日本PCB产量持续萎缩、软板产额遽减4成!

根据日本电子回路工业会 JPCA，最新发表的统计数据显示，2019 年 3 月份的日本印刷电路版产量年减 13.1%，约为 108 万平方公尺，连续 4 个月出现下滑。从金额方面来看，年减 9.6% 至 374 亿日圆，连续 3 个月呈现衰退。

硬板 PCB 方面，产量年减 6.9% 约为 81 万平方公尺，连续 4 个月出现减少；金额年减 3.2% 约为 265 亿日圆，连续了 17 个月的正成长也在此告一段落。

软板 PCB 方面，产量遽减 32.6% 约为 20 万平方公尺，连续 22 个月出现减少；金额遽减 43.5 约为 24 亿日圆，连续 8 个月下滑。

模块基板方面，产量年减 9.3% 约为 7 万平方公尺，出现近 5 个月来首度衰退；金额年减 12.9% 约为 85 亿日圆，连续 8 个月萎缩。

有分析师指出今年 iPhone 天线软板材质将大改。

另外，JPCA 也同时公布了 2019 年 Q1(1 - 3 月) 的统计数据。产量较去年同期减少了 8.7%，约为 326 万平方公尺；金额方面年减 7.4% 约为 1090 亿日圆。

硬板 PCB 方面，产量年减 3.4% 约为 244 万平方公尺；金额年减 0.5% 约为 760 亿日圆。

软板 PCB 方面，产量遽减 27.3% 约为 61 万平方公尺；金额遽减 35% 约为 88 亿日圆。

模块基板方面，产量年增 2.4% 约为 21 万平方公尺；金额下滑 12.8% 约为 242 亿日圆。