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手机芯片国产化现状与趋势分析

微波射频网 2019-06-17 11:55 次阅读

为更好地保障通信信息安全,使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状,首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况,然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程,指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。

1

引言

芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。1960年,美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路[1]。我们现在所说的芯片,则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测,2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计,IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3],美国占据8家,日本、欧洲、中国台湾地区各有3家,韩国拥有2家,新加坡1家,中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家,芯片设计公司5家,其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点,知识产权(IP, Intellectual Property)、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。

据有关部门统计,2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4],对外依存度仍处于高位。近些年,在国家政策的引导下,国内集成电路产业发展稳步提升,本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况,分析现状及存在问题,并对未来的发展趋势作出判断。

2

国家政策扶持

芯片在智能手机行业中拥有重要地位,是制造业的尖端领域之一,也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实,工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5](以下简称“纲要”),纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状,提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点,即着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,推动集成电路关键装备和材料相关技术的突破。

纲要中制定了我国芯片产业中长期发展目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14 nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

为配合集成电路产业发展,从中央到地方成立了多只产业基金,国家集成电路产业投资基金,以及北京、湖北、合肥、深圳、贵州、湖南、上海、厦门、四川、辽宁、广东、陕西、南京、无锡、昆山[6]等地方基金目标规模已超过3000亿元,各地也纷纷出台相应政策以促进相关项目在当地的落实推进。

3

手机主要芯片及主流供应商

智能手机属于较为复杂的电子设备,它集成了种类繁多的器件。现阶段智能手机主要采用的芯片如图1所示:

图1    智能手机硬件框图

从图1可以看出,现阶段一部智能手机中,主要使用的芯片包括主芯片(应用处理器,AP)、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片(Wi-Fi蓝牙等)等。另外,部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。手机主要芯片及供应商汇总如表1所示:

表1    手机主要芯片及供应商

从技术、专利、市场表现等方面来比较可知,国外芯片供应商在主要手机芯片领域,例如SoC、存储、摄像头等,处于领导或领先位置,可喜的是国内芯片企业已在不少领域实现了零的突破,正奋起直追业界先进。

图2    手机芯片产业链地区分布示意图

从图2的全球手机芯片产业链分布来看,主流供应商主要集中在美国、日本、韩国及中国台湾,但中国内地已在大部分环节和领域展开了布局。

4

手机芯片国产化进展

半导体芯片行业中常见有两种商业模式[7]及三类企业。

第一种商业模式是IDM(Integrated Design and Manufacture,集成器件制造),拥有从设计到制造、封装测试以及市场销售等全部职能,代表厂商有英特尔。第二种商业模式是垂直分工模式,主要由两类企业(设计公司与代工商)分工协作。其中芯片设计公司只做设计,没有工厂(即Fabless),代表厂商有高通联发科英伟达等。代工厂(Foundry)则主要进行晶圆代工制造服务,代表厂商有台积电、格罗方德、中芯国际等。另外还有一类企业聚焦于IP设计领域,为Fabless厂商提供各类IP,代表厂商有ARM、Imagination等。

在经济全球化的大浪潮下,国产化概念在某种程度上被弱化,但芯片的国产化对于国民经济及国家安全等仍然具有重要的战略意义,本文在对手机芯片国产化情况进行梳理之前,对“国产化”进行了定义:即拥有自主知识产权,掌握核心技术,国内公司全资拥有或具有控股权,掌握企业实际运营。接下来将从芯片设计和芯片制造两方面来梳理分析手机芯片的国产化情况,其中芯片制造部分包含封装测试。

4.1

芯片设计

芯片设计作为半导体行业中极为重要的一环,研发成本和技术壁垒相对稍低,是相对容易突破的环节,在手机芯片产业链中亦是如此。表2是手机芯片领域中有代表性的国产厂商及其在行业中的地位,在一定程度上反应了芯片国产化的水平。

表2    有代表性的国产手机芯片厂商及其业界地位

功耗、成本等原因促使手机芯片集成化程度提高,SoC中包含的模块愈加丰富,技术门槛提升。另外,为达到更好的平台性能,SoC厂商会同时提供射频芯片(Transceiver)、电源管理芯片PMIC等,提高业务收入的同时也加深与下游手机厂商的联系。客观上有利于领导厂商保持竞争优势,同时,展讯这样的国产中低端SoC厂商在由中低端向中高端技术突破、以及开拓更多客户时遭遇更大的挑战。

