易德龙晚间公告称,公司拟投资建设苏州易德龙科技股份有限公司二期生产用房工程,用于建设生产贴装高端电子线路板项目,投资预算金额为2.39亿元。
根据公告,2018年10月15日,易德龙取得苏相国土2018-WG-7号地块国有建设用地使用权,根据公司战略发展布局和长远发展目标,公司拟在该地块建设上述工程项目,建设内容包括土建工程、道路绿化工程、机电安装工程、装修工程及其他杂项工程,项目资金来源于公司自有资金及董事会审议批准的其他资金。
易德龙表示,本次投资建设二期生产用房工程项目符合公司战略发展规划,将有助于推进公司生产经营各功能的合理布局,扩大生产产能的发展空间,对公司发展具有积极促进作用。
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原文标题:【企业动态】这个投资2.39亿元的高端电子线路板项目将落户苏州
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