯片市场上的主要玩家们。
主流首选:Marvell
虽然在SSD领域,并没有出现一家主控芯片厂商独霸市场的垄断情况,但依旧存在着市场份额较大的主控厂商,那就是Marvell主控芯片。
Marvell 1995年在美国加州圣塔克拉拉成立,在IC上的布局包括大容量存储解决方案、网络和无线连接等,半导体解决方案主要应用于企业、云、汽车、工业和消费类市场。
Marvell在SSD主控领域独占鳌头,除与部分NAND原厂形成紧密合作关系外,还与各SSD终端产品厂商达成广泛合作。
与其有合作的SSD终端厂商有英特尔、美光、浦科特等。
一站式服务:慧荣主控
慧荣,全称为慧荣科技,1995年成立于美国加州硅谷,2002年与台湾的慧亚科技合并后更名为慧荣科技(Silicon Motion, Inc.),总部设于台湾。
Silicon Motion于2005年6月在美国NASDAQ上市,成为台湾第一家赴美挂牌的IC设计公司。目前总部设立于台湾,并在中国台湾、中国大陆(深圳、上海、北京)、香港、韩国、日本、美国均设有研发及运营团队,公司于2005年在美国Nasdaq上市,成为亚洲第一家赴美挂牌的IC设计公司。
它除了提供闪存主控芯片,还有SSD、eMMC等嵌入式储存产品,应用领域包括智能型手机、平板计算机、个人计算机和工业等。
慧荣科技的控制芯片品牌是“SMI”,企业级SSD品牌为“Shannon Systems”,移动通讯产品则是“FCI”品牌。
PCIe 4.0 SSD正在袭来,但很多时候,我们可能并不需要太过强大的U盘,小巧便携也是一种刚需。
在台北电脑展上,慧荣展示了首款单芯片设计的便携式USB SSD主控,型号“SM3282”,整合了一颗USB 3.0主控、一颗SSD主控(双通道八芯片)、3.3V/2.5V/1.8V/1.2V电压调节器等,采用了68针QFN封装。
以往打造便携式SSD的时候,厂商需要使用一颗SSD主控芯片和一颗USB-PCIe桥接芯片,不但增加了成本和价格,也占用了很多内部空间,现在有了慧荣的方案,只需一颗芯片即可搞定,可以轻松将USB SSD做成一个大号U盘的样子。
性能方面,持续读写速度都能超过400MB/s,也就是一块较弱SATA SSD的水平。
它支持各家厂商的各种闪存颗粒,3D TLC、3D QLC都没问题,最多96层堆叠,现场也展示了搭配Intel、美光、三星、SK海力士、东芝、西数的闪存解决方案。
据称,该芯片将在今年晚些时候出货。
图3:慧荣在台北电脑展上展示的SM3282存储解决方案。
性价比的选择:群联电子
群联电子,2000年成立于台湾新竹,是全球第一家推出单核心U盘主控芯片的台湾IC设计厂商,同时群联作为NAND闪存解决方案的供货商,也可以提供品牌厂商,系统与OEM服务。
群联电子长期专注于闪存存储主控芯片研发,涵盖了USB、SD存储卡、eMMC、UFS、PATA、SATA、PCI-E规格的SSD主控芯片,并为存储系统和OEM/ODM等品牌客户提供存储解决方案,终端应用遍及消费性市场、工业制造及企业数据中心、嵌入式存储等。
由于高度重视存储加密技术,群联电子在国际技术标准上取得了ONFI创始会员资格,同时也是SD协会、UFS协会的董事。
虽然目前主流的接口是PCIe3.0,但在台北电脑展上,AMD带来了支持PCIe 4.0的第三代锐龙处理器、X570主板,随后发布了同样支持PCIe 4.0的新一代RX 5700显卡。而在生态方面,群联首发PCIe 4.0 SSD主控制器PS5016-E16(以及衍生的低端版本PS5019-E19),技嘉、影驰、海盗船、博帝、必恩威等至少七家厂商同时拿出了PCIe 4.0 SSD,技嘉的甚至已经正式发布。
虽然慧荣也展示了PCIe 4.0主控,并由威刚展示相应的SSD,但进度相对慢很多,不知道何时才能上市。
作为主控大厂,群联首发PCIe 4.0并不意外,但意外的是,E16这款主控从无到有的整个研发过程,用了仅仅9个月,创下行业纪录。
要知道,一般的SSD主控研发往往需要耗时24个月左右。
此番群联与AMD合作,仅用9个月就完成PCIe 4.0主控研发,并随着新平台同步登场,而且带来了极为显著的性能提升,无疑是一个相当成功的案例,也有利于推动整个行业的进步。
除了群联电子,点序科技也是台系不可忽视的一支中坚力量,其产品以闪存控制芯片为主,应用包含了SD/microSD、USB、eMMC、SSD控制芯片等,并依靠耗损平均(Wear-Leveling)算法、错误检查纠正(ECC)、坏区管理(Bad Block Management)等技术,让客户的产品获得稳定的效能提升。
台系主控目前是SSD市场上的主流,并在中国大陆协同伙伴赢得庞大的消费群体,市场份额不断上升。

大陆系主控品牌

华为:2018年12月,华为在中国智能计算业务战略发布会上推出智能SSD控制芯片,华为透露,早在2005年,公司就启动了SSD控制芯片的研发,而最新的Hi 1812E,则是基于全新架构的第7代SSD。它采用台积电16纳米工艺,将PCle NVMe与SAS融合,支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等,并且寿命延长20%。
在存储技术方面,华为也推出ES3000系列SSD,ES3000 SSD是华为企业级高性能固态硬盘,采用华为自研Hi1812 SSD控制芯片和六代SSD产品演进的算法技术,配套NAND Flash介质,提供NVMe PCIe和SAS两种接口,具有性能高、响应快、可靠性高等特点,解决硬盘IO性能瓶颈,大幅提升数据库、云服务、虚拟化、分布式存储、大数据等业务应用性能,帮助客户降低系统TCO。
杭州华澜微电子(Sage Microelectronics Corp):该公司可提供存储卡、U盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统控制器芯片和解决方案,并实现了上述产品的芯片级信息安全防护。
公司于2015年并购了美国initio(晶量)公司的桥接芯片产品线,形成了initio Bridge芯片系列,产品已经广泛应用于工业控制、个人消费、航空航天、测量装备等领域。
目前华澜微电子可供SATA,SAS, PCIE等接口的SSD控制器芯片系列,不仅仅可以满足一般消费类应用,而且正在逐步发展的高端企业级应用。不仅仅如此,华澜微的芯片还能够提供国际通用加/解密算法(如AES)和国家商业密码算法电路(SM2/3/4)的硬件支持,是中国最早把商密算法集成到SSD控制器的公司。
深圳市得一微电子(YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd):它专注于存储控制芯片领域,为客户提供优质的存储控制芯片以及专业化的技术支持和服务。
其产品主要是SSD、eMMC、USB、SD等主控芯片以及安全存储控制器,广泛应用于移动存储、便携式存储和安全存储领域。
2019年1月,得一微电子推出旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203,这颗PCIe Gen3x4 SSD主控芯片专门针对消费级旗舰以及轻企业级应用而打造,得益于硬件和固件上的优化,该主控将充分发挥NWMe1.3的性能。该主控提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道,支持3D MLC/TLC/QLC的NAND,使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。它还支持1.2V和1.8V接口电压,国密SM2/SM3/SM4,TCG OPAL。消费级工作温度范围:0°C-70°C,工业级工作温度范围:-40°C-85°C。顺序读写速度高达3500MB/s, 3200MB/s, 随机读写速度都高达800K IOPS。
联芸科技(Maxio):联芸科技隶属中国电科集团(CETC),继美国 MARVELL、台湾 SMI 之后全球第三家也是国内唯一能够大规模量产 SSD 主控芯片厂商。