由于存储芯片的特殊性,其设计和制造一般由同一家厂商完成,技术和资金门槛更高,且业内早已形成寡头垄断的格局,想要取得突破的难度较大。国产厂商在手机的其他功能芯片领域已具有一定规模市场,但在存储芯片领域仍处于技术研发和建厂阶段。现阶段国内已有的存储芯片项目如表3所示:

表3    国内主要存储芯片项目及其进展

综合来看,除了SoC(以及相关射频、电源管理芯片)领域的海思(海思麒麟970在业界率先将神经网络处理器NPU引入SoC)、指纹识别领域的汇顶(旭日大数据显示,汇顶出货量104.2kk,已接近业界领导厂商FPC的123KK)已接近业界先进水平,其它手机芯片设计领域国产厂商尚处于中低端、小众或起步阶段,整体实力相对薄弱,追赶国际先进水平任重道远。

4.2

芯片制造

相比于芯片设计领域,芯片制造的国产化进程门槛更高。中芯国际是国内芯片制造厂商的突出代表,2016年中芯国际收入29亿美元[12],再创历史新高,在IC Insights“2017年McClean报告中位列晶圆代工市场第四位。其芯片制造业务涵盖逻辑芯片(SoC)、图像传感芯片、NOR Flash、电源管理芯片等,提供0.35 μm到28 nm的多种制程服务。展讯、海思、高通、格科微等都是中芯国际的客户。

在地方政府的扶持下,中芯国际在上海、北京、武汉、天津、深圳等地拥有多座晶圆代工厂,但在先进制程方面与业界先进水平差距仍较大,落后2~3个世代,以至于海思为保证产品竞争力,将主力手机芯片交给了台积电代工。

中芯国际在先进制程与特色制程两个领域齐头并进,与高通、华为合作研发“14 nm”工艺,在物联网领域提供工艺、制造和芯片设计的一站式服务。

在芯片生产领域的另一重要环节是封测测试。长电科技通过收购星科金朋,来突破一直难以进入国际一流客户供应链的瓶颈,顺利跻身全球封测领域三甲位置[13]。在最新的股权调整后,中芯国际成为长电科技最大的股东,由此,国内芯片制造和封测的两个龙头企业实现了强强联合。今年上半年,长电科技先进技术Fan out和SiP封装业务拓展顺利,高端封装市场占比得到持续提高。

通富微电、华天科技是封测领域的另外两家代表企业,分别收购了AMD两家子公司和美国FCI,均跻身全球Top10榜单[13]。国内企业在封测领域已经初步形成了群体布局,同时将在先进技术和新兴领域继续追赶业界先进。

5

问题分析及未来展望

5.1

存在的问题

手机芯片国产化现阶段存在的问题主要体现在以下5个方面:

(1)仅在部分领域单兵突破,整体上与先进水平差距较大

国内手机芯片相关的从业公司中,从行业影响力来看,仅少数公司在部分领域取得了突破,例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等,多数公司仍扮演着各自领域的中低端产品或服务供应者的角色,整体上与业界先进水平差距较大,这些公司在技术和资金密集的半导体行业激烈的市场竞争中谋求发展的难度也较大。

(2)产业链整体实力尚薄弱,上游关键设备和原料仍依赖进口

如果说在芯片设计和制造领域国内公司尚有布局,那么在上游关键设备以及硅晶圆等原材料市场,国内则基本处于空白。关键设备和原料市场主要被ASML、美国应材、日本信越等几家寡头所垄断。不过,国内首座12吋硅晶圆厂新胜半导体即将量产[14],有望逐步改善目前12吋硅晶圆99%依赖进口的局面,是建立自主供应链的重要一步。

(3)核心技术(专利)、人才缺乏

由于起步较晚,核心技术(专利)和人才缺乏是制约国内包括手机芯片行业在内的半导体产业发展最大的桎梏。CPUGPU、通信等方面核心IP被国际领导厂商牢牢掌握,国内多数公司主要通过取得国际厂商授权来进行相应产品开发。部分设计公司和Foundry在业务开展之初主要依赖从日、韩、中国台湾等地挖来技术人才以开展相关业务,面临一定的专利诉讼风险,同时上述地区的领导厂商也因此对人才外流、技术保密等做了更多的防范和部署。

国内各类芯片人才储备严重不足,支撑产业高速发展的人才缺口较大。若按照2020年达到一万亿产值来计算,需要的人员规模是70万人,但目前人才储备不到30万,缺口较大[15]。高等教育在集成电路方面比较薄弱,专业化、体系化、产学结合、创新人才引进等方面仍有很多工作待开展。

(4)低层次、高频度竞争不利于可持续发展

国内多数手机芯片厂商起步较晚,业务起始于国际厂商逐步放弃的中低端市场,这决定了他们在市场竞争中须采取薄利多销的策略,价格战成为最常用的手段。例如,展讯为了与联发科争夺市场,高调发起价格战导致2016年毛利率急速下降[16]。低端产品、低价、低毛利,这样的商业模式不利于在资金和技术密集的芯片行业的可持续发展。产品上市可能会面临市场供应过剩,伴随着高额的资金投入,则可能导致利润缩小甚至亏损。

(5)国际巨头拓宽了在中国本土的布局

ARM、台积电、高通、英特尔、三星、海力士、格罗方德等纷纷加大了在国内的投资,拓宽了布局,以最大限度分享内地的集成电路政策红利。表4是国际公司在国内的投资项目的情况:

国际巨头加大在内地布局是一把双刃剑,一方面给当地带来税收和GDP,同时带来就业和产业链配套,对人才培养也是利好。另一方面,国际巨头在内地布局多采用独资或合资方式,掌控了核心技术和公司运营,在一定程度上增强了其全球运营的实力,不利于本土民族芯片企业的成长。

表4    手机芯片行业部分国际公司在内地的布局情况

5.2

未来展望

《国家集成电路产业推进纲要》已经在产业政策方面指明芯片行业的发展方向和目标,国内厂商需在政府统筹下,稳步推进。除满足消费和工业需求外,还要兼顾在通信、信息安全等领域的发展,降低对国际半导体企业的依赖。

人才培养方面,教育部在2016年联合其它部门发布了《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》,为解决芯片人才缺口奠定了教育培养制度基础。

在国家统一战略部署下,统筹协调各地的资源投入,集中扶植一批业内龙头企业,积极参与全球芯片产业分工,配套建设从原料、设备到设计、制造、封测等完整产业链,在掌握核心技术的基础上取得部分领域的市场优势地位,力争在智能手机领域率先实现国产芯片的高度自给。

6

结束语

在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下,本文以智能手机芯片作为切入点,梳理了手机芯片国产化进展的情况。从手机主要采用的芯片入手,总结了各类芯片主要供应商的全球分布,然后从芯片设计和芯片制造两个维度,探讨了芯片的国产化进程,包括对主要的参与厂商及其在产业链中地位进行了归纳汇总,最后总结了手机芯片国产化过程中存在的主要问题,并对未来发展进行了展望。

受限于研究资源,本文主要从宏观和定性的角度进行研究和分析,后续可以进一步从关键技术/知识产权、市场表现、资源投入等角度进行细致、定量的研究,在搭建模型的基础上,可以尝试研究发布例如“手机芯片国产化指数”等定量化成果。

原文标题:手机芯片国产化现状与趋势分析

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最近LG化学发布了2024 Vision,按照5年来规划,要把电池占整个公司的比重,从原来的22%提....
的头像 汽车电子设计 发表于 07-12 15:22 362次 阅读
韩日动力电池产业的发展差异

行业 | 中国半导体2030年将达到世界水平?

半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。
的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 07-12 15:20 384次 阅读
行业 | 中国半导体2030年将达到世界水平?

英特尔8500项无线专利买家已敲定 苹果呼声最大

几周前有报道称,英特尔已拿出8500项无线专利拍卖。现在,英特尔现已下架该产品组合,与未具名的买家就....
的头像 满天芯 发表于 07-12 14:29 287次 阅读
英特尔8500项无线专利买家已敲定 苹果呼声最大

闪电接口的未来或将是Type-C

30针接口,你还记得它的存在吗?当苹果官网的首页开始将iPod合并到Music中去,当iPod也仅剩....
发表于 07-12 11:55 58次 阅读
闪电接口的未来或将是Type-C

关于无线充电技术的2个优势和2个缺点

随着如今手机在人们日常生活中发挥的功能越来越大,很多手机厂商都纷纷注意起了手机的续航功能,因为手机一....
发表于 07-12 11:53 93次 阅读
关于无线充电技术的2个优势和2个缺点

两支半导体基金成立 新潮集团参与设立

近日,新朋股份发布关于全资子公司上海瀚娱动投资有限公司参与投资南京金浦新兴产业股权投资基金和南京金浦....
的头像 半导体投资联盟 发表于 07-12 11:52 480次 阅读
两支半导体基金成立 新潮集团参与设立

科创板首批芯片公司都有什么目标?

