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任正非以不成功就跳楼 逼出一个芯片女皇

电子工程师 来源:yxw 2019-05-30 10:14 次阅读

“给你2万人,每年4亿美金,一定要站起来!”

以麒麟CPU支撑——

华为手机在8年间,从无人问津到闪耀全球;

德州仪器TI)、恩智浦(NXP)等国外厂家的长期垄断下强势突围,彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的历史,独占国内一半以上的市场;

视频监控领域,拿下全球70%的占有率,助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头;

作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者,重新定义全世界的视频技术标准,为4K/8K超高清视频筑底;

创造这一切的,是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体

短短十几年,它便从一家寂寂无名的芯片小厂,悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年,它更是超越AMD,挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。

相比海思的低调而言,更为低调、甚至神秘的,是它的掌门人何庭波。

2004年,任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务,后来改变了华为。

全球半导体产业一直为男性主导,鲜有女性出彩。

缔造海思奇迹的何庭波,改写了这个历史。

常年生活在镁光灯之外,几乎从不接受采访的她,至今是公众眼里的“陌生人”,但在全球半导体产业,她早已是令人肃然起敬的存在。

而她与半导体,也已是几十年的交集。

何庭波的人生,自从大学选择半导体物理专业,就与芯片结下不解之缘。

与那个时代许多赶时髦的女孩不同,这个短发姑娘,最大的心愿是当一名工程师

20世纪90年代,中国通信与半导体产业尚处在萌芽期,华为是何庭波实现人生理想为数不多的选择之一。

1996年,27岁的她从北邮硕士毕业,成为华为的一名工程师。

彼时的华为,芯片事业刚刚起步。

为了这项事业,任正非苦口婆心,从亿利达挖来硬件工程师徐文伟,并不惜欠下高利贷,从国外购得EDA软件。

到何庭波加盟时,华为已做出第一颗芯片,并凭借C&C08交换机的大卖,熬过了“不成功就跳楼”的艰苦岁月。

公司内部,低落的士气被涤荡一空,所有人都在为更大的成功磨刀霍霍。

光通信设备这一新业务,在当时被寄予了厚望。何庭波到华为后,被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。

在狼性华为,何庭波一个柔弱女子,要想出类拔萃,没有一股子拼劲儿,是万万不能的。

当时,高戟负责产品开发,何庭波负责芯片设计。由于需要共用一套仪表,两人经常争抢设备。

据后来升任华为路由器与电信以太产品线总裁的高戟回忆:“为了显示绅士风度,我每次都会让着她,但这并非长久之计。”

最终,两人定下一个君子协定:白天何庭波调试,晚上高戟调试。

能够在争抢中相互进步,那也是一种幸福。

而何庭波当时面临的一个更大挑战,还不是设备的奇缺,而是工作地点的不确定。

随着公司业务的不断扩张,对员工跨地区的工作能力提出了要求。

就在何庭波进入华为两年后,无线业务成为公司重点。锋芒乍露的何庭波被委以重任,一个人前往上海组建无线芯片团队,从事3G芯片研发。

几年后,她又被调往硅谷,夜以继日地工作了两年。

也是在那里,她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距,为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。