联芸科技可提供多款 SSD 解决方案,其 MAS0901 固态硬盘主控芯片的企业级固态硬盘解决方案,性能已达国际同类固态硬盘主控芯片及固态硬盘解决方案领先水平。MAS0901 固态硬盘主控芯片是针对企业级及数据中心级打造一款重量级 SSD 主控芯片,该芯片支持 SATA3.2 接口技术,支持 Toggle2.0&ONFi4.0 & Async 闪存接口、支持 DDR3/DDR3L/DDR4 接口、原创 Aglie ECC DSP 算法(LDPC)、支持 RAID5 技术等;在安全方面:支持 AES256、SHA256、RSA2048 国际密码算法以及国产商用密码算法 SM2、SM3、SM4,确保数据安全及防止固件被恶意篡改。
图4:联芸科技在展会上展示的SSD主控芯片。
联芸科技的MAP1000系列PCIe SSD主控芯片,包含MAP10002(4闪存通道,无DRAM)、MAP1003(4闪存通道)和较为高端的MAP1001(8闪存通道),均采用28nm工艺制造。
其中,MAP1001支持PCIe 3.0 x4,可挂载3D MLC/TLC/QLC等多类型、多品牌闪存芯片。
图5:联芸科技的SSD主控芯片参数。
性能方面,MAP1001可达到最高3.5GB/s顺序读速、3GB/s顺序写速、800K IOPS随机读速和600K IOPS随机写速。
据悉,联芸科技的客户将从今年三季度开始测试MAP1001/1002,商用SSD成品最快今年底或明年面世。
忆芯科技:忆芯科技成立于2015年11月,是国内最早致力于高性能SSD主控芯片研发的初创企业。
在历经了FPGA技术验证、MB1000原型芯片,STAR1000量产芯片后,忆芯科技在今年初推出了最新一代高端消费级/入门企业级SSD主控芯片STAR1000P。
STAR1000P是忆芯科技的第二代 NVMe SSD控制器,主机接口为 PCIe Gen3x4,支持NVMe1.3协议,支持8个闪存通道,最大32TB Flash容量。STAR1000P实现了3.5GB/s和3.2GB/s的顺序读写以及600 K IOPS以上的随机读写性能,最低8us的写延迟。该芯片除支持国际AES加密标准以外,也全面支持中国商密(SM2/3/4)安全方案。STAR1000P采用忆芯科技第三代 StarlDPC纠错码技术,可以轻松应对3DTLC/QLC挑战。DVFS技术,极致优化动态时钟门控等任功耗技术,保证了STAR1000P在全性能模式下的功耗仅为2W左右。同时STAR1000P增强了 NVMe PI,EEEC,In-line ECC等纠错技术,以满足工业及企业级高可靠性要求。
其设计采用新思DesignWare ARC HS38处理器多核结构,利用ARC可扩展架构与自定义指令集,提高硬件调度效率。
不过,忆芯科技并没提到STAR1000P主控硬盘何时上市,不过表态已经在跟国内多家厂商联合开发基于STAR1000P主控的SSD硬盘,主要面向企业级、客户端市场。
国科微:2018年12月,国科微发布固态存储产品--GOKE 2301系列SSD,使用的主控芯片是国科微自主研发的GK2301。该主控通过了国测和国密双认证,并拥有自主知识产权。GK2301支持SATA3.2标准,最大带宽560Bps,支持4通道闪存,最大支持4TB容量。芯片方面,其支持SLC/MLC/TLC/3D闪存颗粒,支持最大2GB,16位宽的DDR3/DDR3L的外置缓存。最重要的是支持国密SM2/3/4及SHA-256/AES-256加密,以及国科第二代LDPC w/Soft DSP纠错引擎。
国科微GK2302主控则使用的是中科龙芯的IP内核,这意味着它的技术路线从ARM变成了龙芯改进后的MIPS指令集。考虑到龙芯现在已经买断了指令集,并且可以自主改进,国科微GK2302主控可以号称血统最纯正的国产SSD主控了。
GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口与主机通讯,单芯片容量最大支持4TB,读写速度达到500MB/s。

SSD发展历程

1956年,IBM公司发明了世界上第一块硬盘。
1968年,IBM重新提出“温彻斯特”(Winchester)技术可行性,奠定了硬盘发展方向。
1970年,StorageTek公司(Sun StorageTek)开发了第一个固态硬盘驱动器。
1984年,东芝发明闪存。
1989年,世界上第一款固态硬盘出现。
2006年3月,三星率先发布一款32GB容量的固态硬盘笔记本电脑,
2007年1月,SanDisk发布1.8寸32GB固态硬盘产品,3月又发布了2.5寸32GB型号。
2007年6月,东芝推出了其第一款120GB固态硬盘笔记本电脑。
2008年9月,忆正MemoRight SSD正式发布,标志着中国企业加速进军固态硬盘行业。
2009年,SSD井喷式发展,各大厂商蜂拥而来,存储虚拟化正式走入新阶段。
2010年2月,美光发布了全球首款SATA 6Gbps接口固态硬盘,突破了SATAII接口300MB/s的读写速度。
2010年底,瑞耐斯Renice推出全球第一款高性能mSATA固态硬盘并获取专利权。
2012年,苹果公司在笔记本电脑上应用容量为512G的固态硬盘。 
2015年8月1日,特科芯推出了首款Type-C接口的移动固态硬盘。该款SSD提供了最新的Type-C接口,支持USB接口双面插入。
2016年1月1日,中国存储厂商特科芯发布了全球首款Type-C指纹加密SSD。
2017年,全球SSD出货量达1.57亿台,较2016年增长20%。
2018年,根据中国闪存市场统计,2018年全球SSD出货量已突破2亿台大关,达到2.05亿台,相较于2017年增长31%。
2019年,今年SSD发展三大趋势,第一:96层技术进场;第二:消费类SSD容量从240GB/256GB起跳;第三:各家SSD品牌厂将主打PCIe SSD,并成为主角。
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Pentium 4 处理器与英特尔奔腾(Pentium)四代的区别

采用 Itanium 架构(后称为 IA-64),作为英特尔 64 位处理器家族中的一员,立志取代 ....
发表于 08-11 11:36 109次 阅读
Pentium 4 处理器与英特尔奔腾(Pentium)四代的区别

RISC-V盘活IC创新,应如何抢抓机遇?

“在复杂国际形势下,考虑到以往瑞士对开源技术、软件和协作支持力度较大,且地缘政治破坏风险相对较低,R....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-11 11:28 96次 阅读
RISC-V盘活IC创新,应如何抢抓机遇?

未来新推出的 iPhone 将会采用 A16 处理器?

台积电多年前就已开始谋划 3nm 工艺,创始人张忠谋在退休之前,就曾谈到他们建设 3nm 工厂的计划....
的头像 lhl545545 发表于 08-11 11:25 91次 阅读
未来新推出的 iPhone 将会采用 A16 处理器?

俄罗斯 MCST 公司研发模拟 X86 处理器的方案

俄罗斯 Elbrus 8CB 处理器曝光,目前已经采用 28nm 制程工艺。由于 X86 处理器的专....
发表于 08-11 11:20 28次 阅读
俄罗斯 MCST 公司研发模拟 X86 处理器的方案

苹果的订单量推动了台积电的产能需求

这样来看,台积电第四季平均每月近 6 万片的 5nm 产能已全数被苹果包下。因此,台积电第四季度 5....
发表于 08-11 11:16 60次 阅读
苹果的订单量推动了台积电的产能需求

谁知道TI处理器每个系列命名含义是什么?

大家好:       突然想起了一个无聊的问题,就是TI处理器每个系列命名含义,比如integra,davinci等。我...
发表于 08-11 10:59 0次 阅读
谁知道TI处理器每个系列命名含义是什么?

双核Cortex-M4 32 位低功耗微控制器主要特性包括哪些?

板载无线模块支持 WiFi 和蓝牙同步连接。WiFi 接口可用作接入点、基站或双模同步 AP/STA....
发表于 08-11 10:53 66次 阅读
双核Cortex-M4 32 位低功耗微控制器主要特性包括哪些?

麒麟芯片的缺失,将对华为手机造成一定程度上的影响

华为消费者业务总裁余承东近日表示,华为Mate 40系列可能是该公司最后一款采用麒麟芯片的手机,此消....
发表于 08-11 10:16 110次 阅读
麒麟芯片的缺失,将对华为手机造成一定程度上的影响

联发科的处理器和骁龙处理器哪个好

目前整体来说,高通骁龙手机芯片的表现比联发科要好,虽然两者都是基于ARM的核心进行设计,高通在CPU....
的头像 电子魔法师 发表于 08-11 10:12 3128次 阅读
联发科的处理器和骁龙处理器哪个好

华为发布维保价值量化白皮书,五步法构建价值量化模型

随着电信服务产业竞争日趋激烈,人口红利和流量红利触顶,运营商收入增长出现瓶颈,压缩OPEX以改善经营....
发表于 08-11 10:12 74次 阅读
华为发布维保价值量化白皮书,五步法构建价值量化模型

华为开启段神秘代码“1+8+N”

海报主体就像一部展开的折叠屏手机,更值得注意的是,华为消费者业务 CEO 余承东曾透露,华为将于今年....
发表于 08-11 09:48 169次 阅读
华为开启段神秘代码“1+8+N”

意法半导体比2020第一季度总收入下降 1.3%

根据报告,从 1998 到 2019 年,全球主要 IC 终端市场主要涵盖消费性电子、汽车、计算机、....
发表于 08-11 09:30 65次 阅读
意法半导体比2020第一季度总收入下降 1.3%

华为发布昇腾AI全栈软件平台,让AI计算触手可及

今日,在深圳举行的昇腾AI新品全球发布会(HAI 2020)上,华为发布业界领先的昇腾AI全栈软件平....
发表于 08-10 17:40 192次 阅读
华为发布昇腾AI全栈软件平台,让AI计算触手可及

定点处理器TMS320C2000的IQmath库解决方案

DSP数字信号处理器分为定点和浮点两种基本类型,它们之间最大差异在于浮点DSP比定点DSP具有更强大....
发表于 08-10 16:54 58次 阅读
定点处理器TMS320C2000的IQmath库解决方案

Arm在智能手机中使用的八核处理器将四个核心专门用于高性能任务

下面是一个示例过程,在这个过程中,低功能处理器(第一处理器)使用第一种配置向高功能处理器(第二处理器....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-10 16:41 390次 阅读
Arm在智能手机中使用的八核处理器将四个核心专门用于高性能任务

Q2季度智能手机小米欧洲市场份额超越华为,增幅65%

近日市场调研机构Canalys发布了一份欧洲市场第二季度智能手机的监测报告,其显示小米在欧洲市场的份....
发表于 08-10 16:14 125次 阅读
Q2季度智能手机小米欧洲市场份额超越华为,增幅65%

改用联发科芯片的华为手机对其性能、功能、成本等方面都将造成影响

  目前华为方面仍然被允许向竞争对手采购5G芯片,不过前提是这些设计公司不能在美国。高通目前来看显然....
的头像 我快闭嘴 发表于 08-10 16:12 688次 阅读
改用联发科芯片的华为手机对其性能、功能、成本等方面都将造成影响

基于DSP器件实现高速铁路新型轨道信号模拟系统的设计

信号发送单元主要实现信号的产生和发送,同时还可在信号中混入噪声,进行实际轨道信号的模拟。信号发送由上....
发表于 08-10 15:58 41次 阅读
基于DSP器件实现高速铁路新型轨道信号模拟系统的设计

华为折叠式手机弃用外翻式折叠屏设计,转用内折式柔性屏方案

日前,三星正式推出了第二代折叠屏手机Galaxy Z Flip 5G,该机最大的提升在于补足了之前没....
发表于 08-10 15:49 254次 阅读
华为折叠式手机弃用外翻式折叠屏设计,转用内折式柔性屏方案

中国会用华为监听吗?

但是,没有证据不应被解读为没有意图。实际上,各国政府利用商业通信公司来大量收集外国情报,以便增进本国....
的头像 通信信号处理研究所 发表于 08-10 15:20 296次 阅读
中国会用华为监听吗?

红外反狙击手探测系统的原理和设计方案

对付狙击手一直以来都没有很好的技术手段,一般采用“以毒攻毒”,即以己方的狙击手对付敌方的狙击手的方式....
发表于 08-10 15:15 45次 阅读
红外反狙击手探测系统的原理和设计方案

ADI 加速新基建关键应用落地

简便的 ETC 系统背后支撑的是需要对接几十种信号机控制系统的强大路边单元 RSU。目前,ADI 射....
发表于 08-10 14:55 223次 阅读
ADI 加速新基建关键应用落地

新思科技发布具有 AI 智能传感功能的电池供电型智能设备-ARC 处理器

Himax Technologies 总裁兼首席执行官 Jordan Wu 表示:“我们的 Wise....
发表于 08-10 14:48 74次 阅读
新思科技发布具有 AI 智能传感功能的电池供电型智能设备-ARC 处理器

传感器节点控制器助力连网传感器

引言 今天的便携式设备通过持续的活动监测和情境感知来了解周围环境。为了实现这个功能,设备集成了越来越多的传感器和外设,由...
发表于 08-07 08:02 0次 阅读
传感器节点控制器助力连网传感器

嵌入式屏幕色彩开发

还记得此前的“蓝黑白金裙”之争吗?这个分歧源于我们的眼中用来分辨颜色的锥状细胞的差异,而人机界面中“蓝黑白金裙”之争同样...
发表于 08-07 06:06 0次 阅读
嵌入式屏幕色彩开发

如何将FIFO ip内核连接到Kintex7 FPGA内的GPMC接口引脚?

我正在使用德克萨斯州的Dm8148处理器DAVINCI处理器制作定制板,它与GPMC引脚接口16个i / o线连接到Kintex -7 FPG...
发表于 07-19 20:02 0次 阅读
如何将FIFO ip内核连接到Kintex7 FPGA内的GPMC接口引脚?

SSD固态硬盘板PCB设计案例解析

  1、因结构限制,布局紧密,表底层基本没走线空间;通过评估,Nand的线至少需要3个内层,再加上其它杂线和电源,层叠需要设计...
发表于 07-16 14:36 101次 阅读
SSD固态硬盘板PCB设计案例解析

处理浪潮存储变频器恒速过电压的方法

  大数据已经成为各个行业的普及性技术,企业普遍面临大数据挑战,尤其是数据存储和管理的挑战。据IDC预测,全球数据总量预...
发表于 07-03 10:06 99次 阅读
处理浪潮存储变频器恒速过电压的方法

N5396QIDC-DC转换器中文资料

  N5396QI是电源上的芯片(PwrSoC)的DC-DC转换器。它是专门为了满足精确的电压和快速现在和未来的瞬态要求高性能,...
发表于 07-02 14:20 55次 阅读
N5396QIDC-DC转换器中文资料

华为笔试题大全分享

开启5G时代后 华为作为国内龙头企业是无数IT趋之若鹜,然而华为的题目也是有难度滴 而通向华为off的藏宝图 嘻嘻,华为笔试...
发表于 07-01 18:26 682次 阅读
华为笔试题大全分享

MSC313E经济型高清IPcamera解决方案

  MSC313E是Sigmastar专为安防打造的经济型高清IPCameraSOC,内置PHY及DDR,多功能模块高度集成,最大化减小...
发表于 07-01 16:11 82次 阅读
MSC313E经济型高清IPcamera解决方案

华为笔试题大全(史上最齐全)

链接:https://pan.baidu.com/s/1S65KQWkt9p_Y6WXzKAa9bw 提取码:s80x 1.static有什么用途?(请至少说明两种) 1)...
发表于 06-23 08:49 570次 阅读
华为笔试题大全(史上最齐全)

SMJ320C30KGD 数字信号处理器,军用已知合格芯片

信息描述The SMJ320C30KGDB digital signal processor (DSP) is a high-performance, 32-bit floating-point processor manufactured in 0.72-µm, double-level metal CMOS technology.The SMJ320C30KGDB internal busing and special digital-signal-processing instruction set have the speed and flexibility to execute up to 50 million floating-point operations per second (MFLOPS). The SMJ320C30KGDB optimizes speed by implementing functions in hardware that other processors implement through software or microcode. This hardware-intensive approach provides performance previously unavailable on a single chip. The SMJ320C30KGDB can perform parallel multiply and ALU operations on integer or floating-point data in a single cycle. Each processor also possesses a general-purpose register file, a program cache, dedicated ARAUs, internal dual-access memories, one DMA channel supporting concurrent I/ O, and a short machine-cycle time. High perfor...
发表于 04-18 20:14 36次 阅读
SMJ320C30KGD 数字信号处理器,军用已知合格芯片

TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道

信息描述 The TLC1541 is a CMOS A/D converter built around a 10-bit switched-capacitor successive-approximation A/D converter. The device is designed for serial interface to a microprocessor or peripheral using a 3-state output with up to four control inputs [including independent SYSTEM CLOCK, I/O CLOCK, chip select (CS\), and ADDRESS INPUT]. A 2.1-MHz system clock for the TLC1541, with a design that includes simultaneous read/write operation, allows high-speed data transfers and sample rates up to 32 258 samples per second. In addition to the high-speed converter and versatile control logic, there is an on-chip, 12-channel analog multiplexer that can be used to sample any one of 11 inputs or an internal self-test voltage and a sample-and-hold function that operates automatically. The converters incorporated in the TLC1541 feature differential high-impedance reference inputs that facilitate ratiometric conversion, scaling, and...
发表于 04-18 20:07 59次 阅读
TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道

TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行输出,直接 I/F 至 DSP/微处理器,10 通道

信息描述The TLC1550x and TLC1551 are data acquisition analog-to-digital converters (ADCs) using a 10-bit, switched-capacitor, successive-approximation network. A high-speed, 3-state parallel port directly interfaces to a digital signal processor (DSP) or microprocessor (µP) system data bus. D0 through D9 are the digital output terminals with D0 being the least significant bit (LSB). Separate power terminals for the analog and digital portions minimize noise pickup in the supply leads. Additionally, the digital power is divided into two parts to separate the lower current logic from the higher current bus drivers. An external clock can be applied to CLKIN to override the internal system clock if desired. The TLC1550I and TLC1551I are characterized for operation from –40°C to 85°C. The TLC1550M is characterized over the full military range of –55°C to 125°C.特性Power Dissipation...40 mW Max Advanced LinEPIC™ Single-Po...
发表于 04-18 20:07 79次 阅读
TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行输出,直接 I/F 至 DSP/微处理器,10 通道

TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,远程 运算具有 数据链路,Mux 选项

信息描述These devices are 8-bit successive- approximation analog-to-digital converters, each with an input-configurable multichannel multiplexer and serial input/output. The serial input/ output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. Detailed information on interfacing with most popular microprocessors is readily available from the factory. The TLC0834 (4-channel) and TLC0838 (8-channel) multiplexer is software-configured for single-ended or differential inputs as well as pseudodifferential input assignments. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding of any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The TLC0834C and TLC0838C are characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLC0834I and TLC0838I are characterized for operation from -40°...
发表于 04-18 20:07 67次 阅读
TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,远程 运算具有 数据链路,Mux 选项

TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,Mux 选项,具有 SE 或差动,2 通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
发表于 04-18 20:07 109次 阅读
TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,Mux 选项,具有 SE 或差动,2 通道

TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
发表于 04-18 20:06 180次 阅读
TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

信息描述 The TLC0820AC and the TLC0820AI are Advanced LinCMOSTM 8-bit analog-to-digital converters each consisting of two 4-bit flash converters, a 4-bit digital-to-analog converter, a summing (error) amplifier, control logic, and a result latch circuit. The modified flash technique allows low-power integrated circuitry to complete an 8-bit conversion in 1.18 us over temperature. The on-chip track-and-hold circuit has a 100-ns sample window and allows these devices to convert continuous analog signals having slew rates of up to 100 mV/us without external sampling components. TTL-compatible 3-state output drivers and two modes of operation allow interfacing to a variety of microprocessors. Detailed information on interfacing to most popular microprocessors is readily available from the factory.特性 Advanced LinCMOSTM Silicon-Gate Technology 8-Bit Resolution Differential Reference Inputs Parallel Microprocessor Interface Conversion and A...
发表于 04-18 20:06 48次 阅读
TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 78次 阅读
TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 61次 阅读
TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 实现了高性能,由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF06607 器件的组成如下:16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有 SECDED ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件内置自测试 (BIST) 校验器,用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST) 64 位循环冗余校验器 (CRC) 带预置分频器的基于调频 0 引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI) 两个 CAN 控...
发表于 04-18 20:03 74次 阅读
TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS320F28027 Piccolo 微处理器

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电,此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外设相耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz,50MHz,和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存、SRAM、一次性可编程 (OTP) 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增强型捕捉 (eCAP)模数转换器 (ADC)片上温度传感器比较器38 引脚和 48 引脚封装高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...
发表于 04-18 20:03 151次 阅读
TMS320F28027 Piccolo 微处理器

TMS320F28035 Piccolo 微处理器

信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电,此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 45 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存,SRAM,OTP 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增强型捕捉 (eCAP) 个高分辨率输入捕获 (HRCAP) 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模数转换器 (ADC...
发表于 04-18 20:03 275次 阅读
TMS320F28035 Piccolo 微处理器

TDA3 ADAS 应用处理器

信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合,支持广泛的 ADAS 应用,旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用,包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统,将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构,其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能,同时还降低了功耗。 视觉 AccelerationPac 针对视觉处理进行了优化,可通过 32 位...
发表于 04-18 20:02 167次 阅读
TDA3 ADAS 应用处理器

BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

信息BelaSigna®300是一款超低功耗,高保真单声道音频处理器,适用于便携式通信设备,可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度。 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行,同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响,是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法,安森美半导体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具,实践培训和全面技术支持。 针对音频处理优化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗:通常为1-10 mA 微型外形尺寸:3.63 x 2.68 mm PCB面积,外部元件很少 输入级: - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个独立通道 输出阶段: - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器(IOC),用于卸载DSP上的数字信号移动< / li> 支持具有极低群延迟的高级自适应音频处理算法 128位AES高级加密以保护制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮,电位器和L...
发表于 04-18 19:43 125次 阅读
BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

信息BelaSigna®250是一款完整的可编程音频处理系统,专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计。这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础,可提供卓越的音质和无与伦比的灵活性。 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链,来自立体声16位A / D转换器或数字接口,可接受信号通过完全灵活的数字处理架构,可以直接连接到扬声器的立体声模拟线路电平或直接数字电源输出。 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗:20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP保护 智能电源管理,包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构,支持高达33 MHz的速度 全系列可配置接口,包括:IS,PCM,UART,SPI,IC,GPIO...
发表于 04-18 19:43 160次 阅读
BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

信息BelaSigna®300AM是一款基于DSP的音频处理器,能够在包含主机处理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器。 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法,可显着提高响度,清晰度,深度和饱满度。 br> BelaSigna 300 AM专门设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器(包括平板电视或耳机)限制的应用。 通常4执行AfterMaster HD时为-8 mA 尺寸为3.63 mm x2.68 mm x 0.92 mm(包括焊球)提供 包括一个快速的I 基于C的界面,用于下载和AfterMaster HD算法的一般配置,一个高度可配置的PCM接口,用于将数据流入和器件,高速UART,SPI端口和5个GPIO。 这些器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:42 128次 阅读
BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支持兼容8位微处理器 快速建立时间:500 ns(最大值,至±1/2 LSB) 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内保证单调性 整个温度范围内保证线性度:1/2 LSB(最大值,AD567K) 保证工作电压:±12 V或±15 V 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器,内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络,可提供快速建立时间和高精度特性。微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口。因此,第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器,避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲,因而可以与现有最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能,是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整,25°C时最大线性误差为±1/4 LSB(K级),整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB。芯片的表面下(嵌入式...
发表于 04-18 19:24 168次 阅读
AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

信息优势和特点 完整的8位DAC 电压输出:0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间:1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性,对这些薄膜电阻进行激光晶圆调整则可实现出厂绝对校准,误差在±2.5 LSB以内,因此不需要用户进行增益或失调电压调整。新电路设计可以使电压在800 ns内达到±...
发表于 04-18 19:12 146次 阅读
AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

信息优势和特点 完整8位DAC 电压输出:两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间:1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2 L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性(所有等级器件),对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准,误差在±1 LSB以内,因此不需要用户进行增...
发表于 04-18 19:12 384次 阅读
AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器

信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一,适用于低功耗应用。 选择。 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的并行性和节能性能实现高性能和低功耗。CPU 支持一个内部总线结构,此结构包含一条程序总线,一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线,两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器,每个控制器具有 4 条通道,可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输,此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元,每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法。一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制,从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进...
发表于 04-18 19:06 127次 阅读
TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器