截止目前,科创板首批25家挂牌上市公司陆续公布了发行价,在经过8个多月高效有序的精心筹备后,这25家....
的头像 半导体投资联盟 发表于 07-12 11:50 765次 阅读
科创板首批芯片公司都有什么目标?

挖掘通过ADC实现功能安全的潜力

功能安全是诸多行业整体安全策略的一部分,其目的是将对人或作业设备造成伤害的概率降至可接受的范围以内。
的头像 电机控制设计加油站 发表于 07-12 11:25 289次 阅读
挖掘通过ADC实现功能安全的潜力

为什么TPS54231电源板在空载时输出电压一直在跳变?

电路原理图如下: 1、采用5V转3.3V设计,空载时,电路板上电输入电压为5V(恒定不变),但输出电压时钟一直在跳变,PH脚的...
发表于 07-12 11:16 152次 阅读
为什么TPS54231电源板在空载时输出电压一直在跳变?

华为首款5G智能手机将于7月26发布 最快8月份上市

据报道,华为首款5G智能手机Mate 20 X 5G将于7月26日在深圳华为坂田基地发布,据相关人士....
的头像 网易智能 发表于 07-12 10:55 705次 阅读
华为首款5G智能手机将于7月26发布 最快8月份上市

RISC-V到底是怎么一回事

随着5G、物联网、人工智能等技术的蓬勃发展,越来越多的企业开始生产和制造服务于各个垂直行业的终端和模....
发表于 07-12 10:51 90次 阅读
RISC-V到底是怎么一回事

三星电子原本计划最先进处理器芯片可能会被推迟

据日经亚洲评论报道,由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制,三星电子原本计划于明年初推出其最....
的头像 旺材芯片 发表于 07-12 10:47 632次 阅读
三星电子原本计划最先进处理器芯片可能会被推迟

德豪润十年的LED芯片工厂要关闭了?

布局LED芯片十年,他为何玩砸了?
的头像 广东LED 发表于 07-12 10:41 361次 阅读
德豪润十年的LED芯片工厂要关闭了?

LMR64010效率是不是太低了?

5V输入并通过调节输出6.5V,测量的输入电流为198mA,输出电流为88mA。通过计算可以得出效率为0.088*6.5/(0.198*5)=0.578,...
发表于 07-12 07:03 75次 阅读
LMR64010效率是不是太低了?

BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方案

Broadcom的BCM7422是一款双高清机顶盒系统级芯片视频网关解决方案。  Broadcom的BCM7422是双HD机顶盒(STB)片上系统(SoC)视频网关解决方案。 BCM7422实现了高水平的性能和集成,降低了功耗并降低了总体成本。  功能 MoCA 2.0为视频树立了新标准与MoCA 1.1相比,通过提供超过两倍的吞吐量性能和容量来分配在家中;针对新的低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> HDTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 12次 阅读
BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方案

BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

Broadcom的BCM7325是一款单通道,多格式高清卫星接收器芯片,使制造商能够开发低成本的卫星机顶盒(STB)。   Broadcom的BCM7325片上系统(SoC)支持直播卫星(DBS)机顶盒功能,支持多种格式,包括DVB-S,DVB-S2和8PSK标准。 BCM7325具有超越当前集成和性能的DVB-S2芯片实现的功能,为STB制造商提供了一种成本低得多的解决方案,用于开发支持DVB-S2的机顶盒。 BCM7325围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7325设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能和改善的图像质量。 / div> 特性 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的集成宽带硅调谐器(250-2150 MHz) DVB-S2 8PSK和QPSK(依赖于市场)集成解决方案 为高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 通过USB支持特技模式的全DVR 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:02 27次 阅读
BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

Broadcom的BCM7320解码芯片在Dish Player-DVR 522中提供多电视或PIP支持以及数字视频录制功能。   Broadcom的BCM7320是一款高度集成的单芯片直播卫星机顶盒(STB)解码器,集成了双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS64 CPU和外设。集成在芯片中的Broadcom 2-D图形引擎提供了工作室级文本和图形,可有效利用内存和带宽。芯片中的个人视频记录器功能提供个人观看和日程安排,视频点播和VCR“特技模式”。同时对两台电视产生影响。 功能 完全集成的双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 Dual Broadcom 2D图形引擎 个人视频录制功能 支持DIRECTV和MPEG传输流 250 MHz MIPS64 CPU核心 454 PBGA封装 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:02 0次 阅读
BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶盒双电视解码器

Broadcom的BCM7328是一款双解码/双电视机顶盒系统。   Broadcom’ BCM7328是Broadcom的第二代双解码/双电视机顶盒系统。 BCM7328集成了Broadcom经过现场验证的BCM4500 8PSK / TC解调器技术,以及源自Broadcom电缆产品(如BCM7115电缆单芯片)的技术。 BCM7328内存子系统是统一内存架构(UMA),采用150 MHz双倍数据速率(DDR)内存接口,支持16位或32位宽,具体取决于所需的系统性能。  特性 双片上8PSK / Turbo码解调器1-45 Mbaud可变速率接收器和DVB / DIRECTV® / Digicipher II兼容FEC解码器 支持DirecTV和MPEG传输流 为双解码,直播卫星(DBS)应用提供经济高效的解决方案 完全集成的双8PSK / TC接收器,用于完整机顶盒系统的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 应用 直播卫星  机顶盒 ...
发表于 07-04 10:01 0次 阅读
BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶盒双电视解码器

BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7335是用于直播卫星(DBS)机顶盒的高清晰度PVR卫星系统。   Broadcom的BCM7335是一款卫星片上系统(SoC)机顶盒(STB)解决方案,具有PVR功能,支持基于DVB-S2,DVB-S和8PSK的直播卫星机顶盒的全球标准,并向后兼容DVB-S标准。 BCM7335围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7335设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能,改善图像质量和PVR功能。  功能 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的双集成宽带硅调谐器  集成解调器包括双DVB-S2 8PSK解调器和QPSK(取决于市场)  为带有手表的高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 - 记录功能  基于现场验证和生产就绪的子系统,提供节能性能 应用 设置 - 顶盒 直播卫星   ...
发表于 07-04 10:01 0次 阅读
BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定的单芯片数字有线电视机顶盒(STB)

Broadcom BCM7118是一款单芯片机顶盒(STB)设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom的BCM7118可实现经济高效的单芯片设计,带SD输出的HD AVC / VC-1 / MPEG2解码,DOCSIS® 2.0具有通道绑定,DSG,IPv6以及对CableCARD和DCAS的支持。 BCM7118符合世界有线电视市场的所有标准。 BCM7118包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。全球部署支持所有主要物理层标准。 功能 最新一代视频压缩技术,包括AVC-MPEG-4,VC-1和MPEG-2 高清和标清电视节目的解码格式 高级杜比®数字,杜比数字+,MP3和MPEG AAC音频解码器 可认证的DOCSIS® / EuroDOCSIS™ 2.0支持OCAP和流行的中间件解决方案的灵活主机数字机顶盒软件 与DOCSIS 3.0兼容的下游信道绑定 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:01 0次 阅读
BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定的单芯片数字有线电视机顶盒(STB)

BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

Broadcom的BCM4528全波段捕获(FBC)多调制器片上系统降低了家庭中的系统成本和功耗。   Broadcom的全频段捕获技术可实现前所未有的带宽可扩展性和灵活性,从而更有效地将视频流和IP服务分发到数字家庭生态系统中的连接设备。 FBC功能将多个独立调谐器替换为一个片上系统,以实现更简单,更小,更快和更低功耗的设计。与Broadcom的FastRTV®相结合,FBC技术将使消费者能够更快地体验频道更换。 功能 任何解调器都可以调谐到任何频率,去除宽带“嵌段"调谐器限制更有效地分配视频流和IP服务 卫星系统实现功耗降低50%以上 FastRTV® 将前端设备和后端设备之间的连接数减少65%以上,将频道更改技术与FBC配合使用,提供快速频道更改 替换为8个卫星芯片,导致材料清单(BOM)成本降低 应用 机顶盒...
发表于 07-04 10:01 10次 阅读
BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

BCM7251 超高清电视SoC

用于多HD / UltraHD IP机顶盒(STB)的片上系统(SoC)。它集成了高效视频编解码器(HEVC)或H.265标准,可实现更多UltraHD内容。   它还集成了双显示功能,该功能可实现通过独立的HDMI输出和遥控设备从同一STB呈现两个同步视频通道。 功能 28纳米(nm)工艺技术芯片 高性能双核Brahma15 10000 DMIPs ARMv7处理器,2180p60或双1080p60解码和转码功能 集成高性能连接外设,如USB 3.0,PCIe,千兆以太网和MoCA 2.0 最新一代安全核心提供最高级别的平台安全性,内容保护和DRM稳健性 业界领先的高速DDR3和DDR4设备支持 专用接口一系列Broadcom配套前端电缆,DOCSIS®,卫星和802.11ac Wi-Fi设备 应用 超高清...
发表于 07-04 10:01 23次 阅读
BCM7251 超高清电视SoC

BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7316是一款完全集成的MPEG2单芯片解决方案,适用于IP机顶盒(STB)市场。   Broadcom的BCM7316集成了Broadcom有线,卫星和网络组织中的现有技术。通过结合这些技术,BCM7316为IP-STB市场提供了低成本解决方案。 BCM7316设计基于统一存储器架构(UMA),使用133 MHz,16或32位宽双倍数据速率(DDR)存储器接口,以提高系统性能。 BCM7316能够解码通过完全集成的10/100 Mbit以太网控制器,通过SATA主机接口从外部硬盘驱动器或外部TS输入源(如DVB-C / S或T NIM)传输的传输流。 功能 数据传输处理器支持DIRECTV®,MPEG传输流,DES / DVB解扰器,NDS ICAM,XTV,VGS以及从/到硬盘的播放/记录磁盘 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器包括MP @ ML MPEG2视频解码器,MPEG Layer 1和Layer 2音频解码,支持Dolby® AC-3和压缩PCM 为需要MPEG2 A / V解码的基于IP的应用提供经济高效的解决方案 完全集成的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU,以太网控制器和外围设备,用于完整的STB系统,为下一代IP机顶...
发表于 07-04 10:01 2次 阅读
BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清数字视频系统级芯片解决方案

BCM7038是一款先进的双通道高清视频/音频/图形和个人视频录制(PVR)芯片,使制造商能够经济地融入高品质的HDTV功能和PVR功能数字电视,有线机顶盒(STB),卫星接收器和HD-DVD播放器。 Broadcom的BCM7038双视频/音频通道同时支持双电视,具有独立的画中画功能支持在主要和次要。高级视频和图形功能,例如片上3D Y / C分离电路多帧去隔行,以及具有单通道处理的四视频标量,通过消除电视图像中不需要的噪声和伪像,显着提高了高清画质。 功能 两个完整的高清/标清视频/音频通道,带四路视频缩放器 多帧每像素运动自适应去隔离电路 用于DTV的图像增强处理(PEP) 用于模拟视频解码的3D Y / C梳状分离电路 具有复制保护和技巧模式支持的三重PVR 片上300 MHz 64位CPU 应用程序 HDTV     机顶盒    ...
发表于 07-04 10:00 10次 阅读
BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清数字视频系统级芯片解决方案

BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像机(PVR)的单芯片有线机顶盒(STB)

Broadcom BCM7110是一款单芯片STB设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom’ s BCM7110通过DOCSIS 1.1电缆调制解调器实现了经济高效的单芯片设计,个人视频录制(PVR),宽带通信,并支持全球部署的所有主要全球标准。 BCM7110包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。该设备包括完整的DOCSIS ® 1.1媒体访问控制器(MAC),包括QoS,用于宽带交互式服务和DAVIC 1.2 / 1.5 MAC。还包括USB 1.1,以太网MAC,MIPS32处理器和加密/解密引擎。 功能 支持ITU-的双1024/256/64-QAM可变符号率接收器T J.83 Annex A / B / C QPSK带外接收机和QPSK到256-QAM上行脉冲串调制器 支持服务质量(QoS)的DOCSIS 1.1 MAC 双NTSC / PAL视频解码器 MPEG视频解码器 2D / 3D图形子系统 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:00 22次 阅读
BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像机(PVR)的单芯片有线机顶盒(STB)

HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯

圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线 Z-Bend引线,12 mm胶带,13英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...
发表于 07-04 10:00 15次 阅读
HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯

BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP STB SoC

BCM7321是一款IP机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案,集成了优化的蓝牙游戏堆栈,可为手势遥控器供电与3DiJoy一起使用和交易;动作感应视频游戏技术。   BCM7321旨在通过集成的动作感应技术将IP STB转换为游戏控制台。这款STB产品彻底改变了机顶盒游戏体验,无需额外的硬件或电线即可将高质量的动态互动游戏带入起居室。 BCM7321将Broadcom的机顶盒芯片与3DiJoy的即用型高品质动态视频游戏技术相结合,使设备制造商能够快速为解决方案提供商提供解决方案,以便将富互联网内容直接快速扩展到起居室。 功能 集成1080p60输出,支持高质量高清节目并支持HDMI 1.4a输出 支持采用高速DDR3的高性价比内存技术(用于解码高清内容),高容量批量MLC / SLC NAND,SDIO和串行NOR控制器技术 集成电源管理控制器和稳压器,支持Energy Star® 使用32位内存接口支持DDR3内存设备进行标清或高清解码,代表减少STB要求,并提供灵活,可配置的待机和主动操作模式印刷电路板领域和物料清单(BOM)成本 支持引人注目的用户应用,包括RVU Alliance的远程用户界面(RUI)技术,CEA-2014 RUI客户端...
发表于 07-04 10:00 36次 阅读
BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP STB SoC

HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaAs红色LED灯

圆顶套件用作指示器的HLMP-Q106系列圆顶灯使用无色非漫射透镜提供高亮度窄辐射模式内的强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。提供各种包配置选项。这些包括特殊的表面安装引线配置,鸥翼,轭架引线或Z形弯头。直角导程弯曲2.54 mm(0.100英寸),中心间距5.08 mm(0.200英寸)可用于通孔安装。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用高度优化的LED材料技术,透明基板铝砷化镓( TS AlGaAs)。该LED技术具有非常高的发光效率,能够在宽范围的驱动电流(500 mA至50 mA)内产生高光输出。在644nm深红色的主波长处,颜色为深红色。 TS AlGaAs是一种倒装芯片LED技术,芯片连接到阳极引线和引线键合到阴极引线。 特性 超小型圆顶封装 -diffused Dome高亮度 宽范围的驱动电流500微安至50毫安 理想的空间限制应用 轴向引线 可提供表面贴装和通孔PC板安装的引线配置...
发表于 07-04 10:00 21次 阅读
HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaAs红色LED灯

BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

Broadcom BCM3545是一款高度集成的低功耗解决方案,在单芯片上集成了完整QAM-NTSC转换器的功能。   ; BCM3545提供SCTE-40 QAM信号接收,具有针对DTA规范的功能或用于模拟电缆关闭的类似转换器盒。这种全硅解决方案最大限度地减少了部件数量,并且易于制造。模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的全面集成简化了系统设计和成本,并与所有其他系统组件直接接口,包括串行闪存(SPI),调谐器(I2C),按钮和红外线解调器。  功能 完整的数模转换器(DAC)片上系统(SoC)解决方案 将单个芯片上完整的QAM-NTSC转换器的功能与 符合SCTE-40标准的BCM3409 QAM调谐器结合使用 经过现场验证的QAM接收器的集成 应用程序 机顶盒 ...
发表于 07-04 09:59 14次 阅读
BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

Broadcom的BCM4501是一款完全集成的双卫星接收器单芯片解决方案,面向多用户高级调制卫星接收系统。   BCM4501集成了双CMOS调谐器和支持DVB-S2广播和DVB-S应用的双高级调制解码器。高度集成的调谐器部分基于Broadcom现有的批量生产技术和直接转换技术,以减少外部组件并提高性能。该产品适用于PVR卫星接收器和集成多功能家庭媒体中心。 特性 支持QPSK和8PSK解调的标准CMOS工艺中的直接转换架构 双高级解调解码器符合DVB-S2广播和DVB-S标准 高度集成,经济高效的前端解决方案,适用于单个封装的高级调制卫星系统  非常适合下一代PVR卫星系统和家庭媒体中心,支持DVB-S2广播,同时保持向DVB-S的向后兼容支持不推荐用于新设计传输 应用 机顶盒...
发表于 07-04 09:59 25次 阅读
BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7315是一款单芯片解码器,可实现直播卫星(DBS)机顶盒(STB)的功能。  Broadcom的BCM7315是一款用于STB的单芯片解码器,包括个人视频录制功能,先进的图形引擎和重要的混合信号集成,可降低系统解决方案成本。 BCM7315基于前几代Broadcom数字有线和卫星机顶盒芯片和技术,经过优化,可为DBS用户提供高级功能。部署围绕该芯片设计的STB的服务提供商将能够经济有效地为其订户提供高级电视观看功能。解决直接视频广播(DVB)和DirecTV®标准,BCM7315可在全球主要卫星电视市场部署。  功能 全数字卫星接收器 数据传输处理器 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器 应用程序 机顶盒 ...
发表于 07-04 09:59 27次 阅读
BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

ACFL-6212T-000E 10MBd双通道,双向R2Coupler®光电耦合器

Broadcom ACFL-6212T是一款专为双向数字通信而设计的汽车级双通道光电耦合器件。该器件具有两个内部彼此成180度对准的光耦合器通道,为双向Tx / Rx数据通信设计和电路板布局提供最佳芯片引脚配置。两个通道采用电气独立和电隔离,提供理想的隔离双向电力系统通信接口。   该设备针对支持数据的高速系统进行了优化速率高达10 MBd,采用紧凑型SSO-12封装,与SSO-8封装相媲美。    Broadcom R2Coupler隔离产品提供增强的绝缘和可靠性关键的汽车和高温工业应用所需。      功能 符合AEC-Q100 1级测试指南的汽车合格 工作温度范围为-40°C至+ 125°C 5V CMOS输出 8mm爬电距离和间隙 数据速率高达10 MBd LED电流驱动(IF):4至15 mA 低传播延迟:100 ns(最大值) Vcc范围:3至5.5 V 紧凑,可自动插入的拉伸SO12封装 全球安全认证: - UL 1577批准,Viso = 5,000 Vrms持续1分钟。 - CSA组件验收通知5 - IEC 60747-5-5,EN / DIN EN 60747-5-2,Viorm = 1,140 Vpeak   应用程序 汽车CANBus和SPI通信接口 汽车电源转换器隔离  高温数...
发表于 07-04 09:59 24次 阅读
ACFL-6212T-000E 10MBd双通道,双向R2Coupler®光电耦合器

BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解决方案

Broadcom的BCM7429是一款多房间高清数字视频录像机(DVR)机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。  BCM7429是一款多房间高清DVR机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。该芯片集成了MoCA技术,可提供双倍的视频带宽和更高的安全性。 BCM7429允许制造商提供更高能效的系统,采用先进的电源管理技术,实现低功耗睡眠和Wake-on-Lan(WOL)模式。  功能 与MoCA 1.1相比,MoCA 2.0提供了超过两倍吞吐量性能和容量的家庭视频分发标准;针对低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> 机顶盒 高清电视 ...
发表于 07-04 09:59 22次 阅读
BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解决方案

MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM

Broadcom的MGA-412P8是802.11 b / g WLAN功率放大器,采用微型2 x 2 x 0.75 mm无引脚塑料芯片载体(LPCC)封装。功率放大器专为1.7GHz的应用而设计。至3GHz频率范围,但它针对IEEE 802.11 b / g WLAN应用进行了优化。紧凑的占位面积,低调,集成功率检测器,断电功能和出色的功率效率使MGA-412P8成为移动IEEE的理想选择802.11b / g WLAN应用。 通过使用专有的Broadcom GaAs增强模式pHEMT工艺实现了同类最佳的电源效率。对于54Mb / s数据速率(OFDM调制),它在3%EVM下提供19.0 dBm线性输出功率,在11Mb / s(CCCK调制)数据速率时提供23dBm。 特性 MGA -412P8线性功率放大器设计用于1.7 - 3 GHz频率范围内的无线应用: 2.452 GHz,3.3V(典型值) 25.5 dB增益 25.3 dBm P1dB 19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM(95mA) 占地面积小:2X2mm 2 应用 用于IEEE 802.11 b / g WLAN应用的功率放大器 蓝牙功率放大器 2.4GHz ISM频段应用...
发表于 07-04 09:57 28次 阅读
MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM