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pcb无孔化开路的原因及改善措施

工程师 来源:网络整理 作者:h1654155205.5246 2019-06-04 17:16 次阅读

pcb无孔化开路的原因

1、沉铜无孔化;

2、孔内有油造成无孔化;

3、微蚀过度造成无孔化;

4、电镀不良造成无孔化;

5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化;

pcb无孔化开路的改善措施

1、沉铜无孔化:

a、整孔剂造成的无孔化:是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效,整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性,以利于后续吸附钯离子,确保化学铜覆盖完全,如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效,会导致无孔化。

b、活化剂:主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上,就必须要控制好各方面的参数符合要求,以我们现用的活化剂为例:

①温度控制在35-44℃,温度低了造成钯沉积上去的密度不够,造成化学铜覆盖不完全;温度高了因反应过快,材料成本增加。

②、浓度比色控制在80%--100%,如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够,

化学铜覆盖不完全;浓度高了因反应过快,材料成本增加。

c、加速剂:主要成份是有机酸,是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物,露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂,化学浓度控制在0.35-0.50N,如果浓度高了把金属钯都去掉了,导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了,去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良,导致后续化学铜覆盖不完全。

2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:

a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。

b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。

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