拆换电路板电子原件时,经常要把多余焊锡从焊盘清理掉。去除焊锡的方法五花八门,可以根据实际情况来使用。最早我用的是内热烙铁,烙铁头粗大,而那时候原件都是分立的,也比较大。经常采用甩锡法!具体操作如下,烙铁头在松香盒内蘸一下,然后快速抖动烙铁,烙铁头上焊锡就会甩在松香内。之后用烙铁头在需要摘除的原件引脚吃锡即可,反复几次就可以把原件焊锡吸走。
后来使用吸锡器,这个像注射器一样的东西,利用吸附力把融化后的焊锡吸入腔内。使用是用烙铁把焊锡加热至融化状态,之后用吸锡器快速吸除即可。不过这个东西我始终用不顺手,没用几次。
还有就是吸锡带,就是一个类似屏蔽线外皮的铜丝网。纯铜特别容易吃锡,内部中空,有很大的空间。吸锡容量大,干净!使用时把吸锡带放在焊盘上,烙铁在吸锡带上面直接加热,焊锡融化后立刻被吸锡带吸附。没有的时候也可以用多股软铜线代替。小一点电路板也可以用抖动除锡,焊盘焊锡加热以后轻轻在桌子上震动一下,融化的焊锡就会流下来。大面积除锡可以整体加热,焊锡融化后会流淌下来。达到快速除锡,取原件的目的。需要注意一点,焊锡,松香烟气均有毒,使用时注意通风。
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