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IBM的另一面 半导体市场的曾经王者

旺材芯片 2019-06-18 10:38 次阅读

近日,IBM发布了2019财年第一季度财报,财报显示,IBM第一季度营收为181.8亿美元,较去年同期的190.7亿美元同比下降5%,且低于分析师预期的184.6亿美元。净利润为15.9亿美元,较去年同期的16.8亿美元同比下将5%。至此,IBM营收已经连续三个季度下降。外媒报道,IBM将迎来新一波的裁员,裁员人数约为1700人左右。看来IBM又要进行新一轮的转型了。

关于IBM的百年丰功伟绩相信懂行的人也都了解的七七八八了,过多的历史笔者就不再一一赘述了。业界对于IBM的认识,大多可能认为它是一家大型计算机公司及软件供应商,是一家技术服务型公司,擅长于提供软件支持。我想提的是,实际上IBM对于全球半导体业的贡献也不容小觑。

IBM对半导体的贡献

在全球半导体工业发展历程中IBM曾推出多项突破性的半导体技术,对于产业发展作出巨大贡献:

1960年IBM开发出了倒装芯片封装技术,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。

1966年IBM 科学家:Robert Dennard在家里欣赏 Croton River Gorge 的落日余晖时,躺在客厅沙发上灵感闪现,从而提出了单晶体管DRAM的想法,1970年,Intel采用三个晶体管单元设计方法推出了大获成功的1KB DRAM芯片,而多家制造商在20世纪70年代中期使用 Dennard的单晶体管单元制造出了 4KBx 芯片,后来经过一波波的创新,成就了当时容量高达4,000,000,000比特的DRAM芯片。

IBM 科学家Robert Dennard

1974年,IBM研究院的研究员John Cocke和他的团队开始设计电话交换控制器。他们成功设计了采用精简指令集计算机 (RISC) 架构计算机原型。第一台采RISC(精简指令集计算机)架构的计算机原型由IBM 在1980年研制而成。直到今天,这种架构仍应用在几乎每台计算设备中。

IBM研究员John Cocke

1982年,IBM的Kanti Jain开创性的提出了“excimer laser lithography(准分子激光光刻)”,并进行了演示,现在准分子激光光刻机器(步进和扫描仪)在全球集成电路生产中得到广泛使用。在过去的30年中,准分子激光光刻技术一直是摩尔定律持续推进的关键因素。

1994年,IBM研究院从硅锗 (SiGe) 中制造低成本半导体芯片的方法获得了专利。SiGe是Meyerson在一次事故中发现的,随后经过不断研究中发现,SiGe比当时更稀有、更昂贵的材料更容易活动,而且改进了集成电路的速度和通用性。将锗引入全硅芯片基层中可以显著改进运行频率、电流、噪声和动力。这些更廉价、体积更小、能效更高的芯片拓展了无线行业。如今,SiGe 技术为新一代移动设备和智能技术提供了强大动力。

1997年,IBM研究院宣布用铜互连技术制造芯片将比使用铝而使芯片更快、更小、更廉价时,这在技术行业中投下了一颗重磅炸弹。与铝相比,铜线导电电阻低大约40%,使得微处理器的速度再提高15%。在这之后,更小、更高效的芯片技术不断被开发,而这依赖于过去 15年的铜互连技术的进步才能得以实现。即使随着新的“亿亿次”技术的进步,例如纳米光子—使用光脉冲以“亿亿次”速度传送数据,铜将继续成为微处理器设计与演进的最根本元件。这项突破导致行业出现了新的转折点,并使IBM成为全球领导者。

除此之外,IBM还取得了多个创新,如①low-k绝缘体,这种技术使用 SiLK来防止铜线“串扰”;②绝缘硅(SoI),在硅表面之间放上很薄的一层绝缘体,可以防止晶体管的“电子效应”,这样可以实现更高的性能和更低的功耗;③应变硅,这种技术对硅进行拉伸,从而加速电子在芯片内的流动,不用进行小型化就可以提高性能和降低功耗。如果与绝缘硅技术一起使用,应变硅技术可以更大程度地提高性能并降低功耗。

2002年,Stuart Parkin开始考虑硬盘驱动器和存储器芯片的基本技术的局限性—并且考虑是否有更好的方式设计一种无需部件移动的磁盘驱动器。他利用基于自旋电子学的存储器概念设计出了赛道存储器,并且在2004年获得了他的第一项专利。

IBM研究员Stuart Parkin

IBM的POWER处理器也将半导体技术推向了新的高潮:

