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电路板行业智能制造高峰论坛成功举办 探讨如何迎接智能时代的机遇

mLpl_pcbinfonet 来源:yxw 2019-06-10 15:00 次阅读

近日,由市科技局、广东工业大学、国家科技成果网联合主办的“工业强基,科技先行”惠州市电路板行业智能制造高峰论坛在惠南科技园举行。来自电路板行业智能制造领域的企业代表、专家学者等汇聚在此,共同探讨产学研平台建设、科技成果转化应用、智能制造关键技术和应用进展、智能制造发展路径和先进经验,以及如何迎接智能时代发展带来的巨大机遇等热点话题

本次论坛旨在依托广工大惠州研究院的服务体系和国家科技成果网的科技成果、专家资源,通过线上、线下平台实现精准对接,探索新的科技成果转化机制、模式,促进我市产学研深度融合,推动高校创新资源有效衔接,进而搭建一个高水平的科技创新载体和产业对接平台,帮助我市智能制造行业抓住创新发展机遇,实现转型升级。

市科技局相关负责人表示,电子信息产业是我市“2+1”产业规划的核心产业之一。PCB行业作为电子信息产业的重要组成部分,面临着高精度、高密度、高可靠性、低成本和短周期的重重压力,急需推进智能制造,实现数字化转型。希望我市的PCB企业好好利用广工大惠州研究院及国家科技成果网的优势与经验,积极搭建产学研合作平台,充分发挥高校、院所人才优势、创新优势,书写我市PCB行业智能制造发展新篇章。

论坛现场,还进行了国家科技成果网惠州运营分中心揭牌仪式,胜宏科技、中京电子、骏亚电子等三家龙头企业代表与分中心签署项目合作协议。签约仪式后,汇集了工艺技术、材料、设备和辅助系统、环境保护等261个项目成果的《中国电路板行业科技成果汇编(2019年)》正式对外发布。

据介绍,国家科技成果网是由科技部创建、国家科学技术奖励工作办公室管理的全国性科技成果发布、展示、交流的国家级科技成果信息服务平台。

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原文标题:【热点】中国电路板行业科技成果汇编(2019年)对外发布

文章出处:【微信号:pcbinfonet,微信公众号:pcbinfonet】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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