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AOI设备在OLED及LCD制程中的应用分析及分类

新机器视觉 来源:yxw 2019-06-18 09:05 次阅读

在整个平板显示器件的生产过程中,检测工序十分重要,遍布在各个环节。平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,主要在LCD、OLED以及TouchPanel产品等平板显示器件的生产过程中进行光学信号电气性能等各种功能检测。

其主要用途为:

1、确认生产制程是否完好,在线监控整个生产制造工艺的可行性和稳定性;

2、根据检测的结果来分辨平板显示器件良品与否,避免不良品流入下道工序;

3、对每道工序上的不良品进行复判,确认维修或者报废;

4、对维修后的不良品进行再次检测;

5、帮助研发和品质部门评价质量水平,改善制程工艺和流程;

6、对不良品分类并加以解析,提升产线良品率。

AOI(Automatic Optic Inspection)全称自动光学检测,是基于光学原理对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,是视觉检测中一个相对标准化的分支。AOI主要用在PCB、FPD、半导体等行业。

PCB

• 内外层线路检测

• 在蚀刻工序之后进行检测

FPD

• MURA缺陷检测

• Color filter检测

• 色度、膜厚、光学密度检测

PI检测、LC液晶检测等

半导体

• 2D、3D检测

• 晶圆外观检测、bumping检查、IC封装检测

其他行业

• Mircro crack检查等

LCD领域-Array、CF、Cell、Module端:LCD产能全球向大陆转移,面板尺寸持续升级;

TP领域:主要包括Touch Sensor检测和ITO玻璃的AOI设备、BM AOI设备和Film AOI等;

OLED领域:OLED工序与LCD有部分差别,一条OLED线所需AOI设备约为LCD线的1.5-2倍;OLED良率低,对检测要求更高,检测设备单价平均增加20-30%。

根据所处制程分类

Array制程检测系统:Array测试机、CF测试机、PS检测系统、CF阶差系统、Total Pitch检测系统、AOI光学检测系统等;

Cell制程检测系统:亮点检测系统、AOI光学检测系统、配向检测系统等;

Module制程检测系统:点灯检测系统、老化检测系统等。

根据对象类型分类

LCD检测系统:液晶模组自动化检测系统等

PDP检测系统:等离子模组自动化检测系统等

OLED检测系统:OLED面板自动化检测系统等

Touch Panel检测系统:TP功能检测系统等

根据检测指标分类

信号检测系统:LVDS信号检测系统、DP信号检测系统、MIDI信号检测系统、V-By-One信号检测系统、TTL信号检测系统等

画面检测系统:FLICKER自动调校装置等

电气性能检测系统:开短路测试装置等

应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大,互相间无替代关系。

Array制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学、电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如AOI光学检测系统。

Cell制程主要是在Array制程完成的玻璃基板的基础上生成液晶面板,该段制程的检测主要是利用电学原理对面板进行各种检测,如亮点检测系统、配向检测系统等。

Module制程主要是对面板加装驱动芯片、信号基板、背光源和防护罩等组件,该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测。

另外,随着行业技术和平板显示产品市场需求的发展,AOI光学检测系统和Touch Panel检测系统的应用领域也逐渐拓宽。

TFT-LCD与AMOLED在检测上的变化主要由于Array、Cell和Module工序上工艺的差别。最明显的差别就是AMOLED由于工序的减少不需要基于CF基板和背光系统的检测。

TFT-LCD为代表的显示面板生产过程主要分为三个工序:

OLED生产过程与LCD有部分差别,一条OLED线所需AOI设备约为LCD线的1.5-2倍:

OLED无需滤光片和背光模组,因此无CF AOI、CF AOI,CF Marco等设备;OLED由于工艺不同会产生蒸镀混色,各类Mura缺陷更加严重,因此需要专门的Mura检测设备,通过AOI检测获取亮度信号后,可根据检测到的Mura进行光学补偿消除缺陷。

OLED良率低,对检测要求更高,检测设备单价平均增加20-30%。

OLED与LCD主要在中后段工艺存在差异

LCD

前段BP背板:清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火

中段EL发光:TFT清洗、CF基板、PI、Rubbing、ODF、切割;

后段模组封装:COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、背光组装。

OLED

前段BP背板:清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火

中段EL发光:TFT清洗、多次蒸镀、封装、切割

后段模组封装:COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、Gamma tuning、贴合

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原文标题:AOI设备在OLED及LCD制程中的应用分析及分类

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