1990年,IBM推出了集成有80万个晶体管的POWER1,这预示着IBM POWER全新架构的开始。POWER1后来也充当了火星探路者的中央处理器,协助人类完成了迄今为止最为成功的星际探测计划之一。它也是后来PowerPC产品线的先驱。

1993年11月,IBM推出了POWER1的增强版POWER2,它拥有55至71.5MHz的时钟频率,32KB指令缓存,256KB数据缓存,该处理器成为当时性能最高的处理器,一直被使用到1998年。

1994年5月,IBM推出POWER2的改进型POWER2+,该处理器芯片拥有二级缓存,而且L2可达512KB、1MB或者2MB。

1998年IBM发布POWER3处理器芯片,该处理器每个芯片中集成了1500万个晶体管。

2001年IBM推出了POWER4芯片,这种芯片中集成了1亿7400万个晶体管,POWER4 继承了POWER3芯片的所有优点,每个处理器都可以并行执行200条指令。。

2004年,IBM采用90纳米工艺开发出低功耗、高性能的新型微处理器—64位的PowerPC 970FX,在970FX上,硅拉伸(strained silicon)、绝缘硅(SOI)与铜制程(copper wiring)3种制造技术结合在了一起。

2004年,IBM推出POWER5芯片,POWER5是首个支持“并发多线程”的处理器,拥有比上一代POWER4处理器性能提高4倍的功能。POWER5是IBM当时有史以来最强大的64位处理器。

2005年发布POWER5+,新的POWER5+处理器被称为“片上服务器”(server on a chip)。

2007年5月,IBM推出POWER6处理器。该处理器突破了4GHz主频,最高可以实现5.0GHz。

2009年4月,IBM发布了Power6+处理器。

2010年2月,IBM公司发布了新一代的POWER7处理器。POWER7是IBM自2007年5月推出上一代产品POWER6以来的最新巅峰之作,也把UNIX服务器推向了新的高度。

关于IBM的代工服务,也很值得一提,IBM于1988年在Vermont创建200mm生产线,并在East Fishkill于2001年创建300mm的R&D线,2002年投资超过25亿美元,兴建世界上最先进的300毫米晶园制造生产线,并开展代工服务。

2004年,AMD与IBM签订协议,共同开发新的65纳米和45纳米逻辑制程技术。根据协议,在研发期间AMD将支付给IBM大约2.5亿~2.8亿美金。作为回报,AMD有权采用IBM部分先进的制造技术,包括C-4芯片封装技术。

2004年3月,三星公司宣布与IBM、新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)和英飞凌达成战略性半导体技术开发合作关系。结成合作伙伴关系的4家公司重点关注65纳米及45纳米芯片技术。

2015年7月,由IBM研究院牵头的合作伙伴GlobalFoundries,三星电子及纽约州立大学(SUNY)理工学院的纳米科学和工程学院(SUNY Poly CNSE)共同协作,制造出业界首款7纳米节点测试芯片,该芯片具备了在指甲盖大小的芯片上放置200亿只晶体管的能力,能够为各种智能设备提供计算能力,小到智能手机,大到宇宙飞船。7纳米节点这一里程碑成就,继承了IBM硅片和半导体创新的悠久传统。

2016年11月16日,IBM 的研究人员已经找到如何使用纳米碳管制造微型晶片的方法,这一成果可以让我们制造更强的晶片,使得曲面电脑、可注射晶片成为可能。

2017年,IBM官方博客透露,其已发明了一种可以运行在100万个相变内存(PCM)上的无监督式机器学习算法,业界认为,相变存储器是首款既具有 DRAM 特性又具有闪存特性的通用存储器装置,因此可解决业界面临的重大挑战之一,也许,一个存储革命真的要开启了。

IBM之于中国半导体

IBM对中国半导体的发展有着不可磨灭的作用,业界可能知之甚少,华为海思曾是IBM半导体制造的最大客户,并且IBM半导体也是华为海思在芯片制造上的重要合作伙伴。

1998年,经任正非发起,推动了在华为研发内部进行的“向美国人学习”、“向IBM学习”的活动,任正非非常钦佩郭士纳,作为IBM的灵魂人物,他不仅具有罕见的坚强意志和变革的勇气,而且为人处世极端低调。任正非认为,华为要像IBM一样强大,仅仅自己以郭士纳为榜样还不够,整个华为需要向郭士纳虔诚拜师学艺。

任正非总裁在IBM总部听取汇报现场,左一为郭士纳

1998年华为还在位于深圳南山区科发路科技园办公,为了迎接IBM 50位顾问的到来,任正非亲自上阵指挥,把非常拥挤的华为总部腾出很多临海的房间,按照IBM风格进行布置并购买了新的办公家具。

50位IBM老师抵达华为

1999年2月,华为正式聘请IBM公司做顾问,花费5000万元开展IPD(集成产品研发流程)咨询项目。经过一系列的整治改革,华为今天的成绩大家也都看到了,一个令美国都忌惮的企业,华为成功了!

华为/海思不仅是IBM半导体制造这块最大的客户,并且也是华为/海思在芯片制造上的重要合作伙伴:华为/海思很多的芯片,尤其是ASIC芯片都是在IBM完成的;而IBM制造的多数产能也是华为/海思提供的,双方有着长远、深厚的合作基础,在对方眼中的地位都是非常重要。

同样中芯国际曾于2012年3月28日与IBM签订协议,合作开发行业兼容28纳米技术。根据合作协议,中芯国际及IBM将先交换若干技术资料,然后展开行业兼容28纳米技术的合作与开发。

半导体王者风范已去

历史上,IBM曾经开发了多个半导体制造的先进工艺,然而时过境迁,半导体制造业务占IBM整体营收不到2%,但该部门每年亏损最多曾达到15亿美元,2014上半年亏损4亿美元,2013全年亏损7亿美元。

IBM 的半导体业务大部分为自家产品服务,不像代工厂一样开放,然而随着IBM自有产品逐渐被边缘化以后,半导体工厂的营收每况愈下。虽然IBM的技术十分强、知识产权组合也完整,很多半导体大厂要开发新技术都需获得 IBM 授权,但公司的重心已不在生产制造上,因此不打算投资在工厂,若再继续持有工厂会因缺乏经济规模,而导致生产成本增加。尤其在进入高端工艺技术之后,半导体工艺越来越复杂、投资非常庞大,

因此决定壮士断腕。IBM 宁可“付钱”卖给 GlobalFoundries,也好过自己花钱升级设备和制程,因为耗费的成本可能更多,且要一代代技术都持续投入。2014年10月,IBM倒贴15亿美元脱手它的老旧芯片生产线给格罗方德,自此半导体业务弃之如敝履,转而发展其他业务。

近日,IBM发布了2019财年第一季度财报,财报显示,IBM第一季度营收为181.8亿美元,较去年同期的190.7亿美元同比下降5%。净利润为15.9亿美元,较去年同期的16.8亿美元同比下将5%。至此,IBM营收已经连续三个季度下降。

从历年财务数据来看,IBM于2017营收791.39亿美元,2018年营收398亿美元,营收几乎拦腰斩了。IBM虽然目前依然保持着盈利,但财务状况不容乐观。而IBM非常看重的云服务营收也并不理想,财报显示,包括基础设施和云计算服务,以及技术支持服务的全球技术服务部门营收为68.8亿美元,同比下降7%,可以说落后亚马逊一大截。

目前IBM也在紧追慢赶,正以重金约340亿美元收购开源软件公司红帽,这是有史以来规模最大的IT软件收购。花费极大代价收购红帽之后,为了避免人员臃肿,裁员似乎势在必行。

据外媒报道,近日IBM正进行数字化转型,计划重组业务。截至去年年底,IBM员工总数为350,600人,虽然该公司的裁员计划还不到员工总数的1%,但裁员也有约1,700人左右。IBM近年来裁员不断,IBM曾于2016和2017年分别进行了两次裁员,而在今年4月,IBM更是直接关闭了位于新加坡淡滨尼市的制造工厂。根据相关媒体报道,IBM位于新加坡淡滨尼的工厂有400名至600名员工。对于IBM的一系列举措和一季度财报看出,随着产业变革对传统巨头的影响,IBM目前日子并不好过,砍掉不创造收益的部门、降低运营成本情有可原。

IBM在裁员的同时也在招聘,该公司的招聘页面上列出了7705个空缺职位。IBM公司发言人在给CNBC的邮件中说:“我们会继续调整团队,以与我们对IT市场中高价值部分的关注。同时,在为客户与IBM本身贡献价值的前沿关键领域,我们还将继续积极地招聘员工。”

目前来看,IBM显然并不想放弃庞大的云服务市场,从收购红帽中就可以看出。因此,对于IBM来说,实行人员优化或许是转型的必要条件。

小结

IBM这次的裁员行动是自身财务状况和转型共同作用的结果,虽然目前IBM发展并不顺利,但随着未来转型完成,IBM或许将迎来新的增长,毕竟IBM过去多次的转型,都成功了!虽然IBM半导体王者身份已去,但是其他领域也是可以一搏的!

原文标题:行业 | IBM的另一面:半导体市场的曾经王者

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发表于 07-20 10:52 170次 阅读
菁音AP3852虚拟7.1耳机芯片 TYPE-C/USB

台积电为什么不自己做芯片卖给其他公司

昨天的Q2季度财报会上,台积电宣布Q2季度合并营收2409.99亿新台币,环比增长了10.2%,同比....
的头像 半导体动态 发表于 07-20 10:44 688次 阅读
台积电为什么不自己做芯片卖给其他公司

中美贸易战将加速产业转移

如果说过去30年是欧美日韩产业向中国转移,那么未来30年是中国制造向海外转移,比如印度、向东南亚,甚....
的头像 PCB资讯 发表于 07-20 10:27 579次 阅读
中美贸易战将加速产业转移

市况冷清 德州仪器半导体建厂计划延后

计划要被推迟两年
的头像 满天芯 发表于 07-20 10:17 470次 阅读
市况冷清 德州仪器半导体建厂计划延后

市场前景尚未明朗,德州仪器宣布建厂计划延迟

根据德州仪器公司发给该州官员的一封信中显示,德州仪器将在Richardson投资31亿美元建设半导体....
的头像 芯闻社 发表于 07-20 09:41 398次 阅读
市场前景尚未明朗,德州仪器宣布建厂计划延迟

如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?

您好, 请教一下类似于TPS65251这样的集成多路输出的开关电源芯片如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?可以使...
发表于 07-19 14:42 155次 阅读
如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?

请问LM25017、LM5017、LM34927三个芯片相比各有哪些优缺点?

您好,我有两个问题想请教下 1. LM25017、LM5017、LM34927这三款芯片想搭建成反激隔离结构,进行10v~45v输入,8.4v/3A输...
发表于 07-19 11:21 110次 阅读
请问LM25017、LM5017、LM34927三个芯片相比各有哪些优缺点?

请问driver芯片可以应用于LM5119吗?

LM5119是一款BUCK控制器,以上是它的Absolute Maximum Ratings,而我的应用场合是Vin=67V,Vout_max=58V,2kW的...
发表于 07-19 08:33 106次 阅读
请问driver芯片可以应用于LM5119吗?

公共UDDI的挑战

据国外媒体报道,由微软与IBM等大公司力推的网络服务目录UDDI计划迟迟不见起色,厂商不仅要克服技术障碍,还得面对市场转...
发表于 07-19 08:22 29次 阅读
公共UDDI的挑战

5G开启半导体投资全新时代

▌2019年全球电子产业将保持增长 ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元,同比增长5.1%,2019年将达到16800亿...
发表于 07-19 03:45 263次 阅读
5G开启半导体投资全新时代

中科微AT6558R北斗定位芯片

产品介绍 AT6558是一款高性能GNSS多模卫星导航接收机SOC单芯片,采用55nm工艺,片上集成射频前端,数字基带处理器,...
发表于 07-18 14:02 306次 阅读
中科微AT6558R北斗定位芯片

使用商用电流检测变压器设计一种可抗饱和的电路

作者:John Bottrill,德州仪器 (TI) 高级应用工程师 平均电流模式控制 (CMC) 要求为控制环路重建电流总波形。本文为您...
发表于 07-18 07:36 19次 阅读
使用商用电流检测变压器设计一种可抗饱和的电路

浅析自驱动同整流器

作者:Robert Kollman,德州仪器 (TI) 在电源设计小贴士 #42 中,我们讨论了 MOSFET 栅极驱动电路中使用的发射器跟...
发表于 07-18 07:08 104次 阅读
浅析自驱动同整流器

BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方案

Broadcom的BCM7422是一款双高清机顶盒系统级芯片视频网关解决方案。  Broadcom的BCM7422是双HD机顶盒(STB)片上系统(SoC)视频网关解决方案。 BCM7422实现了高水平的性能和集成,降低了功耗并降低了总体成本。  功能 MoCA 2.0为视频树立了新标准与MoCA 1.1相比,通过提供超过两倍的吞吐量性能和容量来分配在家中;针对新的低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> HDTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 12次 阅读
BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方案

BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

Broadcom的BCM7325是一款单通道,多格式高清卫星接收器芯片,使制造商能够开发低成本的卫星机顶盒(STB)。   Broadcom的BCM7325片上系统(SoC)支持直播卫星(DBS)机顶盒功能,支持多种格式,包括DVB-S,DVB-S2和8PSK标准。 BCM7325具有超越当前集成和性能的DVB-S2芯片实现的功能,为STB制造商提供了一种成本低得多的解决方案,用于开发支持DVB-S2的机顶盒。 BCM7325围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7325设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能和改善的图像质量。 / div> 特性 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的集成宽带硅调谐器(250-2150 MHz) DVB-S2 8PSK和QPSK(依赖于市场)集成解决方案 为高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 通过USB支持特技模式的全DVR 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:02 27次 阅读
BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

Broadcom的BCM7320解码芯片在Dish Player-DVR 522中提供多电视或PIP支持以及数字视频录制功能。   Broadcom的BCM7320是一款高度集成的单芯片直播卫星机顶盒(STB)解码器,集成了双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS64 CPU和外设。集成在芯片中的Broadcom 2-D图形引擎提供了工作室级文本和图形,可有效利用内存和带宽。芯片中的个人视频记录器功能提供个人观看和日程安排,视频点播和VCR“特技模式”。同时对两台电视产生影响。 功能 完全集成的双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 Dual Broadcom 2D图形引擎 个人视频录制功能 支持DIRECTV和MPEG传输流 250 MHz MIPS64 CPU核心 454 PBGA封装 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:02 0次 阅读
BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶盒双电视解码器

Broadcom的BCM7328是一款双解码/双电视机顶盒系统。   Broadcom’ BCM7328是Broadcom的第二代双解码/双电视机顶盒系统。 BCM7328集成了Broadcom经过现场验证的BCM4500 8PSK / TC解调器技术,以及源自Broadcom电缆产品(如BCM7115电缆单芯片)的技术。 BCM7328内存子系统是统一内存架构(UMA),采用150 MHz双倍数据速率(DDR)内存接口,支持16位或32位宽,具体取决于所需的系统性能。  特性 双片上8PSK / Turbo码解调器1-45 Mbaud可变速率接收器和DVB / DIRECTV® / Digicipher II兼容FEC解码器 支持DirecTV和MPEG传输流 为双解码,直播卫星(DBS)应用提供经济高效的解决方案 完全集成的双8PSK / TC接收器,用于完整机顶盒系统的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 应用 直播卫星  机顶盒 ...
发表于 07-04 10:01 2次 阅读
BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶盒双电视解码器

BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7335是用于直播卫星(DBS)机顶盒的高清晰度PVR卫星系统。   Broadcom的BCM7335是一款卫星片上系统(SoC)机顶盒(STB)解决方案,具有PVR功能,支持基于DVB-S2,DVB-S和8PSK的直播卫星机顶盒的全球标准,并向后兼容DVB-S标准。 BCM7335围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7335设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能,改善图像质量和PVR功能。  功能 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的双集成宽带硅调谐器  集成解调器包括双DVB-S2 8PSK解调器和QPSK(取决于市场)  为带有手表的高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 - 记录功能  基于现场验证和生产就绪的子系统,提供节能性能 应用 设置 - 顶盒 直播卫星   ...
发表于 07-04 10:01 4次 阅读
BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定的单芯片数字有线电视机顶盒(STB)

Broadcom BCM7118是一款单芯片机顶盒(STB)设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom的BCM7118可实现经济高效的单芯片设计,带SD输出的HD AVC / VC-1 / MPEG2解码,DOCSIS® 2.0具有通道绑定,DSG,IPv6以及对CableCARD和DCAS的支持。 BCM7118符合世界有线电视市场的所有标准。 BCM7118包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。全球部署支持所有主要物理层标准。 功能 最新一代视频压缩技术,包括AVC-MPEG-4,VC-1和MPEG-2 高清和标清电视节目的解码格式 高级杜比®数字,杜比数字+,MP3和MPEG AAC音频解码器 可认证的DOCSIS® / EuroDOCSIS™ 2.0支持OCAP和流行的中间件解决方案的灵活主机数字机顶盒软件 与DOCSIS 3.0兼容的下游信道绑定 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:01 0次 阅读
BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定的单芯片数字有线电视机顶盒(STB)

BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

Broadcom的BCM4528全波段捕获(FBC)多调制器片上系统降低了家庭中的系统成本和功耗。   Broadcom的全频段捕获技术可实现前所未有的带宽可扩展性和灵活性,从而更有效地将视频流和IP服务分发到数字家庭生态系统中的连接设备。 FBC功能将多个独立调谐器替换为一个片上系统,以实现更简单,更小,更快和更低功耗的设计。与Broadcom的FastRTV®相结合,FBC技术将使消费者能够更快地体验频道更换。 功能 任何解调器都可以调谐到任何频率,去除宽带“嵌段"调谐器限制更有效地分配视频流和IP服务 卫星系统实现功耗降低50%以上 FastRTV® 将前端设备和后端设备之间的连接数减少65%以上,将频道更改技术与FBC配合使用,提供快速频道更改 替换为8个卫星芯片,导致材料清单(BOM)成本降低 应用 机顶盒...
发表于 07-04 10:01 16次 阅读
BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

BCM7251 超高清电视SoC

用于多HD / UltraHD IP机顶盒(STB)的片上系统(SoC)。它集成了高效视频编解码器(HEVC)或H.265标准,可实现更多UltraHD内容。   它还集成了双显示功能,该功能可实现通过独立的HDMI输出和遥控设备从同一STB呈现两个同步视频通道。 功能 28纳米(nm)工艺技术芯片 高性能双核Brahma15 10000 DMIPs ARMv7处理器,2180p60或双1080p60解码和转码功能 集成高性能连接外设,如USB 3.0,PCIe,千兆以太网和MoCA 2.0 最新一代安全核心提供最高级别的平台安全性,内容保护和DRM稳健性 业界领先的高速DDR3和DDR4设备支持 专用接口一系列Broadcom配套前端电缆,DOCSIS®,卫星和802.11ac Wi-Fi设备 应用 超高清...
发表于 07-04 10:01 25次 阅读
BCM7251 超高清电视SoC

BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7316是一款完全集成的MPEG2单芯片解决方案,适用于IP机顶盒(STB)市场。   Broadcom的BCM7316集成了Broadcom有线,卫星和网络组织中的现有技术。通过结合这些技术,BCM7316为IP-STB市场提供了低成本解决方案。 BCM7316设计基于统一存储器架构(UMA),使用133 MHz,16或32位宽双倍数据速率(DDR)存储器接口,以提高系统性能。 BCM7316能够解码通过完全集成的10/100 Mbit以太网控制器,通过SATA主机接口从外部硬盘驱动器或外部TS输入源(如DVB-C / S或T NIM)传输的传输流。 功能 数据传输处理器支持DIRECTV®,MPEG传输流,DES / DVB解扰器,NDS ICAM,XTV,VGS以及从/到硬盘的播放/记录磁盘 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器包括MP @ ML MPEG2视频解码器,MPEG Layer 1和Layer 2音频解码,支持Dolby® AC-3和压缩PCM 为需要MPEG2 A / V解码的基于IP的应用提供经济高效的解决方案 完全集成的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU,以太网控制器和外围设备,用于完整的STB系统,为下一代IP机顶...
发表于 07-04 10:01 2次 阅读
BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清数字视频系统级芯片解决方案

BCM7038是一款先进的双通道高清视频/音频/图形和个人视频录制(PVR)芯片,使制造商能够经济地融入高品质的HDTV功能和PVR功能数字电视,有线机顶盒(STB),卫星接收器和HD-DVD播放器。 Broadcom的BCM7038双视频/音频通道同时支持双电视,具有独立的画中画功能支持在主要和次要。高级视频和图形功能,例如片上3D Y / C分离电路多帧去隔行,以及具有单通道处理的四视频标量,通过消除电视图像中不需要的噪声和伪像,显着提高了高清画质。 功能 两个完整的高清/标清视频/音频通道,带四路视频缩放器 多帧每像素运动自适应去隔离电路 用于DTV的图像增强处理(PEP) 用于模拟视频解码的3D Y / C梳状分离电路 具有复制保护和技巧模式支持的三重PVR 片上300 MHz 64位CPU 应用程序 HDTV     机顶盒    ...
发表于 07-04 10:00 16次 阅读
BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清数字视频系统级芯片解决方案

BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像机(PVR)的单芯片有线机顶盒(STB)

Broadcom BCM7110是一款单芯片STB设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom’ s BCM7110通过DOCSIS 1.1电缆调制解调器实现了经济高效的单芯片设计,个人视频录制(PVR),宽带通信,并支持全球部署的所有主要全球标准。 BCM7110包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。该设备包括完整的DOCSIS ® 1.1媒体访问控制器(MAC),包括QoS,用于宽带交互式服务和DAVIC 1.2 / 1.5 MAC。还包括USB 1.1,以太网MAC,MIPS32处理器和加密/解密引擎。 功能 支持ITU-的双1024/256/64-QAM可变符号率接收器T J.83 Annex A / B / C QPSK带外接收机和QPSK到256-QAM上行脉冲串调制器 支持服务质量(QoS)的DOCSIS 1.1 MAC 双NTSC / PAL视频解码器 MPEG视频解码器 2D / 3D图形子系统 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:00 24次 阅读
BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像机(PVR)的单芯片有线机顶盒(STB)

HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯

圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线 Z-Bend引线,12 mm胶带,13英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...
发表于 07-04 10:00 19次 阅读
HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯

BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP STB SoC

BCM7321是一款IP机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案,集成了优化的蓝牙游戏堆栈,可为手势遥控器供电与3DiJoy一起使用和交易;动作感应视频游戏技术。   BCM7321旨在通过集成的动作感应技术将IP STB转换为游戏控制台。这款STB产品彻底改变了机顶盒游戏体验,无需额外的硬件或电线即可将高质量的动态互动游戏带入起居室。 BCM7321将Broadcom的机顶盒芯片与3DiJoy的即用型高品质动态视频游戏技术相结合,使设备制造商能够快速为解决方案提供商提供解决方案,以便将富互联网内容直接快速扩展到起居室。 功能 集成1080p60输出,支持高质量高清节目并支持HDMI 1.4a输出 支持采用高速DDR3的高性价比内存技术(用于解码高清内容),高容量批量MLC / SLC NAND,SDIO和串行NOR控制器技术 集成电源管理控制器和稳压器,支持Energy Star® 使用32位内存接口支持DDR3内存设备进行标清或高清解码,代表减少STB要求,并提供灵活,可配置的待机和主动操作模式印刷电路板领域和物料清单(BOM)成本 支持引人注目的用户应用,包括RVU Alliance的远程用户界面(RUI)技术,CEA-2014 RUI客户端...
发表于 07-04 10:00 42次 阅读
BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP STB SoC

HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaAs红色LED灯

圆顶套件用作指示器的HLMP-Q106系列圆顶灯使用无色非漫射透镜提供高亮度窄辐射模式内的强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。提供各种包配置选项。这些包括特殊的表面安装引线配置,鸥翼,轭架引线或Z形弯头。直角导程弯曲2.54 mm(0.100英寸),中心间距5.08 mm(0.200英寸)可用于通孔安装。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用高度优化的LED材料技术,透明基板铝砷化镓( TS AlGaAs)。该LED技术具有非常高的发光效率,能够在宽范围的驱动电流(500 mA至50 mA)内产生高光输出。在644nm深红色的主波长处,颜色为深红色。 TS AlGaAs是一种倒装芯片LED技术,芯片连接到阳极引线和引线键合到阴极引线。 特性 超小型圆顶封装 -diffused Dome高亮度 宽范围的驱动电流500微安至50毫安 理想的空间限制应用 轴向引线 可提供表面贴装和通孔PC板安装的引线配置...
发表于 07-04 10:00 23次 阅读
HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaAs红色LED灯

BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

Broadcom BCM3545是一款高度集成的低功耗解决方案,在单芯片上集成了完整QAM-NTSC转换器的功能。   ; BCM3545提供SCTE-40 QAM信号接收,具有针对DTA规范的功能或用于模拟电缆关闭的类似转换器盒。这种全硅解决方案最大限度地减少了部件数量,并且易于制造。模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的全面集成简化了系统设计和成本,并与所有其他系统组件直接接口,包括串行闪存(SPI),调谐器(I2C),按钮和红外线解调器。  功能 完整的数模转换器(DAC)片上系统(SoC)解决方案 将单个芯片上完整的QAM-NTSC转换器的功能与 符合SCTE-40标准的BCM3409 QAM调谐器结合使用 经过现场验证的QAM接收器的集成 应用程序 机顶盒 ...
发表于 07-04 09:59 14次 阅读
BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

Broadcom的BCM4501是一款完全集成的双卫星接收器单芯片解决方案,面向多用户高级调制卫星接收系统。   BCM4501集成了双CMOS调谐器和支持DVB-S2广播和DVB-S应用的双高级调制解码器。高度集成的调谐器部分基于Broadcom现有的批量生产技术和直接转换技术,以减少外部组件并提高性能。该产品适用于PVR卫星接收器和集成多功能家庭媒体中心。 特性 支持QPSK和8PSK解调的标准CMOS工艺中的直接转换架构 双高级解调解码器符合DVB-S2广播和DVB-S标准 高度集成,经济高效的前端解决方案,适用于单个封装的高级调制卫星系统  非常适合下一代PVR卫星系统和家庭媒体中心,支持DVB-S2广播,同时保持向DVB-S的向后兼容支持不推荐用于新设计传输 应用 机顶盒...
发表于 07-04 09:59 25次 阅读
BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7315是一款单芯片解码器,可实现直播卫星(DBS)机顶盒(STB)的功能。  Broadcom的BCM7315是一款用于STB的单芯片解码器,包括个人视频录制功能,先进的图形引擎和重要的混合信号集成,可降低系统解决方案成本。 BCM7315基于前几代Broadcom数字有线和卫星机顶盒芯片和技术,经过优化,可为DBS用户提供高级功能。部署围绕该芯片设计的STB的服务提供商将能够经济有效地为其订户提供高级电视观看功能。解决直接视频广播(DVB)和DirecTV®标准,BCM7315可在全球主要卫星电视市场部署。  功能 全数字卫星接收器 数据传输处理器 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器 应用程序 机顶盒 ...
发表于 07-04 09:59 29次 阅读
BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

ACFL-6212T-000E 10MBd双通道,双向R2Coupler®光电耦合器

Broadcom ACFL-6212T是一款专为双向数字通信而设计的汽车级双通道光电耦合器件。该器件具有两个内部彼此成180度对准的光耦合器通道,为双向Tx / Rx数据通信设计和电路板布局提供最佳芯片引脚配置。两个通道采用电气独立和电隔离,提供理想的隔离双向电力系统通信接口。   该设备针对支持数据的高速系统进行了优化速率高达10 MBd,采用紧凑型SSO-12封装,与SSO-8封装相媲美。    Broadcom R2Coupler隔离产品提供增强的绝缘和可靠性关键的汽车和高温工业应用所需。      功能 符合AEC-Q100 1级测试指南的汽车合格 工作温度范围为-40°C至+ 125°C 5V CMOS输出 8mm爬电距离和间隙 数据速率高达10 MBd LED电流驱动(IF):4至15 mA 低传播延迟:100 ns(最大值) Vcc范围:3至5.5 V 紧凑,可自动插入的拉伸SO12封装 全球安全认证: - UL 1577批准,Viso = 5,000 Vrms持续1分钟。 - CSA组件验收通知5 - IEC 60747-5-5,EN / DIN EN 60747-5-2,Viorm = 1,140 Vpeak   应用程序 汽车CANBus和SPI通信接口 汽车电源转换器隔离  高温数...
发表于 07-04 09:59 28次 阅读
ACFL-6212T-000E 10MBd双通道,双向R2Coupler®光电耦合器

BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解决方案

Broadcom的BCM7429是一款多房间高清数字视频录像机(DVR)机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。  BCM7429是一款多房间高清DVR机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。该芯片集成了MoCA技术,可提供双倍的视频带宽和更高的安全性。 BCM7429允许制造商提供更高能效的系统,采用先进的电源管理技术,实现低功耗睡眠和Wake-on-Lan(WOL)模式。  功能 与MoCA 1.1相比,MoCA 2.0提供了超过两倍吞吐量性能和容量的家庭视频分发标准;针对低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> 机顶盒 高清电视 ...
发表于 07-04 09:59 22次 阅读
BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解决方案

MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM

Broadcom的MGA-412P8是802.11 b / g WLAN功率放大器,采用微型2 x 2 x 0.75 mm无引脚塑料芯片载体(LPCC)封装。功率放大器专为1.7GHz的应用而设计。至3GHz频率范围,但它针对IEEE 802.11 b / g WLAN应用进行了优化。紧凑的占位面积,低调,集成功率检测器,断电功能和出色的功率效率使MGA-412P8成为移动IEEE的理想选择802.11b / g WLAN应用。 通过使用专有的Broadcom GaAs增强模式pHEMT工艺实现了同类最佳的电源效率。对于54Mb / s数据速率(OFDM调制),它在3%EVM下提供19.0 dBm线性输出功率,在11Mb / s(CCCK调制)数据速率时提供23dBm。 特性 MGA -412P8线性功率放大器设计用于1.7 - 3 GHz频率范围内的无线应用: 2.452 GHz,3.3V(典型值) 25.5 dB增益 25.3 dBm P1dB 19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM(95mA) 占地面积小:2X2mm 2 应用 用于IEEE 802.11 b / g WLAN应用的功率放大器 蓝牙功率放大器 2.4GHz ISM频段应用...
发表于 07-04 09:57 32次 阅读
MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM