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聚焦 | 通富微电收购马来西亚封测厂股份交割完成

2019-05-29 14:28 次阅读

5月28日消息,通富微电发布关于下属控股子公司股份收购完成交割的公告。

公告显示,2018年11月29日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)下属控股子公司TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDNBHD(以下简称“通富超威槟城”或“买方”)与CYBERVIEWSDNBHD(以下简称“卖方”)签署《买卖协议》,卖方拟出售其持有的FABTRONICSDNBHD(以下简称“标的公司”)100%股份,买方拟购买标的公司100%股份。本次交易涉及收购金额不超过马币1,330万令吉,根据签约当天的汇率折合人民币约不超过2,205万元。

2019年5月27日,买方与卖方完成了《买卖协议》约定的各项交割工作。

通富微电指出,公司坚持自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式,促进公司产品结构调整和转型升级。自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后,通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好,AMD订单逐年上升,公司在积极应对AMD订单的同时,大力开拓新客户,现已导入了多家知名新客户,产能急需扩大。

此外,上述交易,有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模,以低成本扩张生产能力,为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。

原文标题:以低成本扩张生产能力,通富微电收购马来西亚封测厂股份交割完成

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