四处赶场的经历虽然辛苦,却让何庭波的能力得到极大提升,她的职位也一天天晋升,从高工到总工,再到中研基础部总监。

直至有一天,任正非交给她一项任务。这个任务,后来改变了华为。

2004年,因为押注GSM而在国内一败涂地的华为,好不容易抓住海外市场这根稻草,冲出重围,开始腾出手来谋划新的业务。

手机成为当时很自然的选择,但芯片却掌控在西方手中。一直专注于此的何庭波,成为任正非眼中打开局面的人。

“给你2万人,每年4亿美金的研发经费,一定要站起来!”任正非说。

集中优势兵力,只对准一个城墙口冲锋,这是任正非和华为一贯的打法。

何庭波虽然早就习惯,但当时整个华为只有3万人,研发不到10亿美元,如此高强度的投入,还是把她“吓坏”了。

老板没有理会,语气坚定地要给。

海思就这样,在何庭波“被惊吓”的过程中诞生了。

多年后,任正非说,华为坚持做系统、做芯片,是为了“别人断我们粮”的时候,有备份系统能用得上。

虽然有人,有钱,更有老板的支持,但海思的起步却异常艰难。甚至一开始,连定位也不清晰。

2006年前后,联发科在业内首创交钥匙(Turnkey)工程,将手机主要功能集成在一块芯片上,大大降低了造手机的难度。

山寨机迅即在全国泛滥,联发科也从一家DVD小厂,一跃成为比肩高通芯片制造商。

受此启发,海思开始着手打造自己的Turnkey方案。

芯片开发是一项复杂的系统工程,技术难度大,研发周期长,没有弯道可以超车。

何庭波对此心知肚明,每次碰到难以逾越的困难,员工士气低落时,她总是给他们打气:

“做得慢没关系,做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天。”

尽管如此,海思起步时命运之多舛,还是超乎她的想象。

据华为老兵戴辉介绍,任正非当初曾给海思定下目标:三年内,招聘2000人,外销40亿元。

结果,第一个目标很快就完成了,第二个目标遥遥无期。

事实上,最初三年,海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外,几乎颗粒无收。

核心的手机芯片进展缓慢,直到2009年,才发布了第一款应用处理器K3V1。

K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰,同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。

但这一雄伟的名字,不仅没能给海思带来好运,反而见证了其跌倒。

由于采用110纳米工艺,比对手落后好几代,操作系统更选了Windows Mobile,K3V1从一开始就处境困难,甚至被自家手机厂弃用。

无奈之下,海思只好找山寨厂合作,此举极大伤害了华为的品牌价值。

最终,K3V1以惨败收场。

K3V1的失败,让华为高层痛心疾首地意识到:

芯片要突破,离不开母厂的支持!

高通,因为有万千手机厂的扛鼎,才成就一番霸业;苹果和三星,全球两大手机巨头,无一例外,都使用自家的芯片。

于是,这年底,华为整合芯片和终端业务,吹响了最后的集结号。

在那之前,华为欧洲研发负责人王劲,被紧急调回上海。

这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人,与队友奋战近千个昼夜,于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。

高通最坚固的防线,被撕开一道口子。

兴奋的海思团队,则在何庭波的领衔下,继续向更高的雪山挺进。

曾经的Windows Mobile被弃用,代之以安卓系统,芯片架构也换成最流行的ARM

在一次次反复的测试和改进后,2012年8月,寄托着海思厚望的K3V2横空出世。

这款号称全球最小的四核A9处理器,采用40nm工艺,在当时算得上一款比较成熟的产品。

但与高通、三星的28nm工艺相比,K3V2仍有不小的差距。

当时,刚执掌手机业务、迫切希望摆脱华为低端定制机形象的余承东,对K3V2表达了担忧甚至是抵触。

而他的担忧,最终变成了现实。

首款搭载K3V2芯片的D1四核手机,因为发热量大,被网友戏称为“暖手宝”。

各种兼容性问题更是层出不穷,以致开发人员不得不星夜兼程,从软件层面来弥补芯片上的漏洞。

何庭波和她的海思团队,每天承受着巨大的压力。

更要命的是,K3V2之后,长达两年时间,没有升级换代,导致其后发布的D2、P6等一系列手机,一直沿用老款芯片。

市场上,冷嘲热讽之声此起彼伏,“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸:这就是挑战高通和苹果的结果!

面对外界排山倒海般的质疑,海思内部却出奇的安静,只有实验室里的灯火彻夜通明。

这灯火只为了反戈一击。

2014年初,海思发布麒麟910芯片,第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC(系统级芯片)里。

工艺上,也升级至28nm,追平了高通。

以麒麟910为起点,海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。

在此之前,高通几乎独断了高端基带芯片,高傲如苹果,也不得不为此折腰。

海思终结了这一格局。

从麒麟910到麒麟980,海思气势如虹,一款比一款成功,不但在工艺上领先至7nm,性能和功耗上,更比肩业内最优。

曾经被自家人嫌弃的海思芯片,最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。

从P6到P30,再从Mate 7到Mate 20,搭载海思芯片的华为手机,不断成为爆款,还屡屡引发全球抢购。

为了这一蜕变,海思历经各种艰辛,有时甚至是生命的代价。

麒麟910发布当年,那个撕开高通防线的研发猛人王劲,突发昏迷,不幸离开了人世。

在人类历史上,总有一些人,疯狂到相信自己能够改变世界。

这些人的名字叫做工程师。

1947年,威廉·肖克利因为笃信半导体的未来,在贝尔实验室发明了第一只晶体管,人类进入电子时代。

1957年,肖克利的八个门徒因为笃信集成电路的未来,创办了仙童半导体公司,人类进入信息时代。

半个多世纪后,这些伟大的发明深刻改变了世界,并经由更多的工程师,继续改变着我们的生活。

何庭波和她带领下的海思团队,就是这样一群人。

入行二十几年,经历了从0.5微米到7纳米的变迁,何庭波的职位也一升再升,直至海思掌舵人,但她却更喜欢自己工程师的身份。

这几乎成了她的一种信仰。这种信仰在2013年以后,变得愈发坚定。

那一年,正在研发麒麟950的海思团队,前往美国伯克利大学,拜访了胡正明教授。

当时,手机芯片性能的提升,正面临工艺极限的挑战。胡正明教授发明的FinFET和FDSOI两种技术,代表了突破的方向。

何庭波一见面,就表达了自己的敬意:“像你这样了不起的科学家,也许很快就要得诺贝尔奖了!”

但胡正明的回答,却多少让她有些惊讶:“我不觉得我是科学家,我是一名工程师!”

在胡正明看来,科学家发现自然界已有的规律,工程师发明自然界不存在的东西,造福于人类。

他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。

前辈大师的话,深深触动了何庭波,那也是她和海思多年来的坚守。

从1996年,第一块光通信芯片开始,何庭波就踏上“攻城狮”之旅,期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解,始终初心不改。

何庭波的信仰,也是英年早逝的王劲,乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。

支撑他们前进的,不是外界羡慕的高薪,而是眼看着自己设计的芯片,让身边的世界一点一点变得不一样。

从伯利克归来的海思团队,做出一个大胆的决定——直接跳过20nm,上马16nm FinFET,只为了挑战更先进的工艺。

正是这种永不满足、改变世界的信仰,最终成就了今天的海思:在外人认为中国人做不好的半导体领域,杀出一条血路,并不断创造历史。

1957年获得诺贝尔奖的杨振宁,曾在媒体采访时说,自己一生最大的成就,是“帮助克服了中国人觉得自己不如人的心理”,让中国人觉得自己是能的。

在中国追赶工业革命的道路上,华为、任正非、海思、何庭波,很大的成就,也在于此。

领先的产品背后,必定有领先的研发管理支撑。

海思麒麟芯片的成功,并不是靠某个英雄人物的突发灵感、超能力,虽然确实有王劲、何庭波这样的英雄式人物做出了重要贡献,但还有更多的人在背后付出了大量努力。

而且,1998年华为从IBM引入的研发管理体系(IPD),给华为带来了质的改变。当初诊断出华为的几大问题:

1、缺乏准确、前瞻的客户需求关注,反复做无用功,浪费资源,造成高成本。

2、没有跨部门的结构化流程,各部门都有自己的流程,但部门流程之间是靠人工衔接,运作过程被割裂。

3、组织上存在本位主义,部门墙高耸,各自为政,造成内耗。

4、专业技能不足,作业不规范。

5、依赖个人英雄,而且这些英雄难以复制。

6、项目计划无效且实施混乱,无变更控制,版本泛滥

……

引入IPD变革之后,大家才发现,原来研发不只是研发部门的事情,而是整个公司的事;产品也不仅仅是产品经理的产品,而是产品团队的产品。

一个强有力的研发管理团队(IPMT),除了技术大牛,还有营销、财务、制造、业务老大等各个部门的人参与,而且跨部门协同能做到顺畅无阻。

之前的依赖个人英雄,随着华为的IPD体系不断完善,现在是欢迎英雄但不依赖英雄。

目前华为、苹果、IBM的研发水平都已是世界领先,但仍有可优化的空间;如果把研发水平分为5个阶段,它们都处于4.0阶段。你的企业呢?

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原文标题:任正非逼出来的华为芯片女皇

文章出处:【微信号:wulianwang66,微信公众号:互联网工